纳米SiO2多孔陶瓷的绝热性能

本文制备了纳米SiO2多孔陶瓷材料,并引入红外遮光剂提高其在高温下的绝热性能。利用场发射扫描电镜、比表面积及孔隙度分析仪、傅里叶红外分析仪和背温试验等方法对该材料的微观结构及绝热性能进行分析,并重点研究了红外遮光剂的作用机理。当添加质量分数为20%、平均粒径为1.07μm的六钛酸钾(K2Ti6O13)作为遮光剂时,试样的最大有效消光系数从19.5m2/Kg提高到60.6m2/Kg,热面温度为600℃的试样的背面温度从252℃降低到148.9℃。红外遮光剂的加入能有效散射和反射红外辐射,显著提高试样的有效消光系数,改善该材料的高温绝热性能。     

电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究

实验设计了3组共计9个玻璃配方,通过改变铝硼硅酸盐无碱玻璃系统中各氧化物的比例,研究了组成和性能之间的关系.玻璃用铂金坩埚在电炉中1600℃/6 h熔制,测定了玻璃的介电性能、高温粘度和分相析晶性能等.研究结果表明:降低玻璃中Al2O3含量,同时适当增加SiO2、TiO2或CaO,可以较好地兼顾玻璃的介电性能,并使玻璃的工艺参数满足工业生产的要求.     

BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃/SiO2高膨胀低温共烧陶瓷研究

用BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃与二氧化硅复合的方法制备了高膨胀系数低温共烧陶瓷。实验首先制备一组玻璃材料,通过热膨胀测试、DTA等方法研究了玻璃的热学性能,然后用玻璃与石英、方石英和鳞石英晶体按一定比例复合制得高膨胀低温共烧陶瓷。通过烧结试验、XRD等分析方法研究了复相陶瓷材料的烧结收缩性能、晶相组成、热膨胀系数和介电常数。结果表明:50%BaO-7.5%Al2O3-30%B2O3-12.5%SiO2玻璃具有较低的转变温度(520℃)。该玻璃与鳞石英晶体以1:1的比例复合,850℃/10min烧结可以获得热膨胀系数为12.18×10-6K-1、介电常数为5.37的低温共烧陶瓷。     

二价金属氧化物对低介低损玻璃工艺性能及电学性能的影响

主要研究用于低温共烧多层陶瓷基板的低介低损硼硅酸盐玻璃的组成和性能。通过引入Ca^2＋，Mg^2＋，Zn^2＋等不同的二价金属离子，重点讨论了它们对玻璃的特征温度、分相析晶行为以及膨胀系数、电学性质的影响。实验结果表明：Mg^2＋，Zn^2＋促进硼硅酸盐玻璃分相的能力较强，Zn^2＋降低膨胀系数作用最明显，含钙硼硅酸盐玻璃的析晶温度偏高，并具有相对较低的介电常数和较高的电阻率。     

熔制过程对PbO-Fe2O3-P2O5玻璃氧化还原平衡的影响

研究了不同熔制温度、时间、原料以及气氛对10PbO-30Fe2O3-60P2O5玻璃氧化还原指数和电导率的影响.研究结果表明:玻璃中二价铁离子的含量随熔制温度升高而增加,氧化还原指数从1 100℃的0.17增加到1 400℃的0.43,玻璃的电导率也随之增大.而熔制时间和原料对玻璃氧化还原指数的影响甚微.在空气和氮气两种不同气氛下熔制的玻璃,氧化还原指数也有所不同,氮气气氛中达到了0.55,表明了Fe2+已经占据主导地位.     

PbO—Fe2O3-V2O5-P2O5玻璃结构与性能研究

钒、铁磷酸盐玻璃作为一种半导体材料受到许多研究者的关注。选择了PbO-V2O5-P2O5、PbO-Fe2O3-P2O5和PbO-Fe2O3-V2O5-P2O5三组玻璃系统,研究了V2O5和Fe2O3对磷酸盐玻璃结构和性能的影响。通过红外光谱(IR)和差热分析(DTA)发现,V2O5和Fe2O3对磷酸盐玻璃结构的影响不同,Fe2O3不但会降低[PO4]基团的桥氧数,还会打断P=O双键,以[FeO4]形式参加网络结构,使玻璃结构趋于稳定。     

碱金属氧化物对低损耗玻璃工艺性能及电学性能的影响

研究了一组用于低温共烧多层陶瓷基板的低损耗玻璃材料,测定了玻璃的软化点、退火点、半球点等工艺性质以及介电常数、介电损耗、电阻率等电学性质,用梯温炉测定了玻璃的析晶温度,并用X-射线衍射获得了晶体的组成.围绕低温共烧和电性能这对矛盾,重点分析了不同碱金属离子在硼硅酸盐玻璃中的分相析晶行为以及对电学性质的影响.实验结果表明:选择少量合适的碱金属离子,并运用混合碱效应,可以获得预期的目的.