不同类型非工作上网行为影响因素的比较研究

应用多元回归分析的手段,对不同类型员工非工作上网行为的影响因素进行比较研究。研究结果表明,浏览类非工作上网行为影响因素按敏感性从大到小排序是寻求个人满足、相关制度不完善和合理化倾向,邮件类非工作上网行为影响因素是合理化倾向和寻求个人满足,交互类非工作上网行为影响因素是合理化倾向、寻求个人满足和相关制度不完善。该结论为企业进一步管理员工非工作上网行为提供决策支持。     

芳纶纤维表面改性及其对芳纶纸力学性能的影响

利用氯磺酸、醋酸酐对芳纶短切纤维进行了改性处理,再用处理后的纤维配抄芳纶纸,探讨了处理工艺对芳纶纸力学性能的影响.结果表明,当氯磺酸浓度为2%,处理时间为10min,处理温度为50℃时,芳纶纸的力学性能较好.用100%的醋酸酐对芳纶纤维进行处理然后配抄成纸,所得纸张的抗张指数和撕裂指数分别提高了63.8%和21.4%.另外,芳纶纤维经过醋酸酐浸泡1min后再用甲醇处理3min,芳纶纸的抗张指数和撕裂指数分别提高了84.7%和38.4%.     

基于三次B样条有限元法的BBMB方程数值解

对空间和时间坐标分别采用三次B样条有限法和Crank-Nicolson差分法求得非线性BBMB方程的数值解,应用Von-Neumann稳定性理论证明了此方法的无条件稳定性,并且通过两个例子验证了该方法的有效性与可行性.     

V_2O_5-沸石-活性炭-凹土脱硝催化剂的研制及脱硝性能

稻壳炭化后添加碱液和铝源分别合成了A型、A+X型和X型沸石-活性炭复合材料,加入凹凸棒石黏土成型,采用浸渍法负载V2O5制备V2O5-沸石-活性炭-凹土复合脱硝催化剂。采用XRD、SEM、N2吸附和EDX对样品进行表征,考察载体类型、V2O5含量和反应温度对催化剂低温脱硝活性的影响。结果表明,二元载体和V2O5协同催化脱硝,其脱硝率高于纯凹土制备的脱硝催化剂。催化剂脱硝活性随V2O5含量的增加而降低。反应温度越高,催化剂脱硝活性越高,最佳的反应温度为250℃,温度大于280℃后活性炭被氧化。     

4G业务及技术分析

介绍了4G的各类终端及应用类型,以及不同的2G/3G技术到4G的演进路线。在列举4G主要频段和网元后,着重描述了CDMA网络条件下的3G/4G组网结构及其互操作,以及对现有网络的相应升级情况。     

整锻挤压辊两次镦拔新工艺的数值模拟

整体锻造挤压辊是整个辊压机的关键部件,形状短粗,是大型粗短轴类零件的代表,锻透性较差;空洞型缺陷是造成产品合格率低的一个重要因素,必须消除.本文利用Deform-3D模拟软件,对两次镦拔新工艺应用于RP170-110挤压辊的第1次镦拔过程进行了理论验证.通过对镦粗后采用WHF法和FM法拔长过程的数值模拟结果进行对比,说明两次镦拔新工艺中的第1次镦拔工艺-镦粗 WHF法拔长能够在足够大的三向压应力状态下,在再结晶温度以上愈合孔洞型缺陷,提高了大型短粗轴类锻件的锻透性.8件锻件全部试制合格的结果也证明了两次镦拔新工艺第1次镦拔的合理性.     

室温盐液渗硫

介绍了室温盐液渗硫新工艺，采用SBR系列硫化液对淬火45钢表面进行了室温硫化处理，借助SEM、EDAX和XRD研究了渗硫层的结构和形貌，分析了渗硫层显微硬度的分布。结果表明，室浊盐液渗硫层呈片状结构，主要由FeS相组成，其硬度仅为63HV；适当调整硫化盐液浓度将有利于提高渗速，一般经（0.5-1)h处理可获得10μm左右厚度的渗硫层。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/3003AI)闪光对焊接头形成机理

研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响.     

热处理对Mg-Y-Mn-Sc合金显微组织演变的影响

采用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射分析等研究了MgY5Mn1Sc0．3镁合金的显微组织特征及热处理条件下的组织结构演变行为。结果表明：铸态组织由粗大的晶粒构成，晶内出现大量“辫子”状孪晶和呈线状排列的颗粒相，晶内和晶界上没有观察到枝晶和共晶组织，Y元素出现严重偏聚，主要富集在颗粒相中。在固溶处理条件下，组织结构演变和再结晶同时发生，伴随发生组织“球化”、分散相的溶解和聚集以及晶粒由大变小再由小变大。通过维氏硬度HV10的测定，探讨了试验合金的热处理行为。     

Cu-Fe-P合金引线框架材料残余应力的有限元分析

针对微观状态下的Cu-Fe-P合金引线框架材料起皮处Fe颗粒密集区,采用弹塑性有限元方法建立力学模型分析残余应力的分布.主要研究了对施加一定位移载荷的模型卸载后Fe颗粒对材料残余应力分布规律的影响.研究发现,Cu基体和Fe颗粒界面附近两相的残余应力值很大;且在卸载前后沿载荷方向,颗粒和基体的残余应力方向相反.界面两侧的残余应力差值也因两种反向应力的作用而加大,最终导致界面处被撕裂,材料表面起皮.