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文章采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,分析了各种因素对封装体热阻的影响。结果表明:采用高导热印刷电路板,封装体热性能得到较大提高,θJA为35.74℃/W,但是不同类型的电路板对θJC,的影响不大。随着气流流速增大,高导热印刷电路板上封装体的θJA。由35.74℃/W降低至24.06℃/W,显示出极好的热传特性,并且当气流流速增大到一定程度时,θJA值趋于稳定。真实功率载荷条件下,该封装元件中芯片的最大等效应力为70.2MPa,低于芯片的最大断裂强度,并且其水平面的最大剪应力仅为25MPa,不会造成芯片和粘结层以及塑封层之间的分层破坏。 相似文献
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试井作业过程中,受井下介质、管串结构、生产情况、设备技术状况、作业环境、气候情况等因素影响,容易发生结冰、冰堵、遇卡等各种生产复杂情况。对试井作业过程中容易出现的复杂情况进行了归纳、分类和原因分析,并针对不同情况,提出了相应的技术措施。 相似文献
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介绍了基于VC++的充电机出厂检测系统。利用曲线拟合将充电机的特性转化成三次曲线,并计算出理论值,通过将理论值与实际测量值比较判断充电机是否符合使用要求。比较的结果存储在基于ACCESS的数据库中以备查询。 相似文献