可加工微晶玻璃的微结构及其强韧化机理研究进展

对国内外可切削微晶玻璃的微观结构、可切削机理及强韧化机理的研究现状进行了综述。介绍了相互交联的卡片状和“卷心菜”状微观结构特征,讨论了其各自的优点及局限性。并就该新材料今后的发展趋势提出了作者的观点。     

烧结气氛对Al／Al2O3陶瓷基复合材料组成与性能的影响

介绍了一种新型的Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料，讨论了该材料的烧结机理，研究了烧结气氛对该材料性能的影响。结果表明，助烧的合理选择是实现Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料在１０００℃烧结的关键，助烧剂的粘－塑性流动是材料的主要烧结机理。氢气气氛改变了助烧剂的有效成分，降低了该材料的烧结性能，从而不利于物理性能和力学性能的提高。在Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３陶瓷基复合材料的制造过程中，选择空气气氛是合适的。     

粗颗粒AI_2O_3陶瓷在无润滑条件下磨损特性的探讨

对粗颗粒Al_2O_3陶瓷在无润滑条件下的磨损特性进行了试验研究,绘制了该材料的磨损曲线:磨损速率在初期很低,以后逐渐上升,及至2h以后基本稳定.利用扫描电镜探讨了该材料的磨损机理,认为其磨损以脆性剥落和磨粒磨损为主.     

SiC表面氧化及其对SiC/Fe界面稳定性的影响

烧结致密的α-SiC在静态空气气氛中经1200℃×10h氧化,在其表面形成一层致密的氧化膜,该层氧化膜具有β-方石英晶体结构.氧化膜的生长由O     

铬对SiCp／Fe复合系统界面化学稳定性的影响

研究了SiCp/Fe复合粉末系统的界面反应过程 ,讨论了合金元素Cr对其界面化学稳定性的影响。用H2 气氛 1150℃× 1h热处理的SiCp/Fe界面反应强烈 ,形成以Fe3Si、颗粒状石墨和Fe3C为主的反应产物。Fe3Si和颗粒状石墨构成反应区 ,Fe3C在金属基体晶界形成片状珠光体。Cr进入基体后能阻碍反应过程中Fe向SiC反应界面的扩散 ,有效抑制SiCp/Fe界面反应。这种作用随基体中Cr含量的增加而增大 ,有助于提高复合系统界面化学稳定性 ,改善界面结构和性能     

Structural evolution of Si-50%C powder during mechanical alloying and heat treatment

The nanocrystalline β-SiC powder was successfully synthesized by ball milling the Si-50%C elemental powder. During ball milling, a solid solution of C in Si, Si（C）, firstly forms, followed by SiC. The formation of SiC is controlled by the mixing mechanism of the gradual diffusion reaction（GDR） and the mechanically induced self-propagating reaction（MSR）. The amount of β-SiC increases with milling time increasing. After 40 h milling, there exists only β-SiC in the milled powder. The grain size of β-SiC is about 6.4 nm after the powder is milled for 60 h. After the 60 h-milled Si-50%C elemental powder is heat treated at 1 100℃for l h, the grain size of β-SiC does not change, but the lattice ordering degree offl-SiC increases.     

机械合金化及热处理过程中Ti33B67二元系统的结构演变

采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及粉体粒度仪研究了Ti33B67元素混合粉在机械合金化过程中的结构演变、球磨后粉体的颗粒形态与粒度分布以及热处理对粉体结构的影响,讨论了TiB2机械合金化合成机制。实验结果表明,机械合金化合成TiB2遵循逐渐扩散反应机制,过程如下：Ti B→Ti(B）纳米晶→Ti(B)非晶→TiB2纳米晶。球磨20h析出TiB2,球磨60h后完全转变为TiB2。TiB2粉体颗粒基本呈球形,具有比较宽的粒径分布,平均粒度d0.5为0．964μm。热处理导致TiB2粉体晶粒生长,晶粒尺寸增大,品格畸变程度降低,有序度提高。     

支柱绝缘子陶瓷材料的结构与性能

从成分、物相、组织结构和力学性能测试分析以及抗热震性能试验等方面,比较两种典型支柱绝缘子陶瓷材料的组织结构与性能的不同特点。结果表明:硅质绝缘子陶瓷材料中莫来石相含量高,气孔数量高,圆整度低,致密度低,SiO2颗粒与基体基本脱粘;而铝质绝缘子陶瓷材料中刚玉含量高,气孔含量少,圆整度高,组织较更致密,且Al2O3颗粒与基体结合紧密。铝质瓷的抗弯强度和弹性模量较大,而硅质瓷的抗热震性更高。     

T92/HR3C异种钢焊接接头的组织结构和力学性能

采用ERNiCr-3和ERNICrMo-3两种镍基焊丝,用气体保护钨极电弧焊(GTAW)法实现T92/HR3C异种钢管焊接.研究了接头的显微组织及其力学性能,以及焊后热处理对接头组织结构及力学性能的影响等.结果表明:T92/HR3C异种钢接头焊缝为胞状树枝晶组织,T92侧热影响区(HAZ)主要由过热区、粗晶区及细晶区构成;HR3C侧HAZ没有明显晶粒长大的现象,但晶界、晶内有碳、氮化物析出.ERNiCrM0-3焊接接头的强度、塑性及硬度较高,拉伸断裂位于母材;而ERNiCr-3焊接接头强度、硬度较低,但冲击韧性较高,拉伸断裂位于焊缝.760℃、30 min焊后热处理,有助于改善两种焊接接头的综合力学性能.     

PIRAC－SiCp/Fe界面化学稳定性

采用简化的PIRAC工艺对SiCp进行涂覆处理，并研究了该涂层对SiCp/Fe界面化学稳定性的影响，实验结果表明，该工艺可以在SiCp表面形成一层均匀，致密的涂层，它主要由Cr3Si,Cr7c3和Cr23C6构成，3SiCp/Fe界面反应强烈，绝大多数的SiC被消耗掉，原位形成主要由Fe3Si构成的界面反应区，并在金属基体晶界形成片状球光体团，而3P－SiCp/Fe的界面反应很小，SiCp表面涂层保存完好，SiCp基本上未遭到破坏，并与基体紧密结合，涂层通过隔离Fe与SiC的接触，抑制P－SiCp/Fe界面反应，有助于提高其界面化学稳定性，改善界面结构。