提高天然气管道输送效率方法的探讨

从天然气长输管道系统组成、特点入手,分析了影响天然气管道输送效率的因素,提出了提高天然气管道输送效率的措施。     

对我国信息与控制领域的窗口期刊--<信息与控制>作者和论文的统计研究

为使关注《信息与控制》的读者全面了解期刊的现状与发展趋势 ,进一步扩大期刊的影响 ,本文采用文献计量学方法 ,对《信息与控制》1989- 1998年间所发表的论文及其作者群进行了统计与分析 ,得出了论文和作者的地区及所属系统分布、作者年龄结构和性别结构、篇均作者数、活跃作者群、作者增变量、滞稿期和论文基金项目结构等结果 ,并对统计结果阐述了几点看法     

对我国信息与控制领域的窗口期刊——《信息与控制》作者和论文的统计研究

为使关注《信息与控制》的读者全面了解期刊 的现状与发展趋势,进一步扩大期刊的影响,本文采用文献计量学方法,对《信息与控制》 1989-1998年间所发表的论文及其作者群进行了统计与分析,得出了论文和作者的地区及所 属系统分布、作者年龄结构和性别结构、篇均作者数、活跃作者群、作者增变量、滞稿期和 论文基金项目结构等结果,并对统计结果阐述了几点看法．     

连铸连轧薄板坯的质量控制

针对连铸连轧薄板存在中心偏析、纵向裂纹、表面纵理解、表面夹渣等主要质量问题 ,结合其生产工艺采取相应的质量控制 ,从而提高薄反产品质量 ,增强其在钢铁市场的竞争力。     

第三代无线通信及相关半导体技术

介绍了第三代无线通信系统 ,着重展望第三代无线通信系统用的新型半导体器件与技术的发展前景     

可大幅度提高封装效率的Origami封装

<正> 众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低。封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能。幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况。 影响封装的最大因素是封装的效率,也就是硅片面积与封装引脚面积之比。某些插针网格阵列     

亚洲加速MEMS研发和微系统组装

亚洲是全球微电子产品增长较快的地区。MEMs是业内人士公认的21世纪的新的技术增长点,而封装技术在微电子与MEMS制造中发挥着越来越重要的作用。本文论述了亚洲,尤其是中国和中国台湾在MEMS研究与微系统组装技术领域的发展现状与趋势。     

GexSi1—x／Si异质结器件的研制现状

介绍了应变层GexSi1-x/Si异质结构的生长，材料特性及其在异质结双极晶体管（HBT），双极反型沟道场效应晶体管（BICFET），调制掺杂场效应晶体管（MODFET），谐振隧道二极管，负阻效应晶体管（NERFET），毫米波混合隧道雪崩渡越时间（MITATT）二极管入和光电探测器等器件中的应用状况，并指出了其发展前景。     

fT为75GHz的SiGe基区异质结双极晶体管

报道了具有最高单位电流增益截止频率（fT)的Si异质结双极晶体管（HBT）的制作，器件的fT值达75GHz，集电极－基极偏压1V，本征基区层电阻（Rbi)17kΩ/□，发射极宽0．9um，该器件用SiGe作基底材料，采用多发射极双极工艺制作，其75GHZ的性能指标几乎比Si双极晶体管的速度提高一倍，45nm基区中的Ge是缓变的，这样就产生了约为20kV/cm的漂移电场，因而本征渡越时间仅为1．9ps。