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中温固化树脂基体的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
MED—1树脂基体基本能满足中温固化成型工艺要求。浇注体具有较高的拉伸强度,优异的抗断裂韧性。该基体与E—玻璃纤维、碳纤维等增强材料粘接性好,复合材料成型工艺简便;单向复合材料的力学性能、热强度保持率及湿热强度保持率都比较高。 相似文献
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涂料用环氧大豆油的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了环氧大豆油在阳离子光固化体系、环氧豆油丙烯酸酯涂料及其他涂料体系的研究状况,并对其应用前景进行了展望。 相似文献
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5405树脂是一种改性双马来酰亚胺树脂基体。它具有良好的成型工艺;固化温度≤180℃、后处理温度200℃。与丙酮配成稳定的溶液,适合溶液法制备复合材料预浸料。与Narmco5245c相比,综合性能相当,韧性指标超过5245c;单向板90°拉伸断裂应变为9400με,断裂韧性G_(ⅠC)为267J/m~2,G_(Ⅱc)为1358J/m~2,冲击压缩破坏门槛值(21J)2650με,目前在国内树脂中为最好水平。 相似文献
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采用四点弯曲实验方法,研究了高温下不同测试方法(CN法、SENB法和SEPB法)对工业用重结晶SiC陶瓷材料断裂韧性的影响。通过实验发现:在低温下(T〈800℃)不同测试方法所获得的KIC不同,CN法测得KIC偏大,而SEPB法测得的KIC则偏小,同时,三种测试方法获得的KIC随温度的升高变化率都不明显。在高温下(T〉800℃),不同的测试方法其KIC随温度的和蔼同变化趋势不同,CN法KIC随温度的升高而增大,SENB法KIC随温度的升高而减小,SEPB法KIC随温度的升高则基本无变化。 相似文献
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