TKScope最新组件支持最新Cortex—M0＋内核的在线仿真和编程

近期,TKScope全面支持Freeseale公司最新推出的基于Cortex—M0＋内核的Kinetis家族（L系列／W系列／M系列）微控制器。Cortex—M0＋是Cortex—M0现有服务市场的有效补充和延伸,使得传统8位／16位微控制器系统可以转移到32位系统上来。其软件兼容性使其能够方便地被移植到Cortex—M3或Cortex—M4处理器。     

飞思卡尔推出小体积64位四核QorIQ P5040处理器

飞思卡尔半导体推出两种64位多核QorIQ P5系列控制平面处理器,每个内核均交付2.4GHz的单线程性能。新的四核QorIQP5040和双核P5021产品具有强大的加速器、高速接口和安全特性组合,是针对功耗敏感控     

TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(40) TKScope发布POD-ISO-DP40-DP40仿真头隔离器保护仿真器在恶劣现场环境下能正常工作

常规应用中仿真器和用户电脑构成一个共地子系统,在JTAG仿真电缆未连接目标板前,目标系统和其供电部分构成另一个子系统。两个子系统的信号地之间就有可能存在电势差,特别是没有良好接地的电脑或者采用开关     

浅谈ADM2587E在RS485/422接口隔离中的应用

1概述ADM2587E是ADI公司率先推出的采用SMT封装的信号与电源隔离RS485/422收发器。ADM2587E采用标准SOW-20封装,同时在芯片内集成了DC-DC隔离电源、信号隔离及RS485/422收发器。其内部的DC-DC隔离电源采用ADI公司专利的isopower技术,信号隔离则     

哈尔滨工业大学、清华大学在金刚石芯片、光刻机上有进展

好消息一:哈工大在金刚石芯片上取得进展上个月,哈工大就已经宣布了这个好消息,金刚石芯片有了新的进展。只不过现在很多的芯片研究依然处于实验室阶段,如果从现阶段来看,金刚石芯片以及石墨烯芯片在某些技术方面,我们已经有了优势,可是从实验室要正式商用需要多久的时间,没有人能够预测;所以要彻底打破美国的芯片垄断,确实还有很长的一段路要走,但是任何的进步都是值得鼓励的。     

暖边间隔条对居住舒适度的影响

0引言在住宅类房屋的建造和装修中,提升居住者的舒适度非常重要。从建筑物理学的角度来看,要想获得怡人的感官气候,必须要有合适的温度和湿度比。德国被动房研究所(PHI)的一项新研究表明,窗户质量和间隔条选择对舒适度有重要影响。位于德国达姆施塔特的被动房研究所在其“生活舒适度(Living Comfort)”研究中,探讨了如何界定和维持不同气候区窗户的舒适度和卫生标准的问题。“通常情况下,窗户仍然是建筑中隔热能力最薄弱的部分”,被动房研究所Benjamin Krick教授认为,“对于其热舒适度方面的性能,同样重要的是建筑物的位置和所处气候环境。”     

2021年四季度钢材社会库存情况分析

2021年四季度,钢材社会库存连续下降,前期降速较快,最终库存总量比上年同期有所增加。截至12月下旬,中国钢铁工业协会监测的20个城市5大品种钢材社会库存为776万吨,较年初增加46万吨,上升6.3%.见图。     

钛合金断裂韧性与屈强差的关系初探

研究了近α型TA15，α β型Ti6Al4V及亚稳定β型TB83种钛合金断裂韧性与屈服强度、强度极限的关系，提出了屈强差的概念。结果表明：屈强差增大，断裂韧性增加，且对Ti6Al4V和TB8两者之间有线性关系；β热变形或β热处理是提高屈强差和断裂韧性的有效方法。     

航空材料组织与残余应力评价对中子散射与同步辐射技术的需求

航空材料是航空装备发展的基础，航空材料及其构件从研发、制造、服役、维修到重大事故（故障）的失效分析等全寿命周期中，检测与表征技术起着关键性作用。本研究以问题与需求为导向，结合具体案例，阐述了航空材料及其构件在新材料研发、构件制造、产品服役与可靠性评估、重大事故（故障）的失效分析中，现有检测手段存在如不能无损地开展构件内部组织结构、残余应力等表征与评价方面的不足，以及航空材料在组织结构、残余应力等表征与评价中对于中子散射和同步辐射大科学装置技术的迫切需求，提出了发展航空中子应力谱仪、加强中子散射与同步辐射技术在航空材料中的技术开发与应用研究等建议。     

关于召开“2007年中国工程塑料复合材料技术研讨会”的通知

各有关单位： 为推动我国工程塑料、复合材料加工应用技术进步，根据中国工程塑料工业协会的工作计划，中国工程塑料工业协会加工应用专委会与重庆国际复合材料有限公司合作，将于2007年7月21日-27日在云南昆明市举办“2007年中国工程塑料复合材料技术研讨会”。会议期间将进行技术、学术和市场信息交流，科研成果发布，技术转让洽谈。特诚邀国内外塑料行业的领导、专家、企业家、工程技术人员踊跃参加会议。现将有关事项通知如下：