SiC／Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究

用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%～65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25～300 ℃热导率和热膨胀系数.实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1 050 ℃,浸渗时间5 h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度.该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189 W(m·K),可以较好的满足电子封袋材料的要求.     

电热功能SiC多孔陶瓷制备工艺及性能研究

以碳化硅、碳素等为原料,利用有机网格堆积法制备具有电热功能的SiC多孔陶瓷.根据SEM、X-ray分析了多孔陶瓷显微结构、孔道特性以及物相组成;通过工艺和配方研究,得出了烧结温度、烧结时间和原料配比对试样导电性能的影响.研究表明,在不同的网格铺设方向试样的电阻率有明显差异.根据陶瓷体的不同用途,通过工艺控制可以有效地调节其孔道直径分布范围(10～2000μm)、气孔率(20%～80%)、电阻率(0.07～0.195 Ω·cm).     

溶渗法制备Al3Ti/Al复合材料的研究

以钛丝网为反应源,以金属Al为基体,通过熔渗+原位反应法制备出一种Al3Ti金属间化合物颗粒增强铝基表面复合涂层。根据差热分析结果确定了反应温度为890℃;通过XRD、SEM以及显微硬度和磨损测试对所得到的复合涂层进行了表征。结果表明:当保温时间为20 min时,钛丝在铝基体中的反应较完全,原位合成为块状和条状的Al3Ti颗粒;颗粒的显微硬度大约为基体的4.5倍;在载荷为10 N的干滑动磨损条件下,相对于没有增强的Al基体而言,保温20 min所制备的复合涂层表现出较好的耐磨性,其磨损机制为粘着磨损和磨粒磨损共存。     

热还原法炼镁的技术现状及进展

综述了热还原法炼镁工艺的特点,分析了硅热法存在的问题,介绍了我国皮江法炼镁工艺技术的发展状况,提出了一种内热法炼镁的新思路。     

水气联合雾化制备超细铁粉及其在激光焊锯片上的应用

用水气联合雾化工艺制备超细铁粉，对比超细铁粉、还原铁粉和羰基铁粉的物性和微观形貌，并在一定的热压工艺下制备3种铁粉的烧结块，考察其断口形貌和力学性能；同时，在一定焊接条件下将3种铁粉应用于激光焊锯片的过渡层，考察其焊接性能。结果表明：水气联合雾化工艺制备的超细铁粉颗粒较细、氧含量低、纯度和球形度高、烧结活性好；且烧结块断口存在明显韧窝组织，其韧性较高，在较低的烧结温度下便可达到较大的致密度、硬度及抗弯强度。将超细铁粉应用到激光焊锯片过渡层中，锯片焊接强度远高于欧盟EN13236标准规定的600 MPa。在烧结压力为35 MPa、烧结温度为810℃、保温时间为3 min时制作刀头，再用此刀头制作锯片，锯片达到的最大焊接强度为1 900 MPa。