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71.
用有限元方法对某海洋平台吊点焊接结构进行应力分析,计算结果表明,吊点最大等效应力出现在吊点板与筒体连接的纵向焊缝下端;同时,对吊点焊接接头进行裂纹敏感性试验分析和断裂韧度(COD)的测试。试验结果表明,该吊点用钢在厚度方向上无论是塑性还是韧度均较低,存在层状撕裂倾向。另外,依据BS6235规范对该吊点最大等效应力发生处的焊缝进行断裂性能安全评定,给出该处的容许缺陷尺寸。  相似文献   
72.
介绍了小尺寸稳态实验(简称S4)的实验原理,实验装置,温度及管壁厚度等因素对止裂性能的影响。分析认为:S4是模拟聚乙烯压力管道的快速裂纹扩展的一种有效方法。S4的临界压强是衡量管道承受压力的一个标准。实验先将压强确定为0.4MPa,若裂纹快速扩展,则取其一半,若止裂,则取其2倍,反复6次即可得到所需的临界压强值。  相似文献   
73.
热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
采用有限元方法分析了钎焊搭接SnAgCu-CNT焊点在125~-40℃温度循环载荷条件下的蠕变应变和应力分布.结果表明,经过4个温度循环周期后,SnAgCu-CNT搭接焊点发生了明显的剪切变形,产生了显著的上下表面相对位移.焊点的最大等效蠕变应变位于焊点与焊盘界面边缘沿长度方向上的中点处,最小蠕变应变位于焊点的中心处.有限元的计算结果与实际热循环试验的结果相一致.最大蠕变应变节点的蠕变应变和应力随时间变化的曲线呈现出明显的周期性和累积效应.  相似文献   
74.
研究了低合金结构钢35CrMo同种材质和20CrMo 35CrMo,37Mn5 35CrMo异种材质摩擦焊接头的焊缝韧性,通过扫描电子显微镜和金相的方法深入研究了异种材质摩擦焊焊缝韧性低的原因。指出在合理的工艺规范下35CrMo同种材质的接头可获得结合良好、细小的等轴晶粒,从而使焊缝韧性提高。  相似文献   
75.
新型奥氏体耐热钢Sanicro25(UNS S31035)适用于温度高达700℃的超超临界火电机组的高温构件——过热器和再热器管等,其蠕变寿命的预测对电厂的生产安全具有一定的理论和现实意义。基于Sanicro25钢在700℃以上三个温度和四个应力水平下的蠕变试验数据以及Sandviken公司的蠕变试验数据,分别求取基于时间温度参数法的Manson-Harferd(MH)模型、基于蠕变损伤力学的改进的Kachanov-Rabotnov(KR)模型,以及基于幂律蠕变控制孔洞长大理论的蠕变延性模型的参数,利用外推法和有限元模拟技术,获得了700℃以上的基于三个本构模型的时间-应力曲线,并分析探讨三个本构模型对Sanicro25钢的长时低应力下的蠕变寿命的预测效果。研究发现,在温度高达700℃以上时,蠕变延性模型更加适用于Sanicro25钢的长时蠕变寿命的预测。  相似文献   
76.
应用局部法预测焊接接头动态断裂性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
在不同温度、不同加载速率下进行了典型钢结构用钢拉伸试验,采用能综合反映加载速率和高加载速率下材料温升的R参量来描述材料的本构关系。通过理论分析和试验研究,讨论了加载速率和温度对钢结构用钢及其焊接接头断裂行为的影响,采用基于概率断裂力学的局部法,由静载断裂试验结果对高加载速率下接头断裂行为进行了成功预测。  相似文献   
77.
地震下的钢结构梁柱节点的脆断与梁柱节点形式有很大的关系。针对国内典型的梁柱节点,用有限元的方法模拟计算结构在受弯载荷下应力分布情况。对几种不同形式的典型梁-柱连接进行了分析,包括基本结构形式和各种加强类型。其结果经过断理解力学分析,来确定在不同情况下考虑不同应力状态和缺陷尺寸的母材和焊缝所用的断裂韧度。  相似文献   
78.
屈强比对高强钢断裂韧性的影响   总被引:7,自引:0,他引:7  
通过控制组织形态,对化学尬发相同,屈强比不同的两种钢材进行三点弯曲CTOD试验,并利用三维有限元法分析裂纹法端的应力应变分布。结果表明,高屈强比的材料,由于裂纹尖端应力水平高,脆性启裂CTOD值δc明显低于低屈强比的材料;而对有延性裂纹扩展的CTOD临界值δu和δm,高屈强比的材料同于低屈强比双相钢,这是因为低屈强比材料内部存在微观组织非均质,有应变集中所致。  相似文献   
79.
利用多孔板的当量实心板理论,建立了3种管板有限元分析的简化模型:分别将管束简化为弹性基础(模型Ⅰ);与实际管子数量相同的杆(模型Ⅱ);与管束具有相同金属横截面积的若干等厚度同心圆柱壳(模型Ⅲ)。通过典型算例,将这3种简化模型的位移及应力强度计算结果与直接将结构离散化模型(模型Ⅳ)进行对比。结果表明,模型Ⅰ和模型Ⅲ在管板布管区内部具有良好的精度,而模型Ⅱ精度较差。所有3个简化模型在管板布管边缘区均会得到保守解;而在管板的布管区之外及扳边区域,这些模型均具有良好的精度。  相似文献   
80.
范琳霞  荆洪阳  徐连勇 《电焊机》2006,36(11):14-19
随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。综述了近几年来Au80Sn20的发展状况,重点介绍了该焊料的可靠性研究。  相似文献   
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