蛋白质微胶囊包覆RDX工艺参数研究

以黑索今为囊芯,水溶性蛋白质为囊壁,无水乙醇为沉降剂,采用单凝聚法制备稳定微胶囊.通过单因素实验和L16(45)正交实验研究了各工艺参数对微胶囊的合成状态和包覆度的影响规律,并利用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)和X射线光电子能谱(XPS)进行观察和表征.结果表明:蛋白质用量和乙醇滴加速度对合成状态和包覆度有显著影响;适当提高反应温度和搅拌速度有利于提高包覆度.优化的工艺条件为: pH=5.5～6.0,乙醇与水的配比为2.5∶1,RDX与蛋白质的质量配比为10∶0.3,乙醇滴加速度1mL/min,反应温度65℃,搅拌速度700r/min、乳化时间60min.包覆后的颗粒表面圆滑、有光泽、流散性好,包覆度达97%.     

溶胶-凝胶法制备纳米ZnFe_2O_4复合材料及宽频吸波性能研究

采用溶胶-凝胶法制备纳米锌铁氧体,在凝胶形成之前加入超细可膨胀石墨,生成的干凝胶粉末在马弗炉中灼热一段时间,在纳米锌铁氧体生成的同时微膨石墨发生膨胀,由此合成出纳米铁氧体复合材料.应用X射线衍射仪、扫描电镜对产物的晶体结构和微观形貌进行了表征分析,并着重对比研究了不同热处理温度对产物粒度分布的影响.利用小型烟箱试验测出产物在军用红外波段质量消光系数大于0.9 m~2/g;利用矢量网络分析仪测试其在2～18 GHz的电磁参数.结果表明:在纳米铁氧体中添加超细微膨石墨,增加了电磁波的损耗,并在红外波段具有显著的消光特性..     

FeCl3-CuCl2-石墨层间化合物工艺参数研究

本文系统地研究了熔盐法合成FeCl3-CuCl2-GICs工艺参数对插入率、阶结构、反应进行程度的影响.通过改变反应温度、加热时间及原料配比,揭示出石墨层间化合物工艺与结构的内在联系.     

纳米铝粉粒径对活性量及氧化层厚度的影响

采用TEM、ESEM及元素分析对25～600 nm的铝粉进行了表征,用FastStone软件对TEM照片进行了处理,提出了纳米铝粉氧化层厚度计算公式,结合实验条件,分析了该公式的合理性与通用性.结果表明,纳米铝粉的氧化层厚度存在一个下限值,当铝粉粒径不小于70 nm时,铝粉的氧化层厚度与粒径呈二项指数增加关系.     

提高点火管点火性能的一种方法

根据大口径火炮金属中心点火管设计要求,提出了一种改善点火稳定性的方法－将黑火药压实成饼状,装填入金属中心点火管中,通过改变药饼的几何形状、压药密度来调节点火压力,以匹配不同的发射装药结构。     

国外传爆序列技术研究与发展分析

详细综述了国外传爆序列技术的研究发展过程,总结出传爆序列的5个重要发展阶段依次为现代弹药错位式传爆序玩基本结构的确立,传爆序列设计知识框架的建立,爆轰传递的安全可靠性保证技术和评价技术、钝感起爆系统及直列式传爆序列,钝感弹药用高能钝感传爆序列。     

基于电流冲量的桥丝式电火工品安全性设计

安全性是火工品设计的重要指标之一.本文在用电流冲量表征火工品感度的基础上,提出考虑裕度的桥丝式电火工品安全性设计方法,使新设计的火工品在一定裕度条件下满足安全性的要求.实例表明,应用本方法进行桥丝式电火工品安全性设计是可行的.     

双V型半导体桥电阻计算方法研究

为从理论上得出半导体桥电阻的计算方法,首先在电阻率一定的条件下,基于电阻的基本表达式,用积分的方法得出电阻关于几何尺寸和形状的计算公式.然后基于半导体物理理论,对电阻率和掺杂浓度以及温度之间的关系进行了分析,建立了对于一定掺杂浓度的半导体桥电阻率随温度变化的模型,并得出电阻率随温度变化的简化计算方法.此研究对于半导体桥换能元电阻的设计具有理论和实际意义.     

铸装TNT/RDX爆轰过程导电性及反应区厚度实验

利用冲击起爆方式改进了炸药爆轰过程电导率的同轴测试方法,推导出其电导率计算公式.采用输入冲击波压力匹配的方法减小了反应区内波的反射作用和爆轰成长过程的不稳定性对其电导率的影响,进而测得铸装TNT炸药和TNT/RDX混合炸药爆轰过程中随时间变化的电导率曲线.通过分析曲线中拐点出现的原因,推导出炸药的化学反应时间和反应区厚度.研究结果表明,RDX的增加会降低铸装TNT/RDX炸药的最大电导率;得出铸装TNT炸药的化学反应时间约为0.08 μs,反应区厚度约为0.41 mm;几种铸装TNT/RDX炸药的反应区厚度均在0.5 mm附近.     

真空蒸镀钝化太安（PETN）薄膜的研究

对真空蒸镀钝化太安(PETN)炸药薄膜进行了研究。分析了真空度、蒸镀温度、蒸发速率、基片表面状态等因素对形成薄膜的影响。得出了适宜蒸镀的真空条件、最佳蒸镀温度和蒸发速率；提出了增加薄膜和基片附着力的方法。