基于端口耗散哈密顿系统的电机控制方法

为了满足永磁同步电机高精度、高动态性能的控制要求,提出了一种基于端口耗散哈密顿系统的电机控制方法.采用系统互联和阻尼结构配置的方式对永磁同步电机控制系统进行了设计,建立了d-q坐标系下的永磁同步电机数学模型,构造了端口耗散哈密顿系统的能量函数,利用IDA-PBC方法对电机速度控制器进行了设计.仿真结果表明,提出的控制策略只需要调节两个参数即可实现对电机的速度控制,减少了系统复杂性,利用负载扰动观测器作为前馈补偿,降低了噪声影响,加快了系统的响应速度,提高了系统运行的稳定性.     

电磁电饭锅内胆材料技术的发展现状

随着人们生活质量的提高以及电饭锅行业技术的不断创新,电磁加热电饭锅正在逐步取代传统的电阻加热电饭锅。近年来,中国人天价抢购日本电磁电饭锅掀起了高档电饭锅研制的热潮。内胆作为电饭锅的关键部件,是决定电饭锅品质的核心要素,选择合适的内胆材料,对电饭锅内胆的导热性、稳定性和安全性都具有十分重要的影响。综述了国内外电磁电饭锅行业的发展现状,简要介绍了电磁电饭锅的加热原理。按照内胆材料的种类,重点总结了常见电磁电饭锅内胆的制造工艺和应用特点,并对电磁锅陶瓷内胆的应用进行了展望。     

制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺

流延成型是目前生产电子陶瓷薄片常用的方法之一.本文简要介绍了流延成型工艺过程,综述了流延成型技术中的浆料组成、厚度控制、干燥工艺、脱脂工艺等关键工艺的研究现状,并分别对影响各工艺的因素进行了分析.     

SiO2-Bi2O3-ZnO无铅玻璃油墨的制备

制备了软化温度在575℃左右的玻璃油墨用SiO2-Bi2 O3-ZnO系无铅玻璃粉,用纽扣实验比较了不同成分玻璃粉的成型流动性,以成玻性能最佳的玻璃粉为原料制备了不同玻璃粉含量的油墨并研究了玻璃粉含量对玻璃油墨成膜性能的影响,最后,用筛选的无铅玻璃油墨按照企业生产工艺制备了汽车后挡玻璃的黑色遮盖层,并与国外品牌荷兰庄信万丰公司的玻璃油墨进行了应用对比.采用差热分析(DTA)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和热膨胀仪对玻璃粉和玻璃油墨涂层的组织性能进行了表征.试验结果表明,SiO2-Bi2 O3-ZnO系玻璃粉成玻性能良好;当玻璃粉含量为60%时,在680℃、保温1.5 min条件下制备了汽车后挡玻璃油墨涂层,适合目前汽车后挡玻璃生产线的工艺要求,油墨形成的玻璃薄膜具有良好的光泽度、耐酸性和抗粘性.     

铝基结合剂金刚石制品的组织观察

为研究Ti、Ni、Co对铝基结合剂性能的影响及结合剂对金刚石包裹情况,用热压烧结的方法制备了金刚石磨轮,采用扫描电镜研究了磨轮的断口形貌、结合剂与金刚石的界面结合以及元素的分布情况.研究表明:Al-Sn-Ti-Ni-Co是较好的结合剂体系,300℃烧结断口平坦,金刚石颗粒局部黏附有结合剂;Ti、Ni在结合剂中偏聚或形成独立相,可降低结合剂的塑性,改善结合剂的可磨削性;Co在结合剂中总体上分布均匀,有利于提高结合剂对金刚石的把持力.Al-Sn-Ti-Ni-Co结合剂对金刚石包裹较好,Ti、Ni、Co起到了改善结合剂性能的作用.     

用工业原料制备Al_2O_3陶瓷内衬复合钢管的研究

用SHS铝热-离心法制备了氧化铝陶瓷内衬复合钢管,研究了用工业褐铁矿Fe2O3粉和工业铝粉制备陶瓷内衬复合钢管的有关工艺,并分析了复合钢管的组织和性能。结果表明,内衬陶瓷由Fe2O3、铁铝尖晶石和莫来石等相组成,内衬陶瓷硬度可达1327HV,KIC为3．86MPa·m1／2。     

金属结合剂金刚石磨具的研究进展

本文介绍了各种金属结合剂的性能、主要配方体系和应用范围,概述了金属结合剂金刚石磨具的制备方法：烧结法、电镀法、单层钎焊法。重点综述了国内外改善烧结金属结合剂金刚石磨具中结合剂对金刚石把持力所采取的主要措施和最新研究进展,并对金属结合剂金刚石磨具的发展作了进一步展望。     

基于机器视觉的双工位玻璃贴片AOI系统设计*

针对触摸屏玻璃贴片生产过程中反向放置检测和字符识别工作强度大、检测效率低的问题,基于机器视觉技术开发了一种双工位玻璃贴片AOI (自动光学检测)系统。介绍了一种双工位玻璃贴片AOI系统的检测流程、机械结构和控制系统,重点阐述了机器视觉系统硬件设计和软件算法设计。经现场应用表明,系统能够在200 ms内实现玻璃贴片过程中产品的高精度检测,极大地提高了检测效率,有效地降低了废品率。     

大功率LED用封装基板研究进展

LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷...