全文获取类型
收费全文 | 117篇 |
免费 | 5篇 |
国内免费 | 2篇 |
专业分类
综合类 | 4篇 |
化学工业 | 3篇 |
金属工艺 | 20篇 |
机械仪表 | 67篇 |
建筑科学 | 11篇 |
武器工业 | 11篇 |
无线电 | 2篇 |
一般工业技术 | 5篇 |
冶金工业 | 1篇 |
出版年
2021年 | 1篇 |
2020年 | 1篇 |
2018年 | 9篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 7篇 |
2012年 | 12篇 |
2011年 | 10篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 6篇 |
2007年 | 1篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 6篇 |
2003年 | 4篇 |
2002年 | 10篇 |
2001年 | 1篇 |
2000年 | 2篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 5篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 2篇 |
1993年 | 3篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 4篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有124条查询结果,搜索用时 15 毫秒
91.
92.
93.
94.
为揭示磨削加工中砂轮单个磨粒对工程陶瓷断裂强度的作用规律,利用单颗粒金刚石磨具划擦模拟砂粒实际磨削过程。采用不同顶锥角与尖端圆弧半径的自制金刚石颗粒,改变划擦用量和冷却工况,划擦几种典型陶瓷材料表面并分析颗粒划擦作用对试件断裂强度的影响。结果发现,试件划擦后断裂强度随磨粒顶锥角和尖端圆弧半径的增大而提高;随工作台进给速度和划擦深度增加逐渐降低;与湿式划擦相比,干式划擦使陶瓷试件断裂强度趋于劣化。该变化规律符合磨削加工对试件强度特性的影响机制,证明单颗粒金刚石划擦试验的有效性。 相似文献
95.
96.
97.
为了研究工程陶瓷引弧微爆炸加工的工作原理,建立了高速摄像试验系统对微爆炸等离子体射流的产生过程、外观形态进行了观测,得到了微爆炸等离子体射流的产生原理.对氮化硅陶瓷和氧化铝陶瓷冲击蚀坑的形成过程进行了高速摄像观测,并利用扫描电镜观察了冲击蚀坑的截面形貌,得到了陶瓷加工的材料去除机理.实验结果表明,等离子体射流的形成过程可分为火花放电和稳定等离子体射流2个阶段,等离子体射流的直径随着电流值的增大而增大,冲击蚀坑直径随着加工时间逐渐扩展.氮化硅陶瓷加工时升华分解,蚀坑表面覆盖一层结构疏松的变质组织,在亚表面上有横向裂纹形成;氧化铝陶瓷加工时直接熔化,表面变质层成分为非晶体玻璃相. 相似文献
98.
表面抛光对工程陶瓷磨削断裂强度的影响规律 总被引:1,自引:0,他引:1
断裂强度受到磨削表面微观形貌和残余应力场分布的影响。对Si3N4、SiC和Al2O3陶瓷材料实施平面磨削后,用金相显微镜、表面轮廓仪和X射线应力测试仪研究陶瓷机械抛光前后表面微观形貌、粗糙度、残余应力与工件磨削断裂强度的关系。结果表明:经无水乙醇润滑抛光后SiC陶瓷具有平滑的表面微观形貌、较低的表面粗糙度和残余应力;反应烧结的Si3N4、SiC和Al2O3陶瓷磨削并抛光20min后的断裂强度幅度依次为6.64%、8.18%和6.58%;适当的抛光时间能降低陶瓷磨削表面应力集中程度及残余拉应力,使陶瓷的断裂强度得到一定提升。 相似文献
99.
100.