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41.
SOI衬底对3C-SiC异质外延薄膜内残存应力的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
在一组具有不同厚度表层硅的SOI衬底上异质外延SiC薄膜.Raman测试结果表明,SiC薄膜中的残存应力随着表层硅厚度的减薄而降低.采用力平衡原理和重合位置点阵模型对SiC外延层中的应力释放现象进行了解释.  相似文献   
42.
多孔陶瓷内部具有大量相通或封闭孔隙,孔径和孔隙的分布及连通性等微观结构特征对材料的物理性能起着重要作用。本文介绍了多孔陶瓷隔热材料的优良特性及广泛的应用前景,并总结了近几年多孔陶瓷隔热材料的制备方法及研究进展,提出了多孔陶瓷材料的发展现状及普遍面临的问题,并指出了解决问题的思路,以期为后续开发更多优异性能的多孔陶瓷隔热材料提供参考。  相似文献   
43.
张雏  牛燕雄  周冰  段晓峰 《激光技术》2003,27(3):251-253
新型复杂光电仪器的技术保障面临着仪器知识少、没有维修经验积累等困难,为尽快提高有关技术人员的保障能力,研究了构建仪器层次分解工作模型的方法和进行仪器结构基元的故障预测、故障繁衍、故障诊断的策略,以使技术人员尽快掌握仪器知识,具备故障诊断维修的能力。  相似文献   
44.
利用直流电弧等离子体喷射化学气相沉积法进行不同质量的金刚石厚膜的制备。金刚石膜用倒置荧光显微镜(OM)、高分辨电镜(HRTEM)、电子能量损失谱(EELS)、拉曼谱(Raman)进行表征,同时测量了不同质量金刚石膜的红外透过率和热导率。研究结果表明,黑色组织主要是金刚石膜中的夹杂物,成分主要是非晶碳和杂质氮。对于光学级透明金刚石膜,具有很高的红外透过率和热导率,黑色组织的存在明显降低了金刚石膜的质量,对金刚石膜的红外透过率和热导率的影响非常显著。  相似文献   
45.
在PIN型光探测器的基础上制备了一种适用于波分复用系统的具有平顶陡边响应的长波长光探测器。利用低压金属有机化学气相沉积(LP-MOCVD)设备在GaAs衬底上二次外延生长了具有台阶结构的GaAs/AlGaAs滤波腔和InP基PIN光探测器。高质量的GaAs/InP异质外延采用了低温缓冲层生长工艺;具有台阶结构的Fabry-Pérot(F-P)滤波腔采用了纳米量级台阶的制备方法。通过理论计算优化了实现平顶陡边光谱响应特性的器件结构;并通过实验成功制备出了具有平顶陡边响应性能的光探测器,器件的工作波长位于1 549nm,峰值量子效率大于25%,0.5dB光谱响应线宽为3.9nm,3dB光谱响应线宽为4.2nm,响应速率达到17GHz。  相似文献   
46.
近年来兴起的能量过滤电子显微学是电子显微学中的一个非常突出和活跃的领域。元素分布成像则是能量过滤电子显微学的一个重要应用,它利用对应于某一特定元素内壳层电离能的非弹性散射电子成像,可以在较短的时间内和较大的面积内给出具有高空间分辨率的二维元素分布图。...  相似文献   
47.
基于FPGA 的AFDX 软硬件协同设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
随着目前民用大型飞机的国家战略实施,针对大飞机航电系统中骨干网络AFDX,提出一种基于FPGA的AFDX端点卡。该方案基于软硬件协同设计的思想,设计出一种新型的基于PCIE接口或基于SoPC的AFDX端点卡。基于FPGA的AFDX端点卡成果可直接应用在军用大型运输机、直升机、战斗机、机场地面维护系统等平台上,可以提升军用计算机的高安全、高可靠性能。为各类武器平台电子设备的开发提供相关标准和规范,可以缩短系统开发周期,降低系统开发成本。  相似文献   
48.
一种高速PCI数据采集处理系统的设计与实现   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对图像处理中数据采集与处理的现状,介绍了基于DSP和PCI控制器的高速数据的实时采集、存储和处理的方法,并分别对电路原理图的硬件设计和PCI接口的软件设计做了阐述.该系统主要采用了DSP芯片来实现各种数字信号处理的算法程序,PCI总线控制器来实现PCI总线接口,以及CPLD作为控制DSP与PCI之间能够正常进行数据传输的枢纽,从而实现了数据的高速、高精度处理,为图像采集与处理提供了新的方法.  相似文献   
49.
周贺  段晓峰 《机械制造》2004,42(3):21-23
介绍以工程应用为背景开发的面向产品的计算机辅助夹具设计系统,系统建立在面向对象的方法和开发数据库结构的基础上,以产品结构树的形式直观地进行夹具资源管理,采取实例 交互、以交互为主的方式进行夹具设计,并将设计和管理有机地结合起来。  相似文献   
50.
通过分析云制造系统的运作模式和体系结构,得出了制造资源在云制造系统中的地位和作用,然后在此基础上提出了面向云制造系统的制造资源数据模型。结合云制造的特点,通过对资源数据模型的分类信息、对象信息和属性信息3个层次的信息描述,建立了制造资源数据的三维模型,该模型支持云制造系统中的制造资源构建、制造资源封装、制造资源能力模型构建以及资源评价等。  相似文献   
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