基于图像识别的10kV电缆接头施工缺陷算法应用研究

在研究10 kV电力电缆中间接头的典型缺陷类型时,通过分析施工过程,得出中间接头典型施工缺陷有主绝缘表面污渍、主绝缘划伤、外半导电层剥离不齐3类.根据污渍与主绝缘色差大,提出采用灰度色差作为判定缺陷的有效特征量;针对划伤缺陷区域与主绝缘灰度色差不明显的问题,通过提取纹理特征,达到有效区分主绝缘污渍与划伤缺陷的目的.对于主绝缘缺陷,采用基于神经网络的缺陷识别方法,能有效识别出主绝缘上的污渍与划伤两类缺陷.应用以上技术手段,实现了对整个电缆中间接头施工缺陷的判定,整体检测的有效性有较大的提高,证实了针对性算法的有效性.     

核磁共振方法定量表征水驱开发方案调整效果

采用尺寸为100 mm×100 mm×15 mm、渗透率分别为1、2、5μm2的平板物理模型,进行细分层系注水和中后期提液的开发实验,并利用低场核磁共振仪分别在实验开始前后和综合瞬时含水65％时进行T2谱和成像检测,定量表征水驱开发方案调整的效果.结果表明:在笼统注水基础上,综合瞬时含水达到65％时进行提液生产,使得采出程度增加了3.93个百分点;从T2谱曲线变化和核磁成像结果可知,在含水65％之后提液使高渗层、中渗层油量减少更明显.在笼统注水基础上,含水65％时采用细分层系开发,使得采出程度增加了6.32个百分点;中渗层和低渗层油信号下降幅度增加,而高渗层反而变化相对较小.总体来说,提液和细分层系开发方案的调整,都可以提高水驱采收率.提液开发增加了注入压力,调整注采结构,使得各层的波及体积增加;采用细分层系开发,降低层间干扰影响,各层的波及体积大大提高,从而提高水驱油田开发效果.     

Cu—Zn—Al合金贝氏体的亚单元及其激发形核,台阶生长

利用透射电镜观察到Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体的亚单元结构、其形状，大小及分布规律与扫描隧道显微分析的结果一致，亚单元上有台阶存在，表明它们是通过台阶机制生长的。亚是通过激发形核的，观察到三种类型的激发方式；面－面激发、边－边激发及边－面激发。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的贝氏体相变为激发形核－台阶生长过程。     

影响硅热法炼镁过程效率及产品质量的因素分析试验

本文介绍应用试验方法分析研究硅热法炼镁过程中白去煅烧温度、球团成型压力、真空还原温度与剩余压力，粗镁精炼的溶剂组成（ＭｇＣｌ２／ＫＣｌ摩尔比）等四因素对过程效率及产品质量的影响。对于结日形的白云岩，在煅烧温度为１１５０－１２００℃，制球最佳压力（炉料细度１００％通过１００目筛）为１．５０ｔ／ｃｍ＾２，真空还原温度为１１５０－１１８０℃（适用于国内ＨＫ－４０、ＨＩ、３Ｃｒ２４Ｎｉ７Ｎ的还原罐材），剩     

钛及钛合金电弧钎焊及接头强度

用Ti—Cu—Ni，Ti-Cr-Zr钎料在TIG电弧加热条件对TA2和Ti—6Al—4V钛合金进行钎焊。结果表明：用Ti—Cu—Ni钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是418．3MPa和439．6MPa；用Ti—Cr—Zr钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是575．2MPa和656．1MPa。对Ti-Cu-Ni钎料／母材界面分析认为固液异分化合物η相((Cu，Ni)Ti2)生成时呈笋状生长，嵌入钎缝对钎缝的强度提高有利。对Ti-Cr-Zr钎料／母材界面分析，认为主要是固溶体β-Ti(Cr)存在提高了钎缝强度。     

预变形对再结晶钼的组织和性能的影响

纯钼热轧至1.5毫米的板材,经1100℃30分钟再结晶退火后于300℃进行10%的轧制变形,最后在室温下进行不同程度的拉伸变形,用近似函数法对位错密度进行计算,结合透射电镜观察及(100)、(110)晶面平行于拉力轴取向的机率密度的测定结果,对预变形改善再结晶钼的低温塑性和降低高温塑性的原理进行了研究。     

新型功能高分子材料及其应用

功能高分子是一类具有特殊用途的高分子材料 ,印迹高分子、敏感性水凝胶和固定化酶是三种较有特色的功能高分子材料。该文将对上述三种功能高分子材料以及它们在生化分离、生物催化、物质分析与检测以及药物控制释放中的应用做一介绍 ,同时也对它们的不足和发展前景进行了评述     

SERCOS Ⅱ在注塑机全电动设计中的应用

针对传统注塑机在加工精度、加工效率上的不足，提出一种全电子注塑机的控制方案，介绍了基于SERCOSⅡ实时系统的运动控制方法，分析了实现注塑过程的高速高精度的硬件体系。在试验样机3个月的连续工作中，当周期循环时间为4ms，注射量最大达到80cm^3时，产品的成型周期能够控制在15s以内，注出产品的质量、精度均满足要求，表明该设计切实可行。     

超高性能混凝土与水泥基材料界面粘结性研究进展

随着混凝土结构服役年限增长和外部环境导致的混凝土结构损伤,结构将难以达到设计要求,需对既有结构进行修复加固,或采用新型组合结构替换原结构.超高性能混凝土(Ultra High Performance Concrete,UHPC)作为一种超高强度、良好韧性和优异耐久性的水泥基复合材料,将其应用到既有混凝土结构的修复加固中,有望成为良好的解决方案,但两种材料之间可靠的界面粘结是其中的关键.通过对国内外UHPC与水泥基材料界面性能试验和数值模拟研究进展的系统梳理和总结,阐述了两种混凝土材料界面粘结性能试验方法,分析了影响UHPC与水泥基材料组合结构界面粘结性因素,包括基底混凝土表面处理方式、界面剂、UHPC材料性能等,探讨了UHPC界面性能数值模拟中粘结滑移关系及UHPC损伤模型的选择.最后,对UHPC与水泥基材料界面粘结今后的研究方向提出了一些建议,希望能为UHPC在实际修复加固工程中的应用提供指导和帮助.