硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型

三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层等效为均匀介质,以解决结构多尺度带来的网格划分困难。在对比分析了几种均匀化方案的基础上,建议在计算三维硅通孔转接板板级封装焊锡接点的热疲劳寿命时,芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层可采用各自的下填料层替代建模。     

从超振荡透镜到超临界透镜：超越衍射极限的光场调制

以超振荡透镜和超临界透镜为典型代表的平面超透镜是一种利用光场调控方式实现远场超衍射极限聚焦和成像的光学元件。通过精密调控各衍射结构单元之间的干涉效应,可以在焦平面上局部区域内获得高于系统最高空间频率的电场振荡,从而实现对衍射焦斑横向和轴向尺寸的可控调节。与传统的光学透镜相比,平面超透镜具有聚焦能力强,结构紧凑,设计自由度大,利于集成等优点。因其远场超衍射极限的光场调控能力,受到衍射光学和纳米光子学领域人员的广泛关注和研究。本文介绍了平面超衍射极限透镜光场调控的原理和设计方法。对超振荡透镜和超临界透镜的研究现状及其在远场光学超分辨成像领域的应用进行了分析和讨论,最后对该领域面临的问题及其拓展方向作了展望。

     

近距离煤层回采巷道的标准合理布置

本文主要介绍了近距离煤层回采巷道的合理布置,重点介绍了近距离煤层、近距离煤层回采巷道布置方式、内错式布置回采巷道具体位置的确定以及下煤层布置回采巷道过程中的理论计算等几个方面的内容,确保回采巷道布置的合理性,可以为煤矿开采工作的稳定性和安全性提供一定的保证,因此煤矿开采工作人员一定要根据实际需要选择最为优化的方式完成近距离煤层回采巷道的布置工作。     

热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定

使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和缝表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在缝处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;缝处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及缝处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。     

3D打印再生砂浆的早期性能

研究了不同再生砂取代率对3D打印再生砂浆早期性能的影响,并通过在3D打印再生砂浆中加入不同掺量的超高分子量聚乙烯短纤维,探究了纤维掺量对再生砂浆打印性能的影响.结果表明：再生砂的掺入加速了3D打印再生砂浆早期强度的增长,50%、100%再生砂取代率的3D打印再生砂浆的湿坯强度增长速率分别是无再生砂砂浆的3.2、16.7倍;适量纤维的掺入不会影响再生砂浆早期强度的增长速率,而过多纤维的掺入将对再生砂浆早期强度的发展起负作用.     

有机教材反应机理描述及其存在的问题与解决办法

反应机理是各个基元反应的集成.化学反应的本质是旧键的断裂与新键的形成.因此,无一个基元反应不涉及共价键改变的电子转移过程.电子转移方向必定是由电子源转向电子穴.如果将电子与轨道看作特殊的基团,那么,每一个基元反应可看作是一个简单的取代反应.本文对有机教材反应机理描述存在的问题进行剖析并提出解决办法,以便有机反应机理描述...     

浅谈高桩码头结构施工中的病害与质量问题

近些年,随着港口工程设计、施工系列规范的不断完善和设计手段的提高,高桩码头结构设计已经比较成熟。论文首先阐述了高桩码头结构的特点,分析了高桩码头结构常见的病害,如裂缝,混凝土碳化及钢筋锈蚀,剥蚀及地基不均匀沉降等,并提出配合施工的详细的控制方法,旨在有效地降低了工程费用、缩短了工期、提高了高桩码头结构的安全度。     

原子层厚度菲涅尔波带片及其宽谱聚焦特性

基于菲涅尔波带片构型的平面衍射透镜在现代光学系统中发挥着重要的作用,是高端光学成像系统等应用的关键元器件之一.现有菲涅尔波带片结构多基于金属薄膜或高折射率电介质材料来制备,难以满足集成光电子系统可集成化的核心需求.本文提出一种基于原子层厚度二维材料的菲涅尔波带片结构,基于损耗辅助的相位调控机制,在原子层厚度的MoS2二...     

焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为

研究了150℃等温时效过程中无Pb焊料Sn3.0Ag0.5Cu与Cu基体间金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的生长速率及形貌演化,以及IMC的生长演化对焊锡接点力学性能的影响.结果表明,IMC厚度与等温时效时间的平方根呈线性增长关系,随着等温时效时间的增加,IMC与焊料界面由初始的凹凸不平的扇贝状形貌逐渐变得平坦.IMC厚度和界面粗糙度共同影响焊锡接点的拉伸强度和断裂模式,随着时效时间的增加,IMC变厚,同时焊料与IMC界面变平坦,断裂模式由焊料内部的韧性断裂逐渐转变为IMC层内部的脆性断裂.