玻璃纤维布负载TiO2光催化剂及其催化性能

用SEM分析了采用浸渍法制备的玻璃纤维布负载TiO2光催化剂的负载情况,又以紫外线高压汞灯为光源,研究了TiO2光催化剂对甲基橙的光降解作用,同时分析了负载次数与pH值对甲基橙降解的影响。结果表明,在试验条件下采用浸渍法制备玻璃纤维布负载TiO2光催化剂的最佳涂覆次数为6次,在酸性条件下降解效果较好。     

晶粒异常长大对服役Super304H管力学性能的影响

采用显微组织观察及力学性能测试研究了服役态Super304钢管外壁组织异常区结构特征及其对服役态Super304H钢管力学性能的影响,探讨了奥氏体晶粒异常长大的原因.结果 表明,服役Super304H钢管外壁形成了连续的组织异常区,奥氏体晶粒度为1级.该服役钢管室温拉伸强度虽较供货态高,但外壁组织异常区的强度、塑性显著...     

SiC/Fe界面固相反应模型

使用XRD、EPMA和SEM等研究了SiC/Fe界面固相反应产物的相组成、反应区的显微结构以及反应区中反应物原子的浓度分布。SiC/Fe界面固相反应形成Fe₃Si、Fe(Si)和石墨态C沉积物,Fe₃Si的形成为该反应提供了足够的热力学驱动力。1100°×3h热处理后,反应区由调整的C沉积物区/均匀的C沉积物区/无C沉积物区(从SiC侧至Fe侧)构成。建立SiC/Fe界面固相反应模型以解释SiC/Fe界面固相反应的微观机理。在SiC/Fe界面固相反应过程中,SiC分解是不连续的,从而在SiC界面前沿形成调整的C沉积物区独特结构。     

电解渗氢与低周疲劳对6061-T6Al合金力学性能的影响

采用电解渗氢与低周疲劳结合的方法,模拟研究Ⅲ型储氢瓶内胆用6061-T6Al合金在高压氢气环境与快速充放氢气过程中力学性能的变化规律,为储氢气瓶长期服役安全可靠性评价提供数据支持。结果表明：在电解渗氢过程中,部分H原子吸附在Al合金表面及表面氧化层中,部分H原子溶入Al合金晶格或晶界处,导致6061Al合金强度及塑性降低,且对合金塑性的影响更加明显。低周疲劳导致6061Al合金屈服强度、拉伸强度与屈强比上升,塑性下降,且随着σ_max的增大,拉伸断面上呈现更多的脆性断裂特征。在低周疲劳与电解渗氢共同作用下,6061Al合金强度小幅增大,塑性持续降低,且随着σ_max的增加,塑性下降幅度增加,拉伸断面准解理断裂特征愈加显著,服役可靠性明显降低。     

机械合金化过程中Fe50Al50二元系的结构演变

利用高能球磨和后续热处理技术制备纳米晶Fe50Al50(摩尔分数,%)合金粉体.采用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜对元素混合粉在机械合金化过程中的结构演变及热处理对合金化粉体结构的影响等进行分析,讨论其机械合金化合成机制.结果表明:球磨过程中Al向Fe中扩散,形成Fe(Al)固溶体.机械合金化合成Fe(Al)遵循连续扩散混合机制;球磨30 h后,粉体主要由纳米晶Fe(Al)构成,晶粒尺寸5.65 nm;热处理导致Fe(Al)纳米晶粉体有序度提高,转变为有序的B2型FeAl金属间化合物,粉体的晶粒尺寸增大,但仍在纳米尺度范围.     

Synthesis of TiB2 nanocrystalline powder by mechanical alloying

1 Introduction TiB2 has been widely used in some industrial fields owing to its high melting temperature, hardness, elastic modulus, electro-conductibility and thermal diffusivity, and excellent refractory properties and chemical inertness. Usually, TiB2…     

SiC/金属界面固相反应与控制的研究进展

SiC／金属界面固相反应的研究是材料科学领域内一个极重要的理论研究课题。SiC／金属界面固相反应及界面状态决定着SiC／金属复合材料、SiC／金属复合构件、SiC／金属固相扩散焊接件的力学性能和使用性能。对SiC／金属界面固相反应进行了分类，就SiC／金属界面固相反应研究在反应热力学，反应区的组成、结构和性能，反应动力学及反应微观机制等方面取得的成果进行了综述。并归纳总结了几种类型的SiC／金属界面固相反应控制的方法。     

陶瓷基片表面Au/电阻复合厚膜烧结起泡及其消除

针对以国内新研发的Au导体浆料与电阻浆料在Al_2O_3基片表面印制的Au导体/电阻复合厚膜烧结易起泡的现象,在探明起泡原因的基础上,研究了烧结温度、升温速率以及Au层厚度对复合厚膜起泡的影响,进一步优化厚膜工艺,制备出无起泡的复合厚膜。研究表明,烧成温度过高导致的玻璃相浮于复合膜层表面并结晶,烧结过程不充分和Au层厚度不足等导致不能在陶瓷基片/Au层界面形成连续的玻璃相粘结层,界面结合强度大大降低,在陶瓷基片/Au层界面易起泡。在烧结峰值温度为825℃,升温速率为40℃/min,Au导体层厚度为10μm的工艺条件下,复合厚膜与陶瓷基片结合紧密,无起泡现象。     

非接触式心率检测方法的颜色空间选择

采用非接触式方法进行人体心率检测,较传统接触式的测量方法更加便捷舒适。基于图像光学容积(iPPG)的非接触式心率测量方法,简要分析该方法的实现流程及颜色空间产生测量误差的机理,设计实验来对比不同颜色空间的测量误差,一方面证明了在非接触式心率测量过程中进行颜色空间选取的必要性,另一方面获得了可用以提高心率测量精度的最优颜色空间。实验结果表明,与同一时刻采用心电测量仪(ECG)得到的心率相比,采用RGB颜色空间进行心率测量的误差最小,实验的平均误差达到1.68 bpm。因此,在非接触式心率测量中选择RGB颜色空间可以达到更高的精度。     

小口径厚壁12Cr1MoVG钢管焊接残余应力的数值模拟

以小口径厚壁12Cr1MoVG珠光体耐热钢管多层多道焊接接头为对象,使用有限元模拟软件,采用生死单元法,计算焊接接头中的残余应力。计算结果表明:焊接接头外壁焊缝附近区域的残余应力为压应力,母材端的残余应力变化幅度要比焊缝区的小;焊接接头内壁焊缝及热影响区的残余应力为压应力,而母材承受拉应力。通过对比可知焊接接头内、外壁轴向残余应力分布的计算结果与实测结果高度吻合,说明数值模拟方法可以为管状接头的焊接工艺评定提供便利、可靠的技术支持。