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热处理对STO铁电薄膜微结构的影响 总被引:5,自引:2,他引:3
系统研究了 CFA与 RTA两种热处理方式以及热处理温度和时间对 STO 薄膜微结构的影响。STO薄膜采用脉冲激光沉积法(PLD)制备。采用原子力显微镜(AFM)和XRD分别对薄膜的表面形貌和晶粒结构进行分析。结果表明,在热处理温度 650~800℃范围内,相对于 CFA、STO薄膜经 RTA热处理后,薄膜表面晶粒大小分布均匀、致密。两种热处理方法都使薄膜的晶粒直径随温度升高而增大,并且温度越高,薄膜的晶形越完整,同样热处理温度下,RTA与CFA相比薄膜的晶粒较小, 两种热处理方法的最大晶粒尺寸都<120nm。但XRD分析结果表明,在相同热处理温度下,CFA 热处理的结晶转化率较 RTA 热处理要高。在一定范围内,RTA热处理时间对薄膜晶粒尺寸影响不大,热处理时间越长,晶粒更加完整,表面更加均匀平整,结晶转化率越高。 相似文献
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采用磁控溅射法在Au/Si基片上制备了铌酸锌铋BZN(Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7)薄膜。在基片温度200℃、本底真空1×10-3Pa条件下,BZN靶溅射0.5h,作为自缓冲层;然后在400℃下溅射1.5h,薄膜总厚度为200nm,650℃原位真空退火1h。XRD分析显示该薄膜为〈222〉单一取向,结晶良好;AFM扫描显示表面平整;测试表明不同频率下薄膜的性能没有大的改变。实验证明,选用电阻率较小的Au电极材料有利于器件性能的提高,实验得到介电常数可调率约20%、损耗为0.002~0.004。 相似文献
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利用激光分子束外延(LMBE)方法在Si(100)基片上直接生长BaTiO3(BTO)铁电薄膜。通过俄歇电子能谱(AES),X光电子能谱(XPS)等分析手段系统研究了在Si基片上直接生长BTO铁电薄膜过程中的界面扩散现象。根据研究得到的BTO/Si界面扩散规律,采用一种新型的“温度梯度调制生长方法”减小、抑制BTO/Si界面互扩散行为,实现了BTO铁电薄膜在Si基片上的选择性择优定向生长,为在Si基片上制备具有原子级平整度的择优单一取向的BTO铁电薄膜奠定了基础。 相似文献
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通过对单层结构和多层结构的磁光记录介质TbFeCo在常温环境气氛条件和高温加速应力条件下的可靠性对比实验,以及对组成元素的XPS光电子能谱分析,证明了只有经过多层结构保护处理的磁光记录介质才具有高的稳定性。 相似文献
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采用倒筒式直流溅射(ICS)方法,辐射方式加热基片,通过电机带动基片旋转,在两面同时溅射沉积YBCO高温超导双面薄膜。在加热温度为850℃,总压强为35Pa,氧氩比为1∶2,靶基距50mm,基片转速5~40r/min条件下,在20mm×20mm的LaAlO 相似文献
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