富硼渣综合利用实验性研究

富硼渣与焙烧后的硼镁矿相似,可代替硼镁矿作为硼和镁的来源。以富硼渣为原料,采用硫酸一步法分解制取硼酸、一水硫酸镁和碳碱法制取硼砂均得到了最佳工艺条件,收到了良好的效果,硼酸的收率达到71.86%,一水硫酸镁的收率为55.77%,硼砂的收率达到71.93%。硼酸、一水硫酸镁和硼砂纯度很高,符合国家质量标准。比较两种方法,综合环保与市场因素,采用硫酸分解一步法生产硼酸更为合适。     

硼酸的生产应用现状及市场前景

介绍了当前硼酸的生产概况和应用现状,并结合实际提出了今后的发展前景。各国硼矿资源各有特点,其生产硼酸的方法也不尽相同,但以酸法为主。硼酸在玻璃工业、陶瓷、机械、电子、医药、农业、国防及现代科学技术领域有着广泛应用。未来世界硼工业将向集约化、规模化、精细化方向发展。高附加值的硼精细化工产品、新型含硼材料,专用(医药、试剂、照相、反应堆)级别的高纯或无水硼酸将有更为广阔的发展。     

采用钙钛矿导电缓冲层提高YBCO涂层导体临界电流密度的可行性研究

以Ni合金为基底的YBCO涂层导体具有三明治结构,从下至上分别是：Ni合金、缓冲层、YBCO涂层与稳定层.在实用超导薄膜内部,局域超导电流由于晶粒弱连接、缺陷或裂纹等原因突然消失的情况下,一旦能量耗散超过临界值将会导致超导薄膜失超.在典型的YBCO涂层导体结构中,由于缓冲层是绝缘的氧化物,只能通过顶层的Ag或Cu稳定层的分流来实现电流传输方向的调整.如果在YBCO与正常金属基底之间存在连续的导体连接,即缓冲层导电,就可以不需稳定层,减少涂层导体的整体厚度,提高工程临界电流密度JE.如果钙钛矿导电缓冲层均匀无裂纹且足够厚,就可以起到隔离、外延、电流传输三重功效,同时提高JE.采用全化学溶液法制备了具有（00l）择优取向的BaPbO3,La0.5Sr0.5TiO3钙钛矿导电缓冲层与YBCO涂层,对于探索低成本的实用化工艺路线具有重要的实际应用价值.     

H3BO3-Na2SO4-H2O体系结晶动力学研究

采用硫酸酸化中和硼砂反应制备硼酸,并结合重结晶法与离子交换树脂法,可提高硼酸产品的质量.中和反应后的溶液主要为H3BO3-Na2SO4-H2O体系,通过对体系结晶动力学的实验研究,得出了体系中硼酸结晶的最优实验条件,为高纯硼酸的制备提供实验依据.通过对体系中硼酸结晶过程影响因素的研究发现,硼酸的结晶主要受溶液过饱和度、结晶温度、结晶时间、搅拌速度及溶液中所含杂质等因素影响.实验证明,对于H3BO3-Na2SO4-H2O体系,在其它反应条件不变的情况下,浓度增大,结晶时间延长,选取适当的结晶温度和搅拌速度有利于硼酸析晶.相对于H3BO3-H2O体系,H3BO3-Na2SO4-H2O体系中所含的Na2SO4抑制了硼酸的析晶.由实验数据得到H3BO3-Na2SO4-H2O体系中硼酸的结晶动力学曲线,并建立结晶动力学方程.     

Re2O3弥散强化Ag基复合材料的制备与性能

目的 采用稀土氧化物(Re2O3)进行弥散强化,探讨稀土氧化物种类及掺量对复合材料的性能影响,提高Ag基复合材料的熔化温度和力学性能.方法 通过化学共沉积制取了Re2O3/Ag复合粉体,并在35 MPa下压制成型,进而在氩气保护下850℃高温烧结.制备出稀土氧化物弥散分布的银基复合材料样品,并对其熔化温度、力学性能等指标进行测试.结果 Y2O3掺量为4%时可获得最大的溶化温度为975℃,掺量为1%时可获得最大的抗拉强度.延伸率随Re2O3质量分数的增加而下降.结论 Re2O3弥散强化Ag基复合材料的熔化温度、力学 性能较纯Ag有所提高,可作为OPIT工艺的包套材料.     

金属有机沉积法制备SrTiO3薄膜

采用金属有机沉积（MOD）法制备了SrTiO3（STO）外延薄膜作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.以乙酸锶、钛酸丁酯为前驱物配制了Sr离子浓度为0.125 mol.L-1的SrTiO3前驱溶液.研究了950℃下不同烧结时间（90、120、150 min）对在双轴织构的Ni-W（200）金属基带上沉积STO外延薄膜晶体取向和微观形貌的影响.结果表明,在950℃氩氢混合气氛（Ar-4%H2）下适宜于STO薄膜外延生长的最佳烧结时间为120 min;STO缓冲层薄膜表面平整致密,无裂纹和孔洞,具有良好取向,可作为YBa2Cu3O7-δ涂层导体的缓冲层.     

区域熔炼YBaCuO吸氧过程研究

在恒定温度下对区域熔炼的ＹＢａＣｕＯ晶体在空气及纯氧气氛下的吸氧过程进行了研究，表明该过程可以分为两个阶段，即化学反应控制阶段和扩散控制阶段。其动力学方程分别为　用阿累尼乌斯公式计算了激活能，同时讨论了高取向ＹＢａＣｕＯ晶体吸氧热处理工艺。     

TC4钛合金低温固体稀土-硼共渗

研究了TC4钛合金在950℃低温(β转变温度以下)下进行固体稀土-硼共渗的渗层形貌、物相组成、组织性能及基体相变。结果表明,低温稀土-硼共渗,可使TC4钛合金表面获得实用的渗硼硬化层,由TiB2和TiB双相化合物组成。同1050℃高温稀土-硼共渗相比,低温渗硼层致密均匀无孔洞,而且硬度梯度和脆性得到进一步改善。低温渗硼后TC4基体为等轴组织,性能良好,能有效地防止高温(β转变温度以上)时β相形成粗晶。低温渗硼有效地改善渗层的性能,减小工件畸变。     

Ag包套法制备YBaCuO带材及其后处理研究

采用粉末装管法（PIT）制备了YBaCuO/Ag包套复合带材。通过低氧分压熔融织构工艺降低YBaCuO/Ag带材的热处理温度至940℃，低于Ag的熔点961℃。YBaCuO/Ag带材中氧化物芯在（001）方向稍有取向。在相同的热处理条件下，相对于溶胶凝胶法（sol-gel）YBaCuO粉末和固相反应法制备的150目YBaCuO粉末，固相反应法制备的250目（＜40μm）YBaCuO粉末填充的带材样品临界点流密度厶值较大。超导带越薄，样品的临界电流密度越大，250目粉末装管的YBaCuO/Ag带材吸氧100h后Jc值达2392．3A/cm^2。     

加工率对Ni5W合金基带立方织构的影响

以镍粉和钨粉为起始原料,采用粉末冶金的方法形成Ni5W预合金锭,采用真空电弧炉去除杂质,实现均匀化。结合热轧、冷轧和再结晶热处理等工艺制备了厚度为80μm的Ni5W合金基带。讨论了道次加工率、总加工率对Ni5W合金基带轧制织构演变的影响。结果表明,较小的道次加工率和较大的总加工率有利于基带再结晶热处理后立方织构百分含量的提高,道次加工率对立方织构质量的影响小于总加工率。以5%的道次加工率和98%的总加工率进行冷轧后,获得了具有较高含量的S型织构和Copper型织构的基带。