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21.
芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
22.
碳纤维表面涂覆SiC层及其用于制备CF/Al复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
本文报道了用聚碳硅烷的苯溶液在碳纤维表面涂覆SiC工艺对涂层性能,结构的影响以及涂层在CF/Al复合材料的制备和性能中的作用行为,SiC涂层有效地改善了碳纤维的抗氧化性能,在其厚度小于0.1μm时提高了碳纤维的强度的强度,而且它改善了碳纤维与熔Al的润湿性,阻止了界面上的化学反应,可使复合材料的强度提高89%。 相似文献
23.
24.
微孔无机膜反应器研究 总被引:6,自引:0,他引:6
主要介绍了无机膜在化学反应中的应用--膜反应器研究,对膜反应器的特点、类型、应用、影响因素以及与其它反应器的比较进行了评述,并对其应用前景进行了展望。 相似文献
25.
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27.
世界粮食情况据联合国粮农组织(FAO)在“2000年的农药”一文中所述,预计到2000年工业发达国家人口增加1.62亿,达13.25亿;发展中国家增加16.22亿,达48.74亿,合计61.99亿。由此结果,发展中国家的经济增长率需达7%,农业生产增加1.6倍以上,谷物总进口量从1980年(基准年)的0.862亿吨增加到1.46亿吨,则估计仍有2.6亿的人营养不良。据美国政府的“2000年的地球”一文中估计,到2000年世界人口达63.5亿,发达国家谷物生产量6.79~7.40亿吨,自身需要6.11~6.48亿吨,每年有6,830~9,130万吨出口 相似文献
28.
尿素高压热交换器役前检查必要性金陵石化公司化肥厂戴庭本EssentialityofPreservicingInespectionofUreaHPHeatExchangers¥Thearticleanalyzestheeffectofthequalit... 相似文献
29.
本文主要介绍了ADSS,OPGW和GYTA光缆在长葛电网中的应用,重点阐述了骨干通信网的建设原则、投资估算及成效分析. 相似文献
30.
利用三聚氯氰的温度梯度反应活性,在较低温度下,用多乙烯多胺与三聚氯氰进行亲核取代反应,合成出一种以三嗪环为连接点的不溶含氮大分子颗粒吸附剂(N-MGA),并将其用于去除水体中的Cd(Ⅱ).通过元素分析、FTIR和SEM对N-MGA进行表征,同时对Cd(Ⅱ)的吸附进行吸附动力学、等温吸附模型拟合和吸附机理进行研究,考察了溶液pH对Cd(Ⅱ)吸附性能的影响、吸附剂的吸附-解吸再生循环性能及结构稳定性.结果表明,该吸附剂对Cd(Ⅱ)的吸附机理是利用吸附剂氨基上氮的孤对电子与Cd(Ⅱ)的配位络合作用进行吸附,且吸附过程符合准二级动力学模型和Langmuir吸附等温线模型,最大吸附量可达539.1 mg/g,且对Cd(Ⅱ)的吸附较为容易,吸附能力较强;在Cd(Ⅱ)初始质量浓度为3636.5和70.0 mg/L时,对Cd(Ⅱ)的吸附率分别可达97.5%和99.9%,且10次吸附-解吸再生循环中吸附率维持在97.0%~98.2%,解吸率均在97.6%以上,吸附剂回收率均在92.0%以上. 相似文献