全文获取类型
收费全文 | 4224篇 |
免费 | 197篇 |
国内免费 | 130篇 |
专业分类
电工技术 | 251篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 319篇 |
化学工业 | 600篇 |
金属工艺 | 278篇 |
机械仪表 | 253篇 |
建筑科学 | 363篇 |
矿业工程 | 174篇 |
能源动力 | 55篇 |
轻工业 | 493篇 |
水利工程 | 284篇 |
石油天然气 | 200篇 |
武器工业 | 46篇 |
无线电 | 309篇 |
一般工业技术 | 295篇 |
冶金工业 | 209篇 |
原子能技术 | 26篇 |
自动化技术 | 395篇 |
出版年
2024年 | 29篇 |
2023年 | 126篇 |
2022年 | 148篇 |
2021年 | 119篇 |
2020年 | 115篇 |
2019年 | 134篇 |
2018年 | 159篇 |
2017年 | 77篇 |
2016年 | 95篇 |
2015年 | 104篇 |
2014年 | 233篇 |
2013年 | 196篇 |
2012年 | 225篇 |
2011年 | 247篇 |
2010年 | 210篇 |
2009年 | 215篇 |
2008年 | 214篇 |
2007年 | 196篇 |
2006年 | 174篇 |
2005年 | 227篇 |
2004年 | 149篇 |
2003年 | 101篇 |
2002年 | 131篇 |
2001年 | 101篇 |
2000年 | 92篇 |
1999年 | 107篇 |
1998年 | 64篇 |
1997年 | 62篇 |
1996年 | 76篇 |
1995年 | 63篇 |
1994年 | 46篇 |
1993年 | 65篇 |
1992年 | 37篇 |
1991年 | 60篇 |
1990年 | 53篇 |
1989年 | 28篇 |
1988年 | 7篇 |
1987年 | 10篇 |
1986年 | 11篇 |
1985年 | 7篇 |
1984年 | 7篇 |
1983年 | 8篇 |
1982年 | 7篇 |
1981年 | 5篇 |
1979年 | 1篇 |
1964年 | 4篇 |
1963年 | 1篇 |
1959年 | 2篇 |
1958年 | 1篇 |
1956年 | 1篇 |
排序方式: 共有4551条查询结果,搜索用时 8 毫秒
41.
42.
近年来,随着高速公路通车里程的快速增长,其在路网中的重要性日益突出。在这种情况下,采用非现金方式支付通行费,利用先进的电子手段,使车辆不需要停车就能收取通行费的系统就成为迫切的需要。针对目前的现状,采用车载识别卡与收费车道自动车辆识别系统,通过无线电波实现车辆自动识别和数据交换,并由计算机系统控制指挥车辆通行。利用计算机系统控制的高速公路自动收费系统,有效的提高了收费效率,但对于高速公路自动化收费系统的维护也提出了更高的要求。 相似文献
43.
为了提高信息系统统一用户管理水平,结合当前信息系统应用现状,系统的介绍了统一用户认证系统4A架构、功能模块等的设计及实现方法,阐述了统一用户管理系统部署环境和应用效果,对于企业统一用户权限管理具有一定的借鉴意义。 相似文献
44.
45.
金艳红 《吉林化工学院学报》2021,38(8):54-56
高校“课程思政”建设已成为新时代人才培养的基本内容。在高校“课程思政”建设中必须遵循规律性、把握原则和要点,才能取得满意的效果。在“课程思政”视阈下研究分析了金融专业课程教学改革的几个要点,从教学目标和教学方案、教学方法和教学手段、教学质量保障机制等方面对近年来教学改革中的实践进行了总结,以期对探索更适合金融专业的课程思政教学模式,实现把思想政治工作贯穿教育教学全过程。 相似文献
46.
47.
本文介绍了聚烯烃用二氧化硅的制备方法,总结了其用于单中心催化剂负载化常用的改性方法,阐明了改性对其应用的重要作用,并展望了其未来发展方向。 相似文献
48.
Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon. 相似文献
49.
50.