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82.
为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响,分别使用XPS,XRD,MH-5.VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明:三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层;Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相,400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu(fCCCu)晶格的Cr-Cu固溶体合金相,600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr(bCCCr)晶格的Cr.Cu固溶体合金相;Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在;Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能,随着热处理温度升高,抗磨损性能呈先降后升的趋势,经400℃热处理后的镀层抗磨性最差;Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。 相似文献
83.
采用大气等离子喷涂制备了Ta2O5原位复合钽基纳米晶涂层,利用SEM、微束XRD、微动摩擦磨损实验机及非接触三维表面轮廓仪等技术手段并结合计算分析,考察了喷涂功率、主气(Ar)流量等对钽基涂层表面Ta2O5含量、晶粒尺寸、显微硬度和摩擦磨损性能等的影响规律及原因。在考察范围内,随喷涂功率增大,钽基涂层表面Ta2O5含量呈先减小后增大的变化,而涂层表面α-Ta的晶粒尺寸及点阵畸变则均呈先增大后减小的变化;随Ar气流量增大,涂层表面Ta2O5含量总体呈减小趋势,在流量为2.17×10-3~2.33×10-3m3/s时达到最低,α-Ta的晶粒尺寸与点阵畸变的变化呈负相关性;采用间断喷涂方法时涂层表面Ta2O5含量降低,α-Ta晶粒尺寸及点阵畸变均略有减小。通过对喷涂相关微观过程特点的分析,对这些规律作了阐释。涂层的显微硬度与其表面Ta2O5含量相关,高硬度涂层的表面Ta2O5含量相对较低;干摩擦条件下晶粒较大、Ta2O5含量较少的涂层抵御硬质陶瓷低速刻划的能力较差;边界润滑状态下硬度较高的涂层表现出更优的抗磨减摩性能;采取间断喷涂可获得摩擦学性能最佳的涂层。钽基涂层的机械性能与其微观结构特征显著相关;除显微硬度外,涂层晶粒尺寸、点阵畸变及表面Ta2O5含量的相对值可用作质量控制的重要指标。 相似文献
84.
85.
86.
设计并合成了一种新型含硅氧烷基和氨基的封端剂N-苯亚甲基-3三乙氧基硅烷基-1-丙胺(Imine-TEOS);研究了在以苯乙烯为聚合单体、环己烷为溶剂、四氢呋喃为结构调节剂、正丁基锂为引发剂,采用活性负离子聚合技术合成聚苯乙烯(PS)时,ImineTEOS对PS的封端反应;通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对封端剂和端基PS的分子结构进行了表征。结果表明,Imine-TEOS顺利地进行了PS端基的封端反应,封端反应后PS的分子量分布略加宽,并且随ImineTEOS的加入在整个封端反应过程中未引发偶联等副反应。 相似文献
87.
88.
89.
SBS/P(St-MMA)热塑性互穿聚合物网络结构与力学性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用原子转移自由基聚合(ATRP)法合成了苯乙烯一甲基丙烯酸甲酯共聚物[P(St-MMA)]。采用分步法制备了SBS/P(St-MMA)热塑性互穿聚合物网络(TIPN)。研究了P(St-MMA)质量分数、MMA/St(摩尔比,下同)和不同聚合方式对TIPN结构和力学性能的影响。结果表明:生成了具有较窄相对分子质量分布的P(St-MMA);P(St-MMA)质量分数在30%,左右时,采用ATRP法制备的SBS/P(St-MMA)TIPN拉伸强度和扯断伸长率达到最大;随MMA/St增加,TIPN拉伸强度增大,扯断伸长率不变。常规自由基聚合法制备的TIPN与ATRP法相比,前者相对分子质量高,相对分子质量分布宽,拉伸强度高,扯断伸长率随P(St-MMA)质量分数增加而下降。 相似文献
90.