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本文对载波,调制,调幅度进行了简单的描述,着重介绍了模拟调制和数字调制的原理和优缺点进行了概述,希望读者给予宝贵意见。 相似文献
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杨明山;刘阳;李林楷;李冬雪 《中国塑料》2010,24(3):92-95
采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20 μm),进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后,制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中,可大大提高EMC的流动性。 相似文献
23.
杨明山;何杰;李林楷;肖强 《中国塑料》2010,24(6):36-39
采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80 ℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83 %。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8 ℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Paos,150 ℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。 相似文献
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系统研究了绿色酚醛树脂泡沫塑料的影响因素,包括制备温度、表面活性剂种类及用量、固化剂、固化反应时间、发泡剂种类、阻燃剂种类及用量等,优化得出最佳配方为:阻燃剂5份,表面活性剂3份,固化剂12份,对甲基苯磺酸/磷酸7∶5,增韧剂1份,较佳的发泡温度为75℃~78℃。在阻燃剂的选择方面,液态磷酸酯类阻燃剂CR-741阻燃效果最好,添加量为5%。通过锥形量热仪试验方法研究了不同配方和发泡工艺产品的燃烧性能,结果表明,通过添加无卤阻燃剂后,其热释放速率和总烟释放量下降,制备的酚醛泡沫塑料阻燃性能进一步提高。 相似文献
27.
从结晶行为方面分析过氧化物母粒改性前后均聚聚丙烯(PP140)的结晶变化规律.借助差式扫描量热仪(DSC)、偏光显微镜(POM)和X射线衍射分析仪(XRD),研究过氧化物母粒改性前后(过氧化物母粒添加量为0.35%和0.61%)均聚聚丙烯的结晶行为差异,从而为之后分子结构角度研究过氧化物母粒对均聚聚丙烯的改性效果提供基... 相似文献
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以羟基硅油和乙烯基硅油为基胶,以含氢硅油为交联剂,使用偶联剂、导电粉末填料和铂金催化剂,采用脱氢发泡法制备了发泡导电硅橡胶,并通过橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、宽频介电阻抗谱仪、电子万能试验机分别表征了发泡导电硅橡胶的发泡交联同步性、电导率、力学性能,此外,还探究了发泡交联温度、交联剂用量和导电粉末填料用量对发泡导电硅橡胶性能的影响。结果表明,当发泡交联温度为115℃时,发泡交联同步性最佳,制得的发泡硅橡胶泡孔结构均匀、力学性能最佳;当交联剂用量为0.45份(质量,下同)时,发泡硅橡胶的表观密度为0.69 g/cm3,抗压强度为1.17 kPa,说明此时的交联剂用量为最佳;当导电粉末填料用量为10份时,发泡导电硅橡胶的电导率可达到1.5 S/cm,导电性能非常好。 相似文献
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用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。 相似文献
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