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与其它基本金属一样,2008年2月三月伦铅呈现一路上涨行情,收盘价于2月28日达到关键点也是本月最高点3400美元。三月伦铅月均价为3068美元,环比上涨17%。 相似文献
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总体来看,10月伦铅呈现持续下跌的态势(一度触及1,147美元的最低位),仅在月末出现一定程度的反弹。10月份LME现货平均价为1495美元/吨,较9月份大幅下跌372美元;三月期货月平均价1505美元/吨,较9月份下跌375美元。本月末LME铅库存为48,575万吨,较上月同期大幅减少15,950吨。 相似文献
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经过一个多月的持续上涨后,3月份LME铅价开始下跌,三月期货先后跌破3100美元/吨和2950美元/吨的关键位,月底在2750美元/吨附近得到支撑。3月份LME现货平均价为3013美元/吨,较2月份下降66美元/吨;三月期货月平均价3015美元/吨, 相似文献
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一、价格回顾
4月份三月伦铅呈先扬后抑态势,开盘价为1,280美元/吨,收盘价为1,330美元朋屯,最低价为,220美元,吨,最高价达1,570美元/吨,为自去年10月下旬以来的最高位。4月份LME现货平均价为1,382美元/吨,较上个月上涨135美元,涨幅达10.8%;三月期货月平均价1,380美元/吨,较上月上涨123美元,涨幅达9.8%。截至本月, 相似文献
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一、价格回顾 本月上中旬三月期铅总体持续上升,下旬呈回调态势。三月期铅开盘价为2,273美元侧i,最高2,475美元/1吨,最低2,075美元邝屯,收于2,305美元,吨,仅较前一个月上涨0.9%。10月份LME现货平均价为2,228美元/吨,较上个月上涨1%;三月期货月均价为2,254美元/吨,较上月上涨1.1%。虽然截至本月伦铅已是连续第8个月上涨,但与上个月相比,LME现货及三月期货增幅均减少近15个百分点。 相似文献
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3-DMCM实用化的进展 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了 3- D MCM的四种封装模式的应用实例 ,详细讨论了各种模式的工艺 ,优点及存在的问题。 3-D MCM是未来微电子封装的发展趋势。 相似文献
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多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八 相似文献
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采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92MPa以上。剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的Ni3Sn4相受压应力向焊球内部脱落。 相似文献