彩釉砖板面细小裂纹机理研究及工艺控制

本文定义了彩釉砖板面细小裂纹的随机性，建立它的力学模型．在此基础上阐述了它的形成机理和工艺控制。     

C－B_4C－SiC复合材料抗氧化性能的研究

对碳／陶瓷复合材料（Ｃ－Ｂ＿４Ｃ－ＳｉＣ）的抗氧化性能进行了研究，结果表明：Ｃ－Ｂ＿４Ｃ－ＳｉＣ复合材料抗氧化性能比碳素材料大大提高，而且烧结助剂对Ｃ－Ｂ＿４Ｃ－ＳｉＣ复合材料的抗氧化性能影响很大。在复合材料中分别加入了Ａｌ，Ａｌ＿２Ｏ＿３，Ｎｉ，Ｔｉ，ＴｉＣ，Ｓｉ等不同烧结助剂，发现添加Ｎｉ的材料抗氧化性能最佳，经１０００℃氧化１５ｈ后，氧化度小于０．５％；加入Ｔｉ，Ｓｉ和ＴｉＣ的次之，不加烧结助剂的又次之，加入Ａｌ和Ａｌ＿２Ｏ＿３的最差。     

高铝氧电瓷瓷质显微结构形成机理

本文运用热力学分析原理(物质自由焓函数法和相图分析)探讨了高铝氧电瓷在烧成过程中的晶相形成机理。通过对高铝氧电瓷烧成过程中各温度点试样的X-射线定量分析和偏光显微镜岩相分析的实验结果表明:其结果与热力学分析的结论相一致。利用I_(A·M)=W_(A·M)I_(A·A)关系式和叠加原理进一步研究了原料对瓷坯晶相形成的影响,并结合对瓷坯在烧成过程中性能的测定,探讨了高铝氧电瓷的致密化过程。     

矾土-长石-粘土系铝质电瓷击穿机理的研究

本文通过前解剖铝质电瓷的击穿通,用扫描电镜,能谱和电子探针观察分析了通道的形貌及杂质分布,从微观结构上探讨了BFC系铝质电瓷的击穿机理。发现瓷坯中杂质富集气孔和裂纹是BFC系电瓷的主要击穿源,并可通过原料处理和烧成等工艺措施来改善其介电性能,提高电气强度。     

陶瓷材料断裂机理的研究

本文采用扫描电子显微镜和电子探针相结合的方法研究了高铝氧陶瓷材料的断裂源和断裂形貌,并探明了这些断裂源的成因。