功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展

综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。     

应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板

近年来,由于无线通信的快速发展,使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换,为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制作小型化天线已经是众所周知,然而,陶瓷的不足之处是它易碎,并且有较高的制作成本,因为它必须使用烧结的方法来制备。高介电常数聚合物基覆铜板由于具有易加工、低温成型、低成本和优异的机械性能,已经引起了人们的广泛关注。本文对高介电常数聚合物基覆铜板的设计与制作进行了简要概述。     

氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能

本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数，考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(D_f)以及热氧老化性能。结果表明：BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系，CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中，氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱，三嗪环特征吸收峰出现，树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的D_f比BT基板提高了25%，其在153℃下热氧老化4周后D_f增加6%，具有优异的耐热氧老化性能。     

活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制简

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。