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目的 为了提高HGB与聚合物的相容性及共混物的静态接触角.方法 分别用三类含氟树脂(聚醚301M型氟碳树脂、聚酯JF2X型氟碳树脂、PF500型氟硅树脂)改性HGB.通过红外光谱、热重测试,评价各类含氟树脂表面接枝HGB的接枝效果,并与未改性HGB进行比较.通过测试三类改性HGB与未改性HGB的接触角,比较四种HGB的疏水性能,并通过扫描电子显微镜分析表观形貌,观察表面粗糙度对改性HGB接枝效果的影响.通过EDS对HGB表面的元素种类及含量进行分析.结果 红外光谱、扫描电子显微镜、EDS以及热重分析均证明,三类含氟树脂均成功接枝到HGB表面.由表面形貌可知,HGB表面接枝三类含氟树脂后,表面均变得粗糙,覆盖了一层包覆物.EDS测试发现,三类含氟树脂接枝的HGB均检出F元素,且氟硅树脂接枝的HGB的F元素最高.此外,经含氟树脂接枝的HGB静态接触角显著提高,聚酯型含氟树脂、聚醚型含氟树脂、氟硅树脂接枝的HGB的静态接触角分别为130.72°、146.80°、152.12°.结论 在常温条件下,该制备方法成功地将三种含氟树脂接枝到HGB表面,其中75℃下的接枝程度最高,最佳反应时间为10 h. 相似文献
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66.
67.
68.
合成了具有平面共轭体系的聚西夫碱和端基氧化聚西夫碱,对其物理性能和化学结构进行了表征。将它们分别分散于硅油中制成电流变体,并研究其电流变性能,发现链结构的不同使其电流变行为差别很大,其中由端基氧化聚西夫碱制成的电流变体的电流变效应更为显著。 相似文献
69.
介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的先纤光栅封装的物理机制及其研究进展。综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响. 相似文献
70.
酯交换法合成壳聚糖季铵盐的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
以三乙胺、氯乙酸乙酯和壳聚糖等为原料,采用酯交换法合成了壳聚糖季铵盐。用红外光谱分析确定了合成壳聚糖季铵盐的结构。并探讨了最佳合成条件:壳聚糖与季铵化的氯乙酸乙酯物质的量之比为1∶3,反应温度为90℃,反应时间5·0h,季铵化产率可达99%。 相似文献