取向硅钢表面涂层结构对其性能的影响

通过扫描电镜观察取向硅钢截面涂层结构,分析其对取向硅钢绝缘性能、附着性、铁损的影响。研究结果表明:取向硅钢底层的钉扎、硅酸镁涂层、磷酸盐涂层共同作用影响着取向硅钢的性能;取向硅钢底层质量差会导致其绝缘性能和磁性能差;底层钉扎对铁损影响较大,钉扎厚度为3μm时,取向硅钢的铁损低且附着性好;硅酸镁涂层越致密均匀,取向硅钢的附着性越优良;钢板的底层厚度与磷酸盐涂层厚度同时影响着取向硅钢的绝缘性能,在相同的底层厚度下,提高磷酸盐涂层的厚度有利于提高钢板的层间电阻。     

抑制剂和点阵畸变对取向电工钢的再结晶织构的影响

利用x-射线衍射技术研究了Fe-3％Si取向电工钢中的铌含量-点阵畸变-织构三者之间的关系。结果表明,在一定的范围内,随着铌含量的增加,再结晶退火前的钢板内高斯晶粒的点阵畸变增加,再结晶退火后的高斯织构也相应增加,抑制剂是通过影响形变基体的微观应变而影响取向电工钢的再结晶织构的。     

取向硅钢绝缘涂层结构及其对铁芯损耗的影响

采用XRD、SEM和TEM等方法研究了取向硅钢陶瓷涂层的结构特征,采用磁性测量仪分析了此结构对铁芯损耗的影响.结果表明:取向硅钢绝缘涂层包括硅酸镁底层和磷酸盐涂层两部分,硅酸镁底层与钢板基体之间主要是嵌入式机械结合,未见底层原子或原子团扩散,因此为了获得底层对基体良好的附着性,底层应形成细小而排列紧密的硅酸盐晶粒,并嵌入钢板基体的表层,但是也会对取向硅钢的铁芯损耗产生不利影响.     

氮化硅张力涂层对取向硅钢性能的影响

采用反应磁控溅射技术在取向硅钢片表面制备了氮化硅(Si3N4)张力涂层.通过实验研究反应磁控溅射时间、高温退火温度和实验气氛对硅钢铁损以及涂层附着性的影响.研究表明,反应磁控溅射技术在硅钢表面溅射氮化硅张力涂层可有效的降低硅钢的铁损,且各种工艺条件对硅钢的铁损和涂层的附着性影响很大.在氮气和氩气气氛中,经过5min反应磁控溅射氮化硅,然后在氢气和氮气的气氛中,820℃下进行高温退火时,取向硅钢的铁损可降低18%.     

高温退火二次升温阶段的工艺参数对HiB钢底层形成的影响

研究了高温退火二次升温阶段的退火温度及露点温度对HiB取向硅钢表面硅酸镁底层的影响。结果表明,高温退火二次升温阶段的最终温度在1100~1170 ℃范围内时生成的硅酸镁底层质量较好;当退火气氛中存在水蒸气时,会降低硅酸镁底层的质量,且水蒸气含量越高,即露点温度越高,硅酸镁底层的厚度越薄,质量越差。     

电沉积涂层对取向硅钢性能的影响

研究电沉积烧结使表面获得含有微量Y2O3的Al2O3涂层对取向硅钢性能的影响,结果发现,电沉积30s烧结温度800℃烧结时间5min的取向硅钢试样在15mm的圆棒上弯曲后张力涂层没有出现开裂,薄膜完好无损,依然结合致密、均匀无裂纹.间接地证明了含稀有元素Y的氧化物薄膜产生了"活性元素效应",提高了氧化物涂层的附着性.