基于决定的软件需求工程模型的设计与实现

需求工程是软件工程生命周期的初始阶段，其最终结果是软件需求规约。本文对需求工程的有关内容进行了剖析，设计了一个基于决定的软件需求工程模型ＤＢＳＲＥＭ，并给出了该模型的实现框架。ＤＢＳＲＥＭ的运作需要知识环境，方法工具和实现技术的支持。     

搪玻璃技术用于电厂空气预热器防腐蚀效果好

独山子热电厂Ⅰ电1号锅炉空气预热器自1986年以来，多次出现腐蚀泄漏．腐蚀发生在冷空气进口处．集中在140℃以下的三角形截面区域．表现为管板处碳钢管束腐蚀穿孔．腐蚀介质泄漏，穿孔处不断扩大，严重处管束整根被腐蚀断．为均匀腐蚀。预热器碳钢管束的使用寿命只有2．75年左右。该部位腐蚀介质是渣油燃烧     

5 模拟强辐射环境条件下的核素定量分析实验研究

在较强辐射环境下用γ谱分析方法进行核素分析时，若周围环境中的核素与被测样品的核素相同，则将对样品分析产生很大干扰。确定和消除环境中干扰核素的影响是样品定量分析中的重要问题。当被测核素置于容器中时，由于容器对样品γ射线的屏蔽作用，这一问题显得更突出。     

结构检查维修时疲劳裂纹尺寸的概率分布

近年来，以可靠性为中心的结构设计思想不断得到完善和发展。开展全寿命结构可靠性研究对航空、航天以及核反应堆等结构安全性、寿命评估和风险分析都具有重要意义。本文基于概率分析方法，给出了结构在检查维修时的疲劳裂纹尺寸概率分布，为建立新的结构疲劳断裂可靠性分析模型奠定了基础     

利用软点防止凹模产生裂纹

碳钢制凹模淬火后边缘的销孔薄边和边角螺孔常产生裂纹。产生裂纹的因素很多,单从热处理角度来讲,除了加热温度、保温时间、冷却介质和冷却方法的选择外,还需要注意辅助工作的密切配合。防止裂纹出现的辅助工作有用粘土或石棉堵孔或用铁皮包扎等,这些方法都有一些成效,但也存在一定缺点。我们经过实践摸索,采用人为产生软点的方法(即将易淬裂而又不要求硬度的孔,用螺钉、垫圈和螺母拧上,使之在淬火时产生软点)来避免凹模产生裂纹。现     

基于STM32的激光与超声波联合测距设计

为了解决测距设备因环境不同而导致测量误差不稳定的问题,该文设计了一种基于STM32的超声波与激光联合测距的方法,其硬件设备主要包括STM32芯片、超声波测距模块、激光测距模块、感光模块、测温模块;软件设计主要包含激光测距和超声波测距的原理、系统工作流程、校正算法介绍等.该文利用激光与超声波影响因素的不同,通过加权平均进...     

拜耳法生产氧化铝过程铝酸钠溶液中S2-和S2O2-3的测定

采用拜耳法利用高硫铝土矿生产氧化铝时,矿石中的硫在溶出后主要以S^2-和S₂O^2-₃等形式进入生产过程中的铝酸钠溶液,对生产造成一系列的危害。实验通过设计的特殊装置,在含硫的铝酸钠溶液中添加氯化亚锡的盐酸溶液,以氮气为保护气体和载体,生成的硫化氢气体与醋酸镉溶液反应生成硫化镉沉淀,再采用间接碘量法测定S^2-含量;加入硝酸银溶液生成硫代硫酸银、亚硫酸银和硫酸银沉淀,再添加氨水溶解亚硫酸银和硫酸银沉淀,根据硫代硫酸银水解后的硫化银沉淀量计算S₂O^2-₃含量。试验研究了氮气流速、氨水加入量和淀粉指示剂加入量对测定结果的影响。实验方法用于测定3种模拟铝酸钠溶液中S^2-和S₂O^2-₃,S^2-和S₂O^2-₃的回收率均为95%,S^2-和S₂O^2-₃测定结果的相对标准偏差(RSD,n=5)分别为0.12%~0.34%和0.27%~0.57%。按照实验方法对3份贵州某铝厂拜耳法生产氧化铝过程铝酸钠溶液中S^2-和S₂O^2-₃进行测定,S^2-和S₂O^2-₃测定结果的RSD(n=5)分别为0.28%~0.35%和0.32%~0.46%,加标回收率为94%~95%。     

云南蒙自白牛厂深边部资源前景分析

随着现代经济建设的快速持续发展,以及矿山的逐年开采,矿源在一定程度上面临着不同程度的资源危机,在原有找矿的地方发现新的矿产也成为地质工作者探索的方向。因而,更有效的深部找矿值得研讨。文章在系统研究以往地质物探资料的基础上,阐述了白牛厂矿床成矿地质特征,总结了成矿规律,并进行了成矿预测,对矿区深,边部矿体的资源前景进行了初步分析,为开展深边部找矿工作提供依据。     

基于Cult3D的交互式虚拟内耳显微解剖

Cult3D是一个实现基于普通电脑的交互式人体结构三维显示的有效平台。在对内耳结构三维数据处理的基础上，使用Cult3D Designer编辑器，采用组织事件、动作与对象的关联的编程手段实现了对内耳三维对象的复杂交互动作控制，完成基于普通电脑的交互式虚拟内耳显微解剖浏览系统。     

高多层埋铜块印制板制作技术研究

埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用.文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述.