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72.
CoSb3/MoCu热电接头的一步SPS法制备及性能评价 总被引:1,自引:0,他引:1
Mo-Cu合金电极被成功应用于CoSb3基热电发电元件. 通过调节合金中铜的含量,Mo50Cu50合金取得了与CoSb3良好的热匹配. 借助于放电等离子烧结(SPS), Mo-Cu合金通过钛层成功实现了与CoSb3热电材料的连接. 在CoSb3/Ti/Mo-Cu界面区域,没有发现微裂纹,扫描电镜(SEM)显示在CoSb3/Ti界面处生成了TiSb相. 500℃的热时效实验表明,CoSb3/Ti界面区域的TiSb相厚度略有增加,显示了良好的热稳定性. 随着热时效时间的延长,接头的剪切强度降低. 四点探针测试表明,界面区域界面电阻很小,界面接触电阻率在20~30μΩ·cm2,显示了热电接头良好的电接触. 相似文献
73.
Na2O的含量对MoSi2/Oxide系发热元件材料力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
对比了脱Na处理工艺前后Na2O含量变化对MoSi2/Oxide系发热元件材料力学性能的影响。研究结果表明,虽然Na2O含量的高低对发热体材料常温力学性能影响不大,但是对发热元件材料高温力学性能有重要影响。主要表现在:经1573K热处理100h后脱Na材料仍拥有很高的强度和韦伯分布;而且经过真空脱Na后材料的高温蠕变特性也有了明显改善,在1243和1303K的条件下脱Na材料的蠕变速率分别是未脱Na材料的2/5和1/3以下,另外,Na2O含量对材料延性脆性转变温度(BDTT)也有重要影响,脱Na材料的BDTT较未脱Na材料升高约100K。 相似文献
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通过水热法合成不同Se掺杂量的Bi2Te3-xSex (0 ≤x ≤0.45)纳米粉体, 采用放电等离子烧结技术, 制备出致密度较高的块体材料。通过X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等测试手段对材料的微结构进行了表征, 并重点研究了含有不同Se掺杂量块体材料的显微结构和热电性能。结果表明: Se元素的掺杂使得粉体XRD特征衍射峰向高角度偏移, 并且衍射峰出现宽化, 晶粒尺寸变小。随着Se掺杂量的增加, 块体材料的电导率先增大后减小; Se元素的掺杂有效地降低了材料的热导率, 并提高了材料的Seebeck系数。研究结果表明: 在整个测试温度区间, 所有经过Se掺杂的样品ZT值都高于未掺杂样品。当Se掺杂量为0.3时, 样品具有最大的ZT值, 平均约为0.51, 并在475 K时达到最大值0.57, 相比未经Se掺杂的Bi2Te3提高了159%。 相似文献
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77.
无机clathrate结构化合物是非常有前景的热电材料.在镓取代的锗基clathrate结构热电材料的合成中,普遍存在锗的第二相.本研究合成了多晶Sr_8Ga_(16)Ge_(30) clathrates 结构热电材料.用X射线衍射结合样品抛光表面的背散射电子像对样品中锗相的含量进行表征.测试可知,材料表现为n型半导体,随着Ge相含量的增大,Seebeck系数绝对值增大,电导和热导率减小.功率因子最大为12.8 μW·K~(-2)cm~(-1).Sr_8Ga_(16)Ge_(30)样品在650 K的最大ZT值达到0.65. 相似文献
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利用结构功能区思想的导电功能区和透光功能区,提出了层状p型Cu/Q透明导体的设计模型. LaCuOTe和Sr3Cu2Sc2O5S2因结构层[Cu2Te2]和[Cu2S2]对应导电功能区、[La2O2]和[Sr3Sc2O5]对应透光功能区,符合模型设计思想,是兼具高导电性和高透光性的透明导体,光谱和电导等验证了模型设计p型透明导体的可行性和正确性. 从功能区角度,改变LaCuOS中导电功能层([Cu2S2]→[Cu2Te2])可显著提高材料导电性(10-3S/cm→100S/cm);替换LaCuOTe中透光功能层([La2O2]→[Sr3Sc2O5])能可控改善材料透光性(2.3eV→3.1eV). 相似文献
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80.
采用自蔓延合成方法结合热压烧结制备了Mo-Si-Al系材料,并考察了其力学性能和抗低温氧化性能,结果表明自蔓延合成Mo(Si,Al)2系材料的机理与单相MoSi2相同,都是固液机制;通常Al的添加对Mo(Si,Al)2材料的力学性能不利,但当Mo(Si,Al)2系材料为复相结构时,材料具有比单相MoSi2好的力学性能,且抗低温氧化性能也有所提高.这为设计综合性能较好的MoSi2材料进行了有益的探索. 相似文献