日本了望塔的变迁

日本人称了望塔为望楼,最早搭建于1650年,当时叫“火的见橹”。 橹,在古时日本是指建在城墙上或屋上,专用来指挥战斗和探望敌情的建筑,最初只有武士家才有。到了1658年,称为“火的见橹”,意即专用以观察火情的建筑。 “火的见橹”除了武士家,其他大户人家或街区也可以搭建。但在高度上要低于武士家的。到18世纪30年代,东京城内的每10个街区就有了一座“火的见橹”。 武士家消防队的“火的见橹”上,有一面     

化学镀Ni-P-SiO2复合镀层的晶化行为研究（英文）

将纳米SiO2颗粒加入到化学镀液中制备出纳米SiO2颗粒强化复合镀层,并对得到的复合镀层的组织结构和晶化行为进行研究。结果表明:纳米颗粒的加入没有影响到镀层的非晶结构,复合镀层仍为非晶态,加热后镀层发生晶化,纳米颗粒降低了镀层的晶化温度,镀层的晶化激活能从254.28下降到220.30kJ/mol。     

快速球化退火对SKS51工模具钢组织和硬度的影响

基于离异共析原理对SKS51钢进行快速球化退火处理(包括奥氏体化和等温球化两个阶段),研究了奥氏体化温度(750,780℃)、奥氏体化保温时间(10,20 min)和等温球化温度(650,680,700℃)对显微组织和硬度的影响.结果表明:在试验条件下,升高奥氏体化温度或延长奥氏体化保温时间均会导致钢中片状碳化物增多,球化效果变差,硬度增高;经750℃×10 min奥氏体化后,随等温球化温度升高,SKS51钢中的球状碳化物含量增加,尺寸增大,硬度降低;经750℃×10 min+700℃×2 h快速球化退火后,SKS51钢中的球状碳化物最多,硬度最低.     

回火温度对H10MOD二次硬化钢组织和力学性能的影响

利用SEM和TEM技术研究了H10MOD二次硬化钢在不同温度下回火的显微组织和力学性能。结果表明:H10MOD钢淬火后在600～700℃回火时,基体中主要碳化物是M2C和M23C6。随回火温度的升高,碳化物的总量逐渐增加,而硬度由47.2 HRC降至26.1 HRC。在600～625℃回火时,冲击韧性保持在34 J左右,几乎没有变化,这说明碳化物对韧性的恶化被位错回复抵消了,此时的断裂机制为准解理断裂;高于625℃回火时,韧性迅速增加,说明位错回复导致的韧性增加量远大于碳化物粗化导致的韧性减小量,此时断裂机制为韧窝断裂。     

不同硅烷偶联剂对氧化镁填充导热尼龙6性能的影响

分别用四种不同的硅烷偶联剂处理氧化镁,研究了不同偶联剂表面处理后的氧化镁填充尼龙-6导热复合材料的力学性能、热变形温度和导热性能。结果表明,硅烷偶联剂处理后氧化镁/尼龙6复合材料的强度、刚性和导热性能明显提高,热变形温度则略有上升。四种硅烷偶联剂对氧化镁表面处理效果从好至差依次顺序为KH792KH550KH160KH560。     

传统底蕴与浪漫气息在校园规划设计中的体现——以浙江大学紫金港校区西区规划设计为例

通过对浙江大学紫金港校区西区规划设计方案构思的介绍,阐述了校园规划在满足各种建筑功能分区布局的同时,应将校园与城市文化及自然环境有机融合,创造出文化底蕴与浪漫气息相结合的个性化校园环境。     

高温超导微波器件在电子战接收机中的应用

高温超导微波器件同常规微波器件相比,具有非常明显的优势;本文回顾了高温超导微波器件的特点,探讨了电子战接收机对高温超导微波器件的应用要求及在系统中的应用可行性;开展了初步的应用试验,并提出了工程应用中需要解决的问题。     

基于文件的高速采样数据存储系统设计

传统的数据库管理系统存储性能无法满足高达20 Mb／s的采样数据存储速度要求。建立了一个三层文件系统，将一天的采样数据按照通道号、采样开始时间分层存储，并对每层数据提供相关的索引文件，既满足了采样数据存储速度要求，又提供了简单的按通道数、按时间段的快速查询服务，对相似系统的设计与实现具有借鉴意义。     

通用法制备石墨烯负载超细硫化锌(镉)及在水污染处理中的应用

采用通用法制备了石墨烯负载超细硫化锌(ZnS-G)和石墨烯负载超细硫化镉(CdS-G)的复合物。通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)等手段对样品进行了形貌观察和物相分析,并讨论了氧化石墨烯对复合物形貌的影响。研究结果表明,ZnS-G和CdS-G具有优异的光催化效果,氧化石墨烯用量为2%(wt,质量分数)条件下制得的ZnS-G,在紫外光照射50min,对甲基橙的降解率达到89.1%;氧化石墨烯用量为4%(wt,质量分数)条件下制得的CdS-G,在可见光照射100min,对甲基橙的降解率达到75.6%。     

数字化图书馆——图书馆自动化发展的新趋势

本文介绍了发达国家图书馆自动化发展的三个阶段,并讨论了数字化图书馆的构成及技术要求。