软件需求变更管理的系统动力学仿真建模

软件需求变更频繁发生,给软件项目造成了诸多威胁.能否对需求变更进行有效的控制管理,决定着软件的成败.使用系统动力学方法对软件需求变更管理过程进行仿真建模,可以动态地分析并预测需求变更产生的原因以及变更对软件项目造成的影响;对软件需求变更管理过程改进进行系统动力学仿真,亦可以辅助软件项目组织选择合适的过程改进策略.因此,基于系统动力学方法,参考了敏捷过程进行开源软件需求变更管理过程的建模和模型检测.以Spring Framework项目为研究案例,进行该项目3.2.x分支的软件需求变更管理过程的系统动力学仿真分析,并对需求变更管理进行过程改进仿真.通过对过程改进的仿真结果进行比对,说明各改进策略均降低了基线数据的软件缺陷率,提高了软件质量.根据软件项目的成本和进度要求,给出了过程改进建议.     

线性聚合技术合成高氨值氨基硅油

采用线体(KF9701)替代八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,简化传统合成工艺,制备氨值为0.91mmol/L的氨基硅油,探讨了偶联剂(DL-602)用量、反应温度、反应时间、催化剂用量和封端剂等因素对线性体聚合反应的影响.结果表明:合成氨值为0.91 mmol/L质量优良的氨基硅油最佳工艺条件为:偶联剂用量11.1%(相对于线性体质量),反应温度100～110℃,聚合反应时间3h,催化剂用量0.01%.     

CMP专用大粒径硅溶胶研磨料生长及控制机理

为满足甚大规模集成电路(ULSI)互连结构高质量、高效率化学机械抛光(CMP)的要求,以LaMer模型为理论指导,对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析,并讨论了加料速率对平均粒径及分散度的影响;优化加料速率为3.6 mL/min,以此控制体系中硅酸浓度的变化趋势,避免产生两种类型的新晶核,实现了单纯的粒径增长.以胶粒平均粒径28nm、分散度1.13的母液制备出粒径57nm、分散度1.07的硅溶胶.通过工艺调整并按照分级生长模式,进一步制得符合高质量、高效率CMP专用的大粒径(平均粒径为112nm)、低分散度(接近于1.00)硅溶胶研磨料.     

不同甜橙品种抗氧化能力的比较

用3种抗氧化体系综合评价了7个甜橙品种的抗氧化能力。对·OH的清除率介于47.60%～88.62%之间,品种间存在显著的差异性,无核雪柑和血橙的清除能力最强,清家最弱;对DPPH·的清除率均在50%以上,品种间未呈现显著的差异性,以无核雪柑清除率相对较高;用ABTS/K2S2O8体系测定的反映总抗氧化能力的TEAC值介于4.79～6.09之间,血橙最高,锦橙最低。综合比较表明,血橙品种总抗氧化能力最强。      

新型全数字三相SPWM信号产生芯片的设计与实现

针对电力电子领域的需要,自行研制了一种新型三相正弦脉宽调制信号产生芯片.该芯片采用了改进的直接数字频率合成算法、流水线结构与ROM分时复用技术,保证了芯片的高性能和速度,节省了芯片面积.芯片系统时钟可达24MHz,输出信号的范围为DC到4kHz,精度为65536级,控制功能齐全.采用0.35μm COMS工艺流片,测试结果显示芯片达到设计指标.     

影响香菇鸡肉丸品质特性因素的探讨

采用单因素实验,通过感官评定和质构特性分析,探讨了香菇、淀粉、大豆蛋白、卡拉胶的添加量以及煮制条件对香菇鸡肉丸品质特性的影响,确定香菇鸡肉丸的最佳配方为香菇添加量15%,淀粉为4%,大豆蛋白4%,卡拉胶0.4%。最佳的煮制条件为90℃保温15m in。      

普庆铁矿回采数值模拟与RMR分类对比分析

针对普庆铁矿拟抽采部分矿房底柱对采场整体稳定性的影响,采用三维有限元法,对其回采过程进行了数值模拟和RMR岩体分类法对比分析。模拟结果表明,部分底柱抽采后,起关键支撑作用的底板横撑和矿柱中的应力有显著地变化,这可能破坏矿山整体稳定性。根据回采后应力场的变化规律,提出了采场尚存矿源的下一步回采建议。     

金刚石膜电化学清洗硅片表面有机沾污的研究

采用金刚石膜电极的电化学方式在专用水基清洗剂中不断产生强氧化剂过氧焦磷酸根离子(P2O4-8),并将此方式作为金刚石膜电化学清洗工艺步骤的第一步,用于氧化去除硅片表面的有机沾污.通过与RCA清洗进行对比实验,并应用X射线光电子谱和原子力显微镜进行清洗效果的检测,结果表明,本清洗工艺处理后的硅片表面有机碳含量更少,微粗糙度小,明显优于现有的RCA清洗工艺.     

一种X射线数字成像检测缺陷尺寸的测量方法

提出了一种X射线数字成像检测缺陷尺寸的测量方法。借鉴半波高法,以半波高法下的尺寸测量误差为基准,对不同缝隙尺寸试样在相同的检测条件下进行X射线数字成像检测,计算该检测条件下的总不清晰度,总结出缺陷尺寸与总不清晰度比值同波高比例的关系,并通过试验进行了验证。结果表明,该方法简单、实用性强,可为实现缺陷尺寸的准确测量提供技术支持。     

消失模铸造空壳浇注工艺

论述了一种采用消失模制壳负压浇注的新型铸造工艺,即通过入窑焙烧的方式将泡沫模从型壳中彻底去除,将壳型在砂箱中添加干砂加盖塑料薄膜,然后在负压下浇铸的一种新工艺。以索头铸钢件为例介绍其工艺过程。