钨基片的超高压成型与低温烧结新工艺探讨

把普通工业钨粉经高温热处理后，其粒度，粒型都产生了很大的变化，并具有良好的承压性能和成型性能。该种粉末在超高压条件下，生坯的相对密度可达到９０％以上。用这种生坯，在较低的温度下和较短的时间内可以完成烧结过程，其烧结密度可达９４％以上，用这种新工艺生产的钨圆片，其各种性能完全达到电力半导体器件对钨基片性能的要求，而生产成本比传统工艺降低５０％以上。     

新型Au—Ag—Ge钎料的性能及焊接界面特征

根据Au-Ag-Ge三元相图，制备2种新型钎料合金Au-19.25Ag-12.80Ge和Au-21．06Ag-13．09Ge（质量分数，％）。利用差热分析仪和Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析，并对其与纯Ni的润湿性加以研究。研究结果表明：Au-19．25Ag-12．80Ge合金的性能较好，其熔化温度范围为446．76-494．40℃，结晶温度区间为47．64℃：焊接温度在510～550℃范围内时，Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金与Ni基体具有良好的铺展性和润湿性，焊接时钎料合金与Ni基体之间形成了一条连续的金属间化合物层，能谱分析表明该金属间化合物层为Ge3Ni5，由于该化合物较脆，过厚的金属间化合物层使焊接接头的剪切强度下降，故应适当控制焊接工艺以获得理想的焊接界面组织。     

Au-Ag-Ge钎料的研究

通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.     

金属基电子封装材料进展

对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展     

W-Cu电子封装材料的气密性

分析了传统熔渗法生产的ＷＣｕ材料气密性差的工艺因素,采用加入一定数量的诱导铜的工艺方法进行压型,通过调整成型压力,使生坯中的Ｗ含量达到电子封装ＷＣｕ１５含钨量的标准,其余的Ｃｕ在熔渗时渗入。实验表明,加入１％～２．５％的诱导铜的生坯在１３５０℃熔渗１．５ｈ,其气密性可以达到满意的效果。     

回采工作面跨巷道开采的实践

在回采工作面跨巷道开采期间 ,结合对跨采巷道的矿压观测 ,合理确定跨采工作面参数 ,减少了巷道的维修费用 ,提高煤炭回收率 ,取得了良好的技术经济效果     

CPC芯材Mo70-Cu的熔渗法制备及加工性能

Mo70-Cu复合材料,由于致密度较低,常在后续轧制加工时出现严重的边裂。为了提高该复合材料的致密度和轧制性能,作者采用熔渗法制备Mo70-Cu复合材料,并对其样品进行冷轧实验,研究熔渗保温时间对密度和塑性的影响。实验结果表明,Mo70-Cu复合材料的密度及相应的加工性能均随保温时间的延长而提高,冷轧时的变形率达40％时,样品仍未出现宏观边裂现象,可以满足对CPC芯材的要求。     

搞好“岗位区域安全联责 职工安全联保”确保煤矿安全生产

协庄煤矿在井下开采作业条件不断变化、不安全因素多的情况下 ,重点搞好“岗位区域安全联责 ,职工安全联保” ,杜绝各类事故的发生 ,确保煤矿安全生产