155 Mbit/s和622 Mbit/s 速率0.6 μm CMOS工艺光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片

采用国内的CSMC-HJ 0．6μm CMOS工艺实现了155Mb／s和622Mb／s速率的光纤用户网专用集成电路的部分核心芯片。芯片测试结果表明，激光二极管驱动电路(LDD)，前置放大器(Pre-Amp)和限幅放大器(LA)集成电路达到了世界同类集成电路的水平。     

基于FPGA的误码测试仪的设计

误码测试仪是评估系统传输性能的基本仪器。提出了一种基于FPGA的误码测试仪的设计方案,在Altera公司的FLEX10K10芯片上实现了其功能。先介绍了误码测试仪的基本工作原理,再从逻辑结构入手,介绍各模块的功能,并简要介绍了其实现方法。     

钢结构详细施工图计算机辅助设计

一、概述自Auto CAD引进微机以来,各行各业以其为基础进行的二次开发工作已广泛开展,特别是在机械模具、电子线路、土建等方面都已有不同程度的功能软件问世。目前应用在钢结构施工详图设计的辅助软件较少见,钢结构详细施工图设计的主要特点是:重复工作较多,有规律的东西(包括人工经验公式)较多,这些特点正好与计算机的处理问题的特点相符,这样用计算机进行辅助设计,不仅可以减轻设计描图人员的大量工作(如查表、放大样、计算、描图等),而且还可以提高绘图速度和图纸质量。因此,利用计算机进行钢结构施工详图辅助设计是可以的。本系统的开发分几个阶段进行,这里介绍的是桁架部分设计阶段,这一阶段现已基本完成,并已投入使用,可以绘出各种     

一种新型宽频带同轴馈源设计

本文介绍一种适用于微波通信的前馈抛物面新颖宽频带线极化同轴馈源,实践证明该馈源在25%的工作带宽内基本上具有旋转对称的波束(-15dB),且系统VSWR≤1.2,在10%带宽内VSWR≤1.1。因此对用于微波干线上天线VSWR≤1.1指标时,该馈源是很好的选型。     

钢丝网模板施工后浇带工艺特点浅析

本文介绍了后浇带采用钢丝网模板施工工艺特点,以及在南通裕丰广场工程裙房与主楼中后浇带施工方法,效果良好,值得同类工程推广。     

陶瓷膜微滤-聚合物强化超滤处理高浓度含镍废水

实验研究了0.5 mm孔径陶瓷膜对高浓度含镍废水的微滤行为,以聚丙烯酸钠(PAAS)强化超滤技术深度处理陶瓷膜渗透液,考察了PAAS与金属质量比(rp/m)和pH值对恒容超滤膜通量(J)和镍截留系数(RNi)的影响,研究了超滤浓缩、解络合、洗涤及PAAS循环使用过程. 结果表明,pH=9时,陶瓷膜浓缩时J先快速降低、缓慢下降后再较快降低,RNi接近1,当体积浓缩因子从1增大到10时,截留液镍浓度(Cr)从5562.71 mg/L浓缩至55507.76 mg/L,渗透液镍浓度(Cp)为13.26 mg/L. PAAS强化恒容超滤时,J不随rp/m变化,随pH值增大而增大,RNi随rp/m或pH值增大而增大;超滤浓缩时,控制pH=9和rp/m=9,RNi接近1,Cr呈线性递增,Cp"0.05 mg/L;在pH=3条件下对超滤浓缩液解络合,解离平衡时间为9 min,解络合率为81.9%;以pH=3的盐酸溶液洗涤解络合液,镍洗脱率为98.8%. 再生PAAS络合性能良好,可循环使用.     

Co-Fe-Pd纳米粒子的可控制备及其氧还原催化性能

以Co(COOH)_2、FeCl_3和PdCl_2为原料,柠檬酸为稳定剂,乙醇为加速剂,采用超声辅助制备Co-Fe-Pd金属纳米粒子,并评估其氧还原反应(ORR)电催化性能。研究结果表明,Co-Fe-Pd金属纳米粒子平均粒径约3～5 nm,由于Co、Fe固溶于Pd晶格,使Co-Pd、Fe-Pd和Co-Fe-Pd纳米粒子仅显示Pd衍射峰,且伴有不同程度的宽化;相比于Co-Fe、Fe-Pd或Co-Pd纳米粒子,三元Co-Fe-Pd晶格压缩更为明显,晶格缺陷诱使的活性位点增加,氧还原催化能力增强;其氧还原起峰电位为1.03 V (vs RHE),Tafel斜率为-87 mV/dec,可与商用Pt/C催化剂相媲美;氧还原过程中电子转移数为3.80±0.04,说明其主导四电子转移路径;此外,RRDE结果显示氧还原过程中的中间产物H_2O_2含量约10%。     

Co-Fe-Pd纳米粒子的可控制备及其氧还原催化性能

以Co(COOH)₂、FeCl₃和PdCl₂为原料,柠檬酸为稳定剂,乙醇为加速剂,采用超声辅助制备Co-Fe-Pd金属纳米粒子,并评估其氧还原反应(ORR)电催化性能。研究结果表明,Co-Fe-Pd金属纳米粒子平均粒径约3～5 nm,由于Co、Fe固溶于Pd晶格,使Co-Pd、Fe-Pd和Co-Fe-Pd纳米粒子仅显示Pd衍射峰,且伴有不同程度的宽化;相比于Co-Fe、Fe-Pd或Co-Pd纳米粒子,三元Co-Fe-Pd晶格压缩更为明显,晶格缺陷诱使的活性位点增加,氧还原催化能力增强;其氧还原起峰电位为1.03 V(vs RHE),Tafel斜率为?87 mV/dec,可与商用Pt/C催化剂相媲美;氧还原过程中电子转移数为3.80±0.04,说明其主导四电子转移路径;此外,RRDE结果显示氧还原过程中的中间产物H₂O₂含量约10%。     

Mg处理对X65管线钢中夹杂物的影响

在实验室用真空感应炉冶炼3炉X65管线钢,其中2炉钢进行镁处理。分析非镁处理钢和镁处理钢中夹杂物的变化特征,研究镁处理对X65管线钢中夹杂物的影响。结果表明:1)非镁处理钢中的夹杂物主要是Al_2O_3系夹杂,镁处理钢中的夹杂物类型主要是MgO-Al_2O_3系夹杂;2)镁处理钢中粒径小(1~5μm)的夹杂物比例相对较高,大颗粒( 15μm)夹杂物明显减少;3)粒径较大的夹杂物主要是Al_2O_3夹杂和靠近低熔点区域的夹杂,靠近镁铝尖晶石成分的夹杂物粒径较小,说明镁处理可使钢中夹杂物变得细小而分散;4)镁处理钢中存在大量的尺寸细小的MgO·Al_2O_3系夹杂物,可以为硫化物的析出提供形核核心,从而减少硫化物在晶界的析出数量。