物质的六种形态

到目前为止,人类已发现或探知了六种形态的物质……了解和掌握并运用这些物质形态为我们服务,将推动人类社会的发展。 1 气态物质 在自然(或标准)状态下,气体中是以分子状态存在着的,但分子与分子之间距离很大,因     

激光（laser）及其应用

本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景。     

从销钉起家的“正业电子”

本文介绍了参观“正业电子有限公司”的概况。     

光纤通讯——昨天、今天和明天

如果把我们祖先学会播种认作是人类进入农业时代的开端;如果把瓦特发明蒸汽机说成是人类进入工业时代的标志,那么,人类信息时代的象征又该是什么呢?是电脑的发明?是人造卫星的发射?还是1956年美国白领职员人数第一次超过蓝领工人?这是一个应由社会学家和科学家共同讨论的问题。但是对于“光纤通讯是信息时代的一项支撑技术”这样的命题,是不会有人提出异议的。这大概是为什么伦敦科     

PCB生产前景

1995年全球PCB产量和产值取得了历史性的高速发展,其产值的增长率达到17.3％(与1994年产值比)。而在1996年,尽管7～9月间PCB产量和产值有些回落,但9月份以来,PCB市场有了明显的回升和新的起步,并开始了好的发展势头,预计1996年PCB产量和产值仍将超过1995年,其产值增长率可在8％以上,今后几年还将持续发展着。因而对PCB的未来发展态势仍然看好。1.从近50年来世界经济发展特征看     

PCB工业中的多层板

多层板自60年代诞生以来,一直受到电子工业的青睐。到了80年代,多层板的产值和产量一直迅速增加着。特别是80年代中、后期以来,随着高密度I/O的VLSI、ULSI集成电路和SMD器件的出现和发展、SMT的采用,使多层板有了急剧的发展。即使在1991年全球电子工业萧条情况下,单、双面板严重减产时,而多层板产量和产值仍有较大幅度的增加。自1991年以来,多层     

MCM—L现状与未来

80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。今天的多芯片模     

GaAs MMUC或平面Schottky Diode的C—V特性解析模型

本文提出了一种采用ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ工艺制造的平面微波变容管Ｃ－Ｖ特性解析模型，该模型着跟于小尺寸、平面化工艺及离子注入工艺，充分考虑了由其产生的栅下沟道串联电阻及侧电容对平面Ｓｃｈｏｔｔｋｙ ｄｉｏｄｅＣ－Ｖ特性的影响，这些影响对平面变容管影响较显著而在已有的模型中是被忽略或示作详细讨论的，文中还给出了该模型的算例及与实验结果，已有的几种典型模型算例的比较。结果表明，本文模型中参数易确定，与     

迎接时代挑战的生益敷铜板股份有限公司拜访随笔

九八年九月,我有幸机遇南行广东,拜访了著名的东莞生益敷铜板股份有限公司(以下简称“生益”)。CPCA副理事长东莞“生益”刘述峰总经理、辜信实总工程师、周嘉林总经理助理等热情地接待了我并交谈。辜总和周总还专门陪我参观了公司的4个分厂——六条敷铜板生