PLC装车控制系统在小品种装卸车栈桥中的应用

某炼油厂输转车间小品种栈桥由苯栈桥、正己烷栈桥、轻油栈桥、氨水栈桥等组成,整个栈桥装卸车过程缺乏系统性、规范性,布局分散,管理难度较大。2010年12月,栈桥的装卸车过程应用了PLC装车控制系统,实现了装车计量精确,自动化程度高,杜绝了装车计量不准和冒车现象的发生。     

程控交换机远程监控管理系统

叙述了程控交换机集中监控管理的必要性和可行性，设计了监控系统的硬件网络拓扑结构和应用软件模块，给出了系统所能完成的功能。     

I/O System Four电缆结构及故障排除

电缆是现代地震勘探仪器系统的主要辅助设备之一，担任传输数据和命令的任务。本文介绍了I／O System Four电缆结构，并对其常见故障进行了详细分析。     

石油沥青60℃动力粘度测定影响因素的探讨

粘度是表征沥青稠度的一个重要指标。通过论述石油沥青粘度测定法(真空毛细管法)中毛细管的选择、温度、真空度、取样量等对试验结果的影响及试验过程中的其它注意事项,表明了在测定石油沥青的60℃动力粘度时,必须严格按照试验方法的要求进行测定,以保证试验结果的准确性。     

可靠性试验评定中专家信息的描述及转化方法

专家信息是小子样条件下装备可靠性试验评定中验前信息的重要来源.将专家信息的提供过程分为专家信息的描述、收集、转化、融合等4个步骤,将专家信息的描述划分为3类(统计、模糊和其它方式)共9种描述形式,并分别就每一种描述形式给出了转化为Bayes验前分布的方法.     

火烧油层过电缆热敏封隔器的研制

针对火烧油层技术注入井出现的高温、腐蚀和监测难等问题,研制了新型过电缆热敏封隔器。该工具设计有2道不同内、外径的同心轴向通道,能有效地保护电缆在封隔器运动过程中不受磨损,同时封隔器的坐封和解封过程不受电缆影响。室内试验成功模拟了该封隔器在350℃高温、10 MPa高压下的密封性能。现场试验结果表明:在点火过程中,火烧油层过电缆热敏封隔器保障了监测数据的实时传输,满足封隔器下部高温,而上部温度不足80℃的要求,在持续注气40个月条件下,油压达到5.1 MPa,套压达到0.1 MPa。该封隔器的研制有效地解决了火烧油层技术点火过程中的监测、密封以及防止油套环空腐蚀等问题,保障了井筒安全。     

铌酸锂CMP速率的影响因素分析

对铌酸锂晶片平整化加工的CMP机理进行了分析,加速质量传输是CMP获得完美表面的关键,化学反应是CMP过程的控制因素,增强化学反应可提高CMP速率.通过对不同抛光液的pH值、磨料浓度及抛光压力、流量等的实验研究,分析讨论了各因素对CMP速率的影响机制,并得出优化的CMP方案.     

可重构分组密码逻辑阵列加权度量模型及高能效映射算法

针对基于粗粒度可重构阵列结构的分组密码算法映射情况复杂、难以实现统一度量的问题,该文采用多目标决策手段,以性能及功耗参数为决策目标,基于分组密码算法轮运算及粗粒度可重构阵列结构特征约束,提出了一种面向分组密码算法映射的加权度量模型.同时,采用主客观综合分析法,定义了模型权重参数的计算方式,从而通过配置合理的权重参数,以高能效映射算法实现差异化的映射.为了降低决策时间,该文进一步提出了基于二进制编码的枚举搜索算法,实现了最优映射结果搜索与映射矩阵建立的并行,使决策的时间复杂度降至O（2ⁿ）.实验结果表明,该文提出的加权度量模型能实现高效的分组密码算法映射方案决策,单位面积性能提升了约14.2%,能效提升了约一倍.     

致密油“近源成藏”关键地球化学证据——以鄂尔多斯盆地延长组近源组合为例

致密油“近源成藏”的结论是依据石油在低渗储层中难以长距离侧向运移的储层特征推断得出的,一直以来缺乏地球化学方面的直接证据。基于对鄂尔多斯盆地三叠系延长组近源组合(长6段—长8₁亚段)中烃源岩特征和油源差异性的分析,探究了致密油近源成藏的地球化学依据,并解释了引起近源成藏的原因。研究区近源组合中的石油皆来自于原位长7烃源岩,即便是邻近区块的油源也存在差异,石油在致密储层中难以发生大规模的侧向运移。鄂尔多斯盆地长7段烃源岩的生物标志化合物在平面上具有显著差异,并沿沉积中心呈环带状分布。不同相带生物标志化合物组合差异导致的油源差异,是前期学者们发现致密油“近源成藏”的根本原因。致密油“近源成藏”改变了之前油源对比全盆地、同一层烃源岩一概而论的观点,对未来单一盆地中不同类型油气资源量的分区分带精细评价具有重要意义。     

ULSI介质CMP用大粒径硅溶胶纳米研磨料的合成及应用研究

针对超大规模集成电路多层互连结构中介质CMP抛光速率低,急需的大粒径硅溶胶研磨料,本文采用改进的粒径生长控制工艺制备介质CMP用大粒径硅溶胶,并采用TEM、激光粒度分析仪和Zeta电位测试仪等先进手段对其粒径大小、粒径分布和稳定性进行了表征。以低分散度硅溶胶纳米研磨料配制抛光浆料进行了二氧化硅介质的CMP研究,结果表明,平均粒径103．4nm的硅溶胶浆料的去除速率达630nm／min,有效解决了二氧化硅介质CMP低速率的难题。