T92/HR3C异种钢焊接接头高温拉伸变形及断裂行为

采用500℃和625℃拉伸试验,研究T92/HR3C异种钢管接头的高温变形及其断裂行为。结果表明,在高温拉伸过程中,焊缝、T92侧热影响区(HAZ)及母材(不包含颈缩段)均未发生明显的塑性变形及组织结构的变化,而HR3C侧母材晶粒明显被拉长,HR3C侧HAZ的拉伸变形不明显。HR3C母材塑性变形量随温度升高而明显降低,孪晶回复越少。高温拉伸断口位于T92侧HAZ的细晶区(FGHAZ),呈正断加剪切断的混合断裂方式,均与室温状态下该焊接接头的拉伸变形及断裂行为不同。应力三轴度理论可很好地解释该接头高温短时拉伸变形及断裂特征。     

高分数GNFs/6061Al基复合材料的放电等离子体烧结制备及其显微组织与性能

采用放电等离子体烧结(SPS)工艺在610℃制备30％～50％(质量分数)纳米石墨片(GNF)/6061Al基复合材料,研究烧结压力及GNF含量对复合材料显微组织和力学、热学性能的影响.结果表明,SPS有效抑制GNFs/6061Al基复合材料中Al4C3等界面反应产物的生成.随着GNF含量的增加,GNFs团聚程度增加,...     

盘型悬式绝缘子钢脚材料热处理工艺优化及其低周疲劳性能

输变电线路盘型悬式绝缘子钢脚的疲劳断裂会导致绝缘子掉串事故的发生,不合理的热处理工艺是钢脚失效的主要原因.针对几种常用盘形悬式绝缘子钢脚金属材料,对其开展淬火+回火及正火热处理试验,采用光学显微镜、扫描电镜、电子万能材料试验机和低周疲劳试验等研究了其显微组织、力学性能和低周疲劳性能,以便获得其优化的热处理工艺.结果 表...     

铜表面电沉积Ni（P）及其对Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响

采用扫描电子显微镜（SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）研究了铜基体上电沉积Ni（P）层的结构以及Ni（P）层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相反应的影响。研究表明：电沉积Ni（P）层为非晶结构,含29%（原子）的P,经过225℃热处理转变成晶态Ni5P2。经过225℃热处理,Sn-Cu合金/Cu界面反应在界面处形成连续的Cu6Sn5及Cu3Sn层。而Sn-Cu合金/电沉积Ni（P）-Cu界面反应微弱,主要在Sn-Cu合金/Ni（P）界面前沿的Sn-Cu合金中形成棒状或块状（Ni,Cu）3Sn4,Cu基底不与Sn-Cu合金反应。电沉积Ni（P）合金层能有效阻挡Sn-Cu合金/Cu界面反应。     

粗颗粒Al2O3陶瓷材料的研究

研究了一种粗颗粒Ａｌ２Ｏ３的新型陶瓷材料，探讨了该材料的烧结机理，并对其主要机械性能进行了测试与分析．结果表明，加入适量的ＭｇＯ、ＳｉＯ２、ＣａＯ氧化物助烧添加剂，经１５００℃左右烧结而成的此类材料具有一定的综合机械性能，其烧结机理主要为粘－塑性流动机理。该材料具有制造工艺简单、成本低等优点。     

时效对平面接触型铜/铝设备线夹组织结构及性能的影响

采用超声波浸锡-铅合金钎焊技术制备平面接触型铜/铝设备线夹。通过150℃长时间保温(直至720h)的人工时效,研究线夹在高温运行条件下的显微组织结构变化及其对线夹结合性能、电学性能产生的影响。结果表明:时效导致线夹铜板与锡-铅合金钎料界面间形成由Cu6Sn5和Cu3Sn构成的金属间化合物(IMC)层,同时在IMC层前沿的锡-铅钎料中形成富铅层。时效过程中,IMC层遵守抛物线生长规律,生长系数k=3.5×10-17 m2/s。随着时效的进行,线夹的剪切强度持续降低,时效720℃后,剪切强度下降近20%。线夹的断裂机制也由沿钎料内部的韧性断裂向沿富铅层的脆性断裂转变;同时线夹的电阻率也明显升高。     

润滑状况下Al2O3基陶瓷材料摩擦磨损性能的研究

着重研究了Ａｌ２Ｏ３基陶瓷在滴油润滑条件下的摩擦磨损特性，研究了不同载荷下Ａｌ２Ｏ３基陶瓷的摩擦磨损特性曲线，观察分析了Ａｌ２Ｏ３基陶瓷磨痕形貌及微区化学成份和磨屑的物相组成，并就轻、重载荷下Ａｌ２Ｏ３基陶瓷在不同磨损时期的磨换机理进行了探讨。结果表明；滴油润滑条件下，Ａｌ２Ｏ３基陶瓷的体积磨损量显著降低，但轻，重载荷下摩擦磨损曲线呈现不同规律，轻载荷下以疲劳磨损为主，曲线稳定上升，磨损量小，重载     

粗颗粒Al2O3陶瓷材料的断口分析

对粗颗粒Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料口形貌形成原因进行了分析研究。     

低温烧结氧化铝基陶瓷材料的研究

介绍了一种经１５００℃烧结研制的Ａｌ２Ｏ３基陶瓷材料。采用ＥＤＳ、ＸＲＤ、ＳＥＭ等手段分析了助烧剂的成分及Ａｌ２Ｏ３基陶瓷的相结构，讨论了Ａｌ２Ｏ３基陶瓷结机理和部分性能。     

电沉积Ag／Sn偶界面反应及其动力学

采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)对室温时效及125～225 ℃热处理的电沉积Ag/Sn偶反应区结构及相组成进行分析,研究Ag/Sn界面固相反应的动力学过程.研究表明:在刚电沉积的Ag/Sn偶中发生Ag/Sn界面固相反应,形成Ag3Sn;在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢,但随着热处理温度的提高(125～200 ℃),Ag3Sn层生长速率显著提高;Ag/Sn界面固相反应为一扩散控制的反应过程,反应的激活能为70.0 kJ/mol.