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11.
运用微弧氧化技术在三种不同电解液体系下的TC4合金表面制备了陶瓷膜层,通过扫描电镜和X射线衍射仪分析了膜层的表面形貌和物相组成,并研究了耐蚀、结合力和磨损性能。结果表明,偏铝酸钠+磷酸钠+硅酸钠三种盐复合电解液体系下所得到的膜层耐蚀、磨损性能和结合力最优,硅酸盐的加入使得表面相对粗糙,表面孔径较大,磷酸盐的加入有利于金红石相的形成,并且表面孔径较小。  相似文献   
12.
采用热模拟实验方法获得了AZ31镁合金热变形真实应力-真实应变曲线,分析了变形工艺参数对AZ31镁合金热变形动态再结晶晶粒尺寸的影响规律。随着塑性变形应变速率的增大,动态再结晶晶粒尺寸减小。随着塑性变形温度的升高,晶粒尺寸增大。基于Yada模型,建立了AZ31镁合金热变形动态再结晶晶粒尺寸与变形工艺参数关系模型,以及动态再结晶临界应变与变形温度关系模型。晶粒尺寸预测模型计算值与实验值相吻合,最大相对误差为8.5%。临界应变模型计算值与实验值相吻合,最大相对误差为8.1%。建立的动态再结晶晶粒尺寸预测模型和临界应变预测模型的适用条件为变形温度250~400℃,应变速率0.01~1.0 s-1。  相似文献   
13.
ZK60镁合金管材热挤压成形组织演变规律   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用数值模拟和试验方法研究了变形镁合金ZK60管材挤压成形组织演变规律。根据材料热模拟试验结果,得到了ZK60镁合金动态再结晶组织演变的Yada模型中的相关系数。结果表明,当挤压速度增大时,挤压管材晶粒尺寸减小,变化规律接近线性。当挤压温度增大时,挤压管材晶粒尺寸增大。挤压比增大时,晶粒尺寸减小。晶粒尺寸数值模拟结果与试验结果吻合,最大相对误差小于16%。当温度在300~360℃时,ZK60镁合金发生了完全动态再结晶,晶粒较小且组织均匀,平均晶粒尺寸是原始晶粒尺寸的38%。  相似文献   
14.
对AZ80镁合金管材的挤压工艺进行研究,对挤压前后材料的组织与力学性能进行分析。结果表明,经过热挤压后,镁合金的晶粒细化,力学性能有较大提高。晶粒尺寸由挤压前铸态的28μm细化到挤压后的4μm,抗拉强度由162 MPa提高到265 MPa,屈服强度由74 MPa提高到180 MPa,伸长率由4%提高到14%。随着挤压比的增加,晶粒细化明显,伸长率和屈服强度增加。对于挤压AZ80镁合金管材,合理的挤压工艺参数:挤压比为18.2,坯料温度为390℃,模具预热温度为360℃,挤压速度为1 mm/s,凹模锥半角为60°-70°。  相似文献   
15.
采用MSC.Marc软件对不同凹模型面管材挤压成形过程进行数值模拟,分析半模角α和凹模曲面形状对挤压力的影响,并通过镁合金管材挤压实验进行验证。研究发现,随着半模角α的增大,曲面模的挤压力有变小的趋势;当半模角α在60°~70°范围内,锥模的挤压力最小,材料利用率也最高。  相似文献   
16.
随着近年来HLA在分布式仿真领域的进一步应用,完成对原有仿真系统兼容性改造已成为仿真建模中不可避免的工作.本文给出了实现传统仿真软件与HLA互连的解决方案,提出了基于外部插件Activex对象模型设计的方法.该方法降低了传统仿真模型改造的复杂度,缩减了开发成本,节省了研制周期.同时,提高了对象模型的可重用性,突破了传统编程语言的重用限制.  相似文献   
17.
用MSC.Marc有限元模拟软件模拟了镁合金矩形盒热拉深成形过程.依据数值模拟结果,分析了拉深件表面温度分布以及厚度分布.实验结果与有限元模拟结果相吻合.  相似文献   
18.
对AZ31B镁合金板材在不同温度下进行了不同道次的等温循环弯曲试验,分析了镁合金板材微观组织和宏观织构的变化情况.结果表明,在变形温度为443 K和483 K时,主要由孪晶来协调变形,并且在孪晶带附近产生了最初的再结晶晶粒;在变形温度为523 K时,最初再结晶晶粒产生在晶界处.在变形温度为483 K循环弯曲3个道次的条件下,其室温伸长率达到17.1%,而原始AZ31B镁合金板材的室温伸长率为12.4%.其基面织构最大相对强度由9.80降到了5.75.  相似文献   
19.
用商业有限元软件模拟了在同一套模具和成形条件下不同毛坯外形的镁合金矩形盒拉深成形过程, 依据数值模拟结果,分析了不同坯料外形对镁合金矩形盒拉深成形的影响。结果表明:使用矩形圆角坯料比其他坯料的成形性能好。  相似文献   
20.
热轧及退火处理对AZ31镁合金板材组织的影响   总被引:2,自引:1,他引:2  
采用单向轧制的方法制备了AZ31镁合金板材,分析了不同轧制温度、道次变形量等工艺参数对组织性能的影响规律.研究结果表明,在多道次轧制时,当轧制温度为400℃,单道次变形量为25%时,所得到的AZ31镁合金板材经过热处理后的晶粒细小且均匀,板材平均晶粒尺寸达到6 μm;当轧制温度为400℃,单道次变形量为35%时,得到的板材平均晶粒尺寸为10μm.在轧后热处理时,当热处理温度低于150℃,且保温时间为30 min的情况下,轧制板材再结晶不完全;当热处理温度在250~300℃之间时得到的板材平均晶粒尺寸为5μm;当热处理温度超过350℃时轧制板材再结晶组织粗大而且孪晶组织消失.当热处理温度为320℃,且保温时间为15 min时,开始发生再结晶,再继续增加保温时间到120 min时对组织没有明显影响.  相似文献   
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