大流量离心式氯气压缩机的改造设计

分析了离心式氯气压缩机的结构特点、增加产量的必要性，以及为提高氯气压缩机流量所采用的主要方法。介绍了加宽通流部分几何尺寸、优化流道几何形状，增加氯气压缩机通流能力，提高流动效率，以及在3700m^3／h氯气压缩机的基础上，通过改造设计，将其流量提高至4500m^3／h的增产改造方法。通过改进压缩机局部结构，保证了压缩机性能，增加了运转稳定性。     

流动注射方法(FIA)在线测定总磷

应用流动注射方法测定水样中的总磷含量 ,选择了合适的实验条件 ,通过两种方法准确度与系列相关性的比较 ,说明此方法有着操作简便、快速、灵敏度高等优点。方法检出限是 :0 .0 0 7mg/L。每小时能测定 40个样品 ,适用范围 :0 .1 0～ 1 0 .0 mg/L。     

虫草生产技术研究进展

虫草的营养丰富,随着人们健康意识的不断加强,虫草的需求量不断增加。综述虫草的生产方法及不同生产方法的研究进展,即以发酵液为基质生产虫草、以大米为基质生产虫草及蛹虫草的活体培养。     

路在脚下

我国的集成电路设计业正在蓬勃兴起,它正以旺盛的生命力向人们展示着这一朝阳产业良好的发展前景。推动这一产业的持续发展,是我们每一位从业者的义务和责任。发展一个产业,既要研究与国际国内大形势密切相关的宏观战略,也要提出需要国家和政府给予的政策支持;既要研究决定企业生存环境的市场机遇,也要不断探讨企业本身的运行机制和经营模式;既要逐步完善对人力资源的管理并挖掘新的内涵,也要将资本运作等尚不熟悉的课题及时纳入我们的视野。回首自己走过的路和看看别人走过、以及正在走的路,是为了明天不再走弯路,是为了对明天的路望得更清、更远。大千世纪,处处无路,处处皆路,认准目标,走自己的路,路就在脚下。     

创新为生存之本,创新为发展之源中国半导体行业协会集成电路设计分会2006年年会工作报告

各位领导,各位来宾: 　　古人云“仁者乐山,智者乐水“,“仁“为团结互爱之意,这已经在设计分会和她的前身“联谊会“的宗旨中得到充分体现;今天,我们在美丽的海滨城市珠海再次相聚,一群“智者“、真正的“智力劳动者“在这里分享又一年收获,在这里重温家庭般的欢乐,这是对“智者乐水“内涵的最贴切表述.为此,我仅代表中国半导体行业协会集成电路设计分会,向为我们提供了优质服务的珠海市人民政府表示最衷心的感谢,向国家南方软件园的鼎力相助表示诚挚的谢意,向与会的新老朋友表示热烈的欢迎、并通过你们转达对奋战在一线的设计行业全体员工的崇高敬意.……     

微米级硫化物半导体的红外发射率研究

为了制备出在8～14μm红外波段具有较低红外发射率的粉体,以硫化镉(CdS)、硫化锌(ZnS)为原料,采用了气氛固相烧结法制备了微米级的CdZnS固溶体粉体.采用XRD、BET(ASAT2010)比表面仪表征,研究了粉体的结构、粒度等特征.通过IR-1红外发射率测量仪器测试了粉体在8～14μm波段的红外发射率.着重讨论了粉体的晶格畸变和8～14μtm波段红外发射率之间的关系,并对此给出了一定的解释.     

魔芋葡甘聚糖协同碳酸钙增强聚丙烯复合材料的制备

目的 拟在利用天然可降解高分子替代部分聚丙烯(PP)制备一种新型复合材料。方法 采用聚丙烯作为复合材料的基质,向基质中加入魔芋葡甘聚糖(KGM)、碳酸钙(CaCO3),并按照一定比例通过桌面挤出机混溶挤出制粒,再将半成品颗粒利用注塑机注塑成型制备成PP/KGM/CaCO3复合材料,同时探究KGM、CaCO3对PP/KGM/CaCO3复合材料的冲击性能和拉伸性能的影响。结果通过单因素实验可知,当KGM体积分数为10%、CaCO3体积分数为5%时,PP/KGM/CaCO3复合材料的力学性能最优。结论 该复合材料相互融合程度较好,抗冲击和伸强度较高,安全系数较好,可应用于食品包装和生活用品行业领域。本研究可为KGM的资源化利用提供一定的参考依据。     

SPNP晶体管辐照损伤效应的有限元数值模拟

结合辐照损伤模型和漂移扩散模型,研究辐照效应对衬底PNP (SPNP)双极型晶体管电学性质的影响.基于三维并行自适应有限元平台Parallel Hierarchical Grid (PHG),采用倒数平均有限元法对漂移扩散方程进行离散求解.同时,对间断的掺杂分布做了连续化处理,使其更接近于物理实际,也更有利于数值计算的健壮性.数值模拟再现了辐照后SPNP晶体管出现的基极电流增大及电流增益退化现象,并与横向PNP (LPNP)晶体管进行对照,最终得到这两类晶体管对辐照损伤的敏感程度上的差异.     

3Ddevice:半导体器件及其辐照损伤效应仿真软件系统

本文介绍我们开发的一款适用于半导体器件及其辐照损伤效应定量模拟的三维并行仿真应用软件平台3Ddevice.该软件由中国科学院数学与系统科学研究院和中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心联合开发,能直接解算半导体器件的电学响应性质及其氧化物层在电离辐照下带电缺陷与界面态缺陷累积动力学过程,计算器件损伤后的电学响应偏移.我们已经实现器件电离辐照总剂量效应以及低剂量率增强效应定量模拟,模拟结果与实验数据吻合良好.软件采用C/S架构,分为本地客户端与远程计算端两大子系统.客户端由总控模块、前处理模块、通信模块以及后处理模块组成.总控模块主要的功能是求解器挂载、数值模拟流程搭建与管理.前处理模块主要功能是器件几何建模以及网格生成与优化.通信模块主要功能是求解器参数初始化与硬件系统状态监控.后处理模块主要功能是数值模拟结果可视化与数据分析.计算端基于三维并行自适应有限元平台^[1](PHG)开发,目前包括半导体器件模拟器(DevSim),电离辐照损伤模拟器(TIDSim).上述求解器采用MPI通讯技术,支持大规模分布式并行,已实现十亿量级网格单元数的器件电离损伤及电学响应模拟...     

模块化高精度大功率高压电源并联技术

为实现多模块大功率高压电源均流并联扩容技术,用固定相对相位偏移的脉冲频率调制法,将多个高压大功率串联谐振逆变模块并联;并通过优化控制补偿网络设计及合理接地设计,解决并联系统自激和高压打火损坏控制电路难题。实验表明用该法实现高压电源的模块化并联扩容,简单可靠且并联模块越多电源纹波水平越小;无需内置电流控制环,模块间也能得到满意的均流效果;在脉冲负载和电阻负载条件下,均具有好的动态特性。