隔振器抗振动冲击性能试验研究

为了研究隔振器在气垫船振动冲击环境下抗振动冲击性能,提出舱内设备抗振动冲击优选方案,进行了振动冲击试验研究;首先分析了气垫船船用振动冲击环境,确定了试验条件,接着采用了弹簧隔振器和复合型隔振器两种不同结构形式的隔振器对模拟机柜进行了隔振处理,并在模拟机柜典型位置布置测点,采集振动响应;最后对采取两种不同隔振方案的模拟机柜分别进行振动、冲击、冲击后再振动等试验;试验获得冲击前后振动曲线及振动传递率并进行分析对比,结果表明,碟簧隔振器在冲击颠振后的隔振性能明显下降,不能在冲击环境下保持良好的隔振效果,复合型减振器的隔振能力在冲击前后数据一致性较好,满足抗冲击振动条件要求,更适合应用于气垫船等复杂振动冲击环境条件.     

基于解析一仿真反馈的动态随机生产决策模型

为了解决动态随机因素在综合生产计划决策中造成的生产计划不可行问题，提出了使用仿真方法近似实际的生产系统，结合随机解析模型，通过反馈方法进行决策参数修正的解析一仿真动态随机生产决策模型，并给出了作业参数的反馈松弛修正方法。该方法首先通过静态随机解析模型求解最优生产决策，将最优决策结果输入仿真模型，以此比较实际仿真生产结果和静态解析模型决策结果的差别，基于该差别对随机决策参数进行松弛修正，将松弛之后的决策参数带入解析模型再次循环建模并求解和仿真，直到符合停止准则。通过算例验证了该决策方法的收敛性，并通过实例证明了该方法在实际生产系统的动态随机决策中是有效的。     

X60管线钢Φ610×12.7mmUOE焊管试验

介绍X60管线钢UOE制管试验过程及相关检验结果,试验结果表明成品管焊缝、热影响区及母材的各项指标均符合相关标准要求.     

T501脱硫剂的应用与设计

Ｔ５０１氧化铁脱硫剂可用于原料气的一次脱硫和变换气，碳化气的二次脱硫，具有硫容大，脱硫效率高，流程短，适应性强的特点，为取得更好的脱硫效果，用户还应将Ｔ５０１工艺使用本厂实际情况结合起来，合理设计Ｔ５０１装填量和反应塔规格。     

MAn-HTPB改性环氧丙烯酸酯光敏涂料的研制

利用顺丁烯二酸酐（MAn）与端羟基聚丁二烯（HTPB）的酯化产物对自制环氧丙烯酸酯进行改性,制得具有一定柔韧性的改性环氧丙烯酸酯预聚体,进而制备出性能优良、易于施工的紫外光固化涂料。对环氧丙烯酸酯改性的催化剂用量、反应温度、反应时间进行了研究,得出了最佳的合成反应条件。并讨论了光敏剂的种类、用量及不同组分配比对涂膜固化性能的影响。     

再结晶型控轧及快冷工艺生产Q345B中厚板试验

介绍了利用再结晶型控轧及快速冷却工艺 (RCR ACC)生产厚 10～ 18mmQ34 5B中厚板的试验研究概况。结果显示 ,与传统控轧及快速冷却工艺相比 ,采用RCR ACC工艺生产的中厚板 ,不仅力学性能可满足国家标准要求 ,而且小时产量高 ,生产成本降低     

数字罗盘HMR3500基于Wince系统的应用与编程

数字罗盘HMR3500体积小、功耗低、精度高,能实时准确的输出载体俯仰、侧滚和航向三个方向上的姿态数据,可以广泛应用于各类导航和精确定位系统.介绍了数字电子罗盘HMR3500的相关特性,给出了HMR3500在基于装有Wince操作系统的控制器下的编程及数据处理方法.     

基于流变仪的高精度宽调速永磁同步驱动系统

为了确保钻井液流变仪的测试系统能够在恶劣环境下正常工作,设计了一种能够在宽广范围内速度连续可调且速度分辨率高的驱动系统.在电机本体方面采用分数槽结构,通过选取合适的极槽配合并对气隙磁密波形进行优化以削减其谐波含量及电机的齿槽效应,提高电机的速度分辨率和运行平稳性.在控制方面采用恒压频比控制方式,同时结合无位置传感器控制算法与空间矢量脉宽调制技术,以提高系统开环控制精度.基于所建立的电机及其控制系统的耦合仿真模型进行的分析表明:对分数槽电机系统的动态特性进行优化后,可使得电机在较宽的转速范围内平稳运行且具有很高的速度分辨率,能够满足流变仪对驱动系统的要求.     

NbAl_3强化Al-Nb熔覆层的组织与性能

为提高铝基体的耐磨性,采用预敷铌和铝混合粉后进行双氩弧熔覆,在不同氩弧电流下制备Al-Nb熔覆层。金相分析及显微硬度与耐磨性测试表明,熔覆层由α-Al、NbAl_3和少量Nb组成。分析了枝晶组织中与富Nb区边缘的NbAl_3相形成机理。氩弧电流增大使NbAl_3相和树枝晶组织减少,α-Al固溶体增多,熔覆层的显微硬度和耐磨性下降。氩弧电流为100A时,熔覆层的显微硬度均值最高,耐磨性最好。     

工艺参数对Ni-Cr合金与陶瓷界面组织性能的影响

通过改变烤瓷温度及烤瓷时间,研究了金-瓷界面的力学性能和微观组织的变化规律.结果表明,金-瓷界面反应非常复杂,金-瓷界面处的物相主要有SnO2,SnCr0.14Ox,AlNi3及KAlSi2O6的复合氧化物等.烤瓷工艺参数变化直接影响金-瓷界面反应产物种类、数量及分布,最终决定了金-瓷界面结合强度.在一定范围内,随烤瓷温度的提高和烤瓷时间的延长,反应层变宽,金-瓷界面由突变型界面转变为化合物型,对提高金-瓷界面结合强度将起到非常重要的作用.当采用烤瓷温度T=960℃,烤瓷时间t=2.5 min时,金-瓷界面抗剪强度可达到42.7 MPa.