首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   134篇
  免费   1篇
  国内免费   1篇
电工技术   3篇
化学工业   4篇
金属工艺   33篇
机械仪表   2篇
矿业工程   20篇
无线电   36篇
一般工业技术   17篇
冶金工业   21篇
  2023年   1篇
  2017年   1篇
  2016年   1篇
  2015年   6篇
  2014年   13篇
  2013年   9篇
  2011年   2篇
  2010年   15篇
  2009年   21篇
  2008年   21篇
  2007年   3篇
  2006年   3篇
  2005年   12篇
  2004年   10篇
  2003年   4篇
  2002年   7篇
  2001年   2篇
  2000年   5篇
排序方式: 共有136条查询结果,搜索用时 125 毫秒
21.
地质找矿新机制的实践与探索   总被引:5,自引:5,他引:0  
实施找矿突破行动,增加矿产资源的保障能力,是我国社会发展的战略性问题。本文通过对地方在推进找矿突破战略行动中各种做法的介绍与归纳,给出解决社会资金投入不足、已有探矿权圈而不探、新设探矿权投放速度较慢、已有矿业权整合难和推进步调不一、地勘单位及企业参与找矿积极性不高、经验技术人员匮乏、技术装备落后、整装勘查外部环境不和谐利益无保障等问题的经验做法,旨在供各地及有关方面参考借鉴。  相似文献   
22.
与其它基本金属一样,2008年2月三月伦铅呈现一路上涨行情,收盘价于2月28日达到关键点也是本月最高点3400美元。三月伦铅月均价为3068美元,环比上涨17%。  相似文献   
23.
总体来看,10月伦铅呈现持续下跌的态势(一度触及1,147美元的最低位),仅在月末出现一定程度的反弹。10月份LME现货平均价为1495美元/吨,较9月份大幅下跌372美元;三月期货月平均价1505美元/吨,较9月份下跌375美元。本月末LME铅库存为48,575万吨,较上月同期大幅减少15,950吨。  相似文献   
24.
经过一个多月的持续上涨后,3月份LME铅价开始下跌,三月期货先后跌破3100美元/吨和2950美元/吨的关键位,月底在2750美元/吨附近得到支撑。3月份LME现货平均价为3013美元/吨,较2月份下降66美元/吨;三月期货月平均价3015美元/吨,  相似文献   
25.
一、价格回顾 1月初LME三月期铅结束下跌态势重新回到1,000美元/吨以上,整个1月份基本稳定在1,100-1,200美元/吨。1月份LME现货平均价为1,148美元/吨,较去年12月份上涨178美元;三月期货月平均价1,146美元/吨,较上月上涨177美元。  相似文献   
26.
一、价格回顾 4月份三月伦铅呈先扬后抑态势,开盘价为1,280美元/吨,收盘价为1,330美元朋屯,最低价为,220美元,吨,最高价达1,570美元/吨,为自去年10月下旬以来的最高位。4月份LME现货平均价为1,382美元/吨,较上个月上涨135美元,涨幅达10.8%;三月期货月平均价1,380美元/吨,较上月上涨123美元,涨幅达9.8%。截至本月,  相似文献   
27.
一、价格回顾 本月上中旬三月期铅总体持续上升,下旬呈回调态势。三月期铅开盘价为2,273美元侧i,最高2,475美元/1吨,最低2,075美元邝屯,收于2,305美元,吨,仅较前一个月上涨0.9%。10月份LME现货平均价为2,228美元/吨,较上个月上涨1%;三月期货月均价为2,254美元/吨,较上月上涨1.1%。虽然截至本月伦铅已是连续第8个月上涨,但与上个月相比,LME现货及三月期货增幅均减少近15个百分点。  相似文献   
28.
3-DMCM实用化的进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了 3- D MCM的四种封装模式的应用实例 ,详细讨论了各种模式的工艺 ,优点及存在的问题。 3-D MCM是未来微电子封装的发展趋势。  相似文献   
29.
多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八  相似文献   
30.
采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92MPa以上。剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的Ni3Sn4相受压应力向焊球内部脱落。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号