圆片处理系统

随着微电子学应用的进一步扩大,半导体集成电路的发展趋势必然是VLSI化。一般说来,提高半导体集成电路的集成度,应开展象图1那样的图形微细化。但是,要实现图形微细化必需克服种种困难。其中最重要的是,正确地形成微细图形和提高检测成品率。     

极大值法在卫星通信跟踪系统中的应用研究

针对革本轨道式飞行卫星通信跟踪系统，采用本文设计的极大值法，能使地面雷达方便地对卫星实现搜索和跟踪系统实施简单，经济，该方案不仅适用于通信跟踪系统，还适用于其它对跟踪要求不太高的系统。     

超高速双极大规模集成电路中的超自对准工艺技术

本文介绍了高速双极LSI中的一种新的超自对准工艺技术(SST)。分为SST-1和SST-2两种类型。前者用一次光刻形成完整的微细晶体管有源区域和P~ 多晶硅基极,用其制作的器件速度高且功耗低,后者的优点是,把多晶硅N~ 发射极以及P~ 基极两电极通过发射极图形的腐蚀进行隔离,隔离宽度达亚微米。采用此工艺后,浅结性能稳定,电路速度高而且易于实现大规模集成。SST-1用于NTL电路后,获得了传输延迟时间63ps/门、功耗延迟乘积是43fJ/门的超高速性能。用SST-2试制的1K位RAM和8×8位并行乘法器,其参数是存取时间2.7ns,功耗500mW,运算时间10ns,功耗660mW高速工作。可以确认该工艺对提高电路性能是有效的。下面将对SST晶体管的结构、工艺、IC样品的特性以及在LSI中的应用结果逐一加以论述。     

半导体器件制作中使用的高纯气体

众所周知,在半导体生产中要使用各种化学药品。估计美国半导体工业生产中所消耗的各种化学药品在1980年约为900亿日元。这些药品主要是用于芯片生产;除此之外,印刷电路板的厂家等购入价值约400亿日元的化学药品。因而,合计约1200亿日元的化学药品,这意味着半导体工业的消费量是相当大的。这些化学药品     

NMC4164型三层多晶硅工艺64K动态RAMD

由于国家半导体公司的NMC4164型64K位RAM将PDP(多晶硅-介质-多晶硅)电容器应用于存储单元,所以不仅方式与以往不同且可以改善集成度和各种特性。因为在构造方面是用与各个读出放大器相对应的二组位线进行多路传输,所以与各位线相对应的存储单元数减半。同时每根位线的长度变短,增加了读出放大器的有效信号电压。由于采用这种工艺,所得芯片尺寸是3.2～7.9mm。     

微量RE和Al对Sn-9Zn焊料组织与性能的影响

采用正交试验研究了微量RE和Al对Sn-9Zn无铅焊料电导率、硬度、润湿性及微观组织的影响,并与传统锡铅焊料进行了对比。Sn-9Zn焊料的电性能及力学性能优于传统锡铅焊料,但润湿性较差。添加微量RE和Al可以显著提高Sn-9Zn合金铺展率、细化组织,且不降低焊料电导率和力学性能,最佳w(RE)和w(Al)分别为0.05%和0.10%,铺展率达到61.98%,与Sn-9Zn相比提高了13.40%,硬度为20.90HB,电导率为8.15×106S/m。     

基于高分辨-维像的目标特征提取方法

雷达高分辨一维像反映了目标的精细结构和材料质地,但它具有姿态敏感性和平移敏感性,直接利用一维像进行目标识别难以取得理想的效果.文中基于雷达高分辨一维像,提出了能量聚集区长度、强散射中心数目、一维像序列的方差和"信源熵"等4个具有平移不变性的特征概念,将其构成特征向量,并用实测数据验证其可行性和有效性,取得了较好的效果.     

热管对片式散热器散热能力影响的研究

通过试验,研究了片式散热器应用热管的散热能力。     

以色列军事工业统揽(下)

普拉桑·撒萨装甲防护制造公司普拉桑·撒萨(Plasan SASA)装甲防护制造公司主要为各种履带和轮式装甲车辆开发技术领先的装甲防护产品组件,并能为飞机和海军舰艇提供装甲防护解决方案。公司采用独特的全系统方法     

美陆军战斗指挥系统现状及未来展望

<正>战斗指挥是一门领导艺术和科学,是通过在适当时间和空间组织部队和作战功能,将决策贯彻到作战行动中以确保完成任务的领导过程。美国陆军战斗指挥系统是一套由诸多设备和设施组成的系统,用于收集、处理、存储、显示和分发相关信息,其关键组件包括计算机软硬件、通信系统及支持这些系统运行的各种策略和程序。