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11.
VB应用程序的速度优化方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
洪涛  杜平安 《计算机应用》2001,21(11):85-86
运行速度是衡量应用程序性能的主要因素,VB作为一个可视化的应用程序开发工具,目前得到广泛应用,文中介绍了VB应用程序运行速度的各种优化方法。  相似文献   
12.
介绍ICT的现状、特点、用途及发展方向。  相似文献   
13.
孔阵结构近场屏蔽特性有限元数值仿真   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
石峥  杜平安 《电子学报》2009,37(3):634-639
 为控制电子设备工作温度,设备机箱上一般设计有用于通风散热的孔阵.孔阵的存在造成了电磁能量的泄漏,导致设备内外电磁信号的相互干扰.当辐射源与屏蔽体间距及相邻屏蔽设备间距满足近场条件时,必需进行近场屏效分析.本文基于电磁场理论,阐述了孔阵屏蔽效能的有限元计算原理,对比分析了近场数值计算屏效和基于平面波理论计算屏效两种方法,研究了相关参数对近场屏效的影响规律,提出了提高近场屏效的设计方法,并在此基础上对不同形状孔阵进行了屏效数值计算.理论分析和仿真计算结果表明,基于平面波理论的孔阵屏效计算方法不能用于近场屏效计算,数值法是近场屏效计算的有效方法;数值仿真表明,在保证孔阵面积不变的条件下,通过减小孔规格与辐射源波长的比值、增加孔数可以提高近场屏效,但工程中常用的三种形状的孔阵近场屏效基本相同.  相似文献   
14.
为改善相控阵天线多热源阵面温度的均匀性,基于植物叶脉优良的传质特性,提出一种用于相控阵多热源阵面的叶脉型微通道热沉。首先,对叶脉型微通道热沉的流动特性和散热特性进行仿真分析,得到热沉的热源温度分布。然后,以热源温度标准差最小化为目标,进一步优化叶脉型微通道结构,得到了非对称叶脉型微通道拓扑结构。最后,采用金属3D打印加工了铝基微通道热沉样件并进行散热性能测试。数值仿真结果表明,相比于传统平行微通道热沉,叶脉型微通道热沉不仅强化了传热,而且使得热源温度更均匀,压力损失更小;实验结果验证了叶脉型微通道热沉优良的散热性能。研究结论可为相控阵多热源阵面的热沉设计提供依据。  相似文献   
15.
杜平安  周新建 《真空》1992,(6):26-30
罗茨泵是常用的真空获得设备之一.其转子具有较复杂的截面型线,现有设计多采用人工计算和绘图的方式,这种方法的设计强度高、效率低。本文介绍实体造型技术在这方面的有关应用.  相似文献   
16.
石峥  杜平安  聂宝林 《电子学报》2009,37(11):2439-2443
 高频、高功率芯片工作时会产生大量的热,热沉可以有效地帮助芯片散热.然而在高频环境下,热沉往往成为主要的电磁辐射源,降低了整个系统的电磁兼容能力,所以有必要对热沉的电磁辐射特性进行研究.本文采用矢量有限元法,从不同的接地方式、散热鳍片数目及厚度变化、鳍片高度变化几个方面分析了热沉的电磁辐射特性,提出了影响谐振频率的关键因素,并从电磁兼容角度提出了热沉设计的注意事项.数值仿真表明,合理的选择接地方式可以有效地提高谐振频率,降低电磁能量辐射;散热鳍片的数目和厚度变化对于谐振频率和电磁辐射没有明显的影响,然而鳍片的高度对于电磁辐射能量影响显著.  相似文献   
17.
论述了利用计算流体动力学数值计算方法得到天线风压的原理,采用基于Reynolds时均N-S方程和RNG k-ε湍流模型的数值研究方法对具有风洞实验结果的矩形平面天线的风压分布进行了数值模拟,分析了天线工作面风压的分布特性.在此基础上计算了不同风向角下天线阻力系数,并与风洞实验结果进行比较,进一步用数值计算方法研究了风速与风载间的关系.研究结果表明:数值计算结果和风洞实验结果比较吻合,风速或雷诺数变化对风载阻力系数无影响,数值计算方法可以在天线风载计算及周围风场分析研究中发挥重要作用.  相似文献   
18.
采用提升管催化裂化装置,考察脱沥青油(DAO)以及抽提条件分别为剂油质量比2:1、抽提温度80℃;剂油质量比2:1、抽提温度85℃两种工况下对DAO进行糠醛抽提所得到的抽余油A与B等三种催化裂化原料的裂化性能。实验结果表明:DAO经过糠醛抽提后所得抽余油的催化裂化转化率较高,轻质油收率较高,重油和焦炭产率较低,其催化裂化性能和裂化产品的性质均优于DAO。  相似文献   
19.
周宇戈  陈加进  王明阳  杜平安 《电讯技术》2017,57(11):1330-1334
微小通道液冷散热技术是近年来电子设备热设计研究的热点,已逐渐用于高热流密度电子设备的散热.然而真正实现工程应用仍存在诸多困难,主要原因是与之匹配的工艺技术尚不完善.研究了天线铝合金微小通道冷板的3D打印技术,介绍了工艺流程,加工了多个小尺寸芯片和大尺寸天线阵面的微小通道冷板.经分析,3 D打印基本能实现复杂拓扑结构微小通道冷板的成型,但仍存在通道堵塞、表面凹坑和翘曲等问题.  相似文献   
20.
黄洁  杜平安 《机械》2006,33(10):29-31
CPU是计算机的核心部件,CPU散热器的散热性能是影响CPU工作性能的重要因素。尤其是CPU芯片功率高速发展的今天,其影响更加明显。所以,如何在设计时采用合理的散热器材料和结构,提高其散热性能成为了殛待解决的问题。本文利用Ansys软件建立了散热器的有限元模型,对其进行了热学性能分析。对散热性能与材料、尺寸和结构的关系进行了研究,并对结果进行了对比分析。得到了散热器的温度分布云图和热梯度分布云图,为散热器的优化设计提供了重要依据。  相似文献   
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