聚苯胺复合材料的研究进展及其应用

复合改性技术能够有力的优化聚苯胺的性能,提高聚苯胺材料实际应用的价值.综述了聚苯胺/无机复合材料、聚苯胺/聚合物复合材料的研究进展,针对聚苯胺复合材料在金属防腐、传感器、电磁屏蔽等领域的应用情况进行了介绍.     

蒙脱土改性环氧树脂的研究

纳米蒙脱土可有效改善环氧树脂的韧性,提高材料的综合性能。通过蒙脱土／环氧树脂复合材料的结构特点,解释了其力学性能、热性能、耐府蚀性能和阻燃性能变化原因.     

新型LED矿灯的设计与仿真

介绍目前矿灯的应用现状以及存在的问题,指出LED矿灯是传统矿灯的最佳替代产品。采用自主封装的大功率LED设计了一种LED矿灯,包括光源的封装,反光杯的设计,电源与电路等。利用有限元软件进行封装热模拟分析,利用光学分析软件进行光学特性的仿真,结果表明这种矿灯能够满足矿井的使用要求。     

大功率白光LED封装技术面临的挑战

发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。     

功率型白光LED封装的热分析

应用有限元方法研究了一种典型的白光LED封装结构的温度场、光波电磁场及热应力场的分布规律,分析结果表明:对支架式封装的功率型LED系统,当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达到最高,环氧透镜顶部表面的温度最低,对1 W功率芯片,在自然冷却时最高点与最低点温度差为5.4℃,在强制风冷时最高点与最低点温度差为2.5℃.LED温度场分布对光波电磁场有影响,芯片温度越高其发光强度下降也越快;温度引起的热应力主要集中在芯片附近,芯片与基板之间的焊料处也存在较大的应力.     

LED光取出技术研究进展

大功率白光LED目前存在着光取出效率不高的问题。介绍了提高白光LED光取出效率的主要方法与途径,包括光子晶体,表面粗化,倒装芯片,二次光学设计以及荧光粉远离。这些技术不同程度提高了LED的光取出效率,是解决其发光效率不高的有效途径。     

大功率白光LED的结温测量

大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响。采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的I—V曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻。最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布。测量结果表明：正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃^-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W^-1。有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性。     

空气气氛下无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究

碳化硅颗粒增强铝基复合材料，由于具有高的比强度、比模量、良好的热传导率、可调的热膨胀系数等优异性能，在航空航天、电子封装等领域得到了广泛应用。无压渗透是近年来发展起来的制备这种复合材料的较好方法。我们在综合分析其技术特点的基础上，在空气气氛下制备了不同Si含量的样品。从显微结构分析看，空气气氛下制备铝碳化硅复合材料是可行的，而且Si含量为12％时，渗透较好。     

聚苯胺／聚乙烯醇复合材料结构分析

复合技术是一种有效提高聚苯胺综合性能的方法.采用原位聚合法制备了溶解性较好的聚苯胺/聚乙烯醇复合材料.通过扫描电镜分析重点研究了聚苯胺/聚乙烯醇复合材料的结构.结果表明:聚苯胺能够在聚乙烯醇基体上均匀的聚合,且结构致密.