快脉冲直流TIG焊原理及焊铝合金之频率效应的研究

一、快脉冲直流TIG焊的基本原理快脉冲直流TIG焊是指脉冲电流在1000～20000周/秒范围内变化的TIG焊。它是在直流电源的基础上利用电子开关获得一种规则的(矩形波或三角波)的断续电流,辅以较高的空载电压的维弧电流的焊接方法。其波形见图1及图2。     

双氧水改性二氧化钛的光催化性能研究

研究了用微乳法制备纳米二氧化钛粉末的工艺，以及在紫外光照射下，TiO2和H2O2分别以及两者结合对于甲基橙溶液的降解作用。结果表明用微乳法可以制备粒度为23．2nm的纳米TiO2粉末；在紫外光照射下，H2O2可以有效地降解甲基橙溶液；当H2O2浓度从1mmol／L增加到10mmol／L，甲基橙的吸光度直线下降；当H2O2浓度达到10mmol／L时，降解率可以达到99％；TiO2也可以有效地降解甲崔橙溶液，当TiO2的浓度为0．50～0．75g／L时，降解率最大；用H2O2对TiO2进行改性后，可以有效地降解甲基橙溶液，固定TiO2的量为0．5g／L时，当H202浓度为4mmol／L时，甲基橙溶液的吸光度达到最低；当H2O2浓度处于10mmol／L以上时，甲基橙溶液的吸光度却出现无规则的变化。     

纳米TiN改性Ti(C,N)基金属陶瓷的抗热震性能

为研究不同粘结相对纳米TiN改性Ti(C,N)基金属陶瓷抗热震性能的影响,真空烧结制备了粘结相质量分数分别为20%Ni、10%Co-10%Ni和20%Co的Ti(C,N)基金属陶瓷。采用扫描电镜研究了材料的组织,并测量了力学性能。采用压痕-急冷法主要研究了其抗热震性能,结果表明,随着温度的升高和热循环次数的增加,裂纹增长,粘结相为Ni的金属陶瓷的抗热震性优于粘结相为Co的金属陶瓷。显微照片表明,裂纹主要沿硬质相/粘结相界面及粘结相扩展。     

原位生成Al2O3增强Al-4Mg基复合材料中的Al2O3/Al位向关系

综合搅拌铸造法和原位反应制备了Al2O3颗粒增强Al-4Mg基复合材料，并对制备的Al-4Mg基复合材料进行了透射电镜(TEM)观察分析，发现Al2O3／Al之间不存在固定的位向关系，但存在如下优先的位向关系：(1210)Al2O3∥(111)Al，[1012]Al2O3∥[112]Al，[2021]Al2O3∥[101]Al．     

原位合成金属基复合材料

综述了原位合成金属基复合材料的研究现状、制备方法。     

非晶态Fe_(90-x)Si_xZr_(10)合金的磁矩,Curie温度和自旋波激发SCIEI

非晶态Fe_(90-x)Si_xZr_(10)(x=0,4,7,10)合金是用单辊急冷方法制备的,用提拉样品磁强计测量了样品的磁化曲线和热磁曲线。发现每个磁性原子的平均磁矩μ和Curie温度T_c随Si含量的增加而增加,与相应的非晶态FeSiB合金相比,非晶态FeSiZr合金的μ和T_c明显偏低,认为这一反常现象是Fe-Fe原子间的反铁磁耦合的存在所致。低温下样品的磁化强度与温度的关系较好地符合Bloch T^(3/2)定律,得到自旋波劲度系数D从x=0时的0.37meV·um^2增加到x=10时的0.538meV·um^2,计算出交换相互作用范围都是在最近邻原子间的距离。     

热轧卷板Q345C边裂产生机理分析

介绍邯钢CSP工艺技术,采用金相分析的方法对边裂产生机理进行分析,并结合CSP生产工艺的具体特点,制定有效措施,控制边裂的产生.     

金(Ⅰ)硫脲络盐的红外吸收光谱

山口、和 Dash 等人曾对金属硫脲络盐的红外光谱作过研究。至今,有关金(I)硫脲络盐的红外光谱资料,报道甚少。本文的目的是阐明金(I)硫脲络盐中金原子与硫脲的硫,还是氮进行成键。实验部份我们根据文献合成了下列三种金(I)硫脲络盐:〔Au(Thio)_2〕_2SO_4、Au(Thio)_2NO_3和 Au(Thio)_2ClO_3。另外,我们采用离子互换反应合成了二种含金络盐,分别为 Au(Thio)_2 SCN 和苦味酸二硫脲合金(I)〔Au(Thio)_2OC_6H_2(NO_2)_3〕。合成的方法与前人稍有不     

喷铝在钼铁外加热回转窑上的应用

我公司二分厂钼铁外加热回转窑原结构为φ1100×18000mm,加热方式为外壁重油燃烧火焰直接加热,操作温度在780～850℃,火焰直接加热段的长度近3000mm,窑体材料为20g钢板,厚度δ=18mm,无内衬材料。在生产中由于操作温度过高,基本上是在800℃多的条件下工作,且与火焰直接接