导热加成型硅胶贮存稳定性及单组分化研究

针对裸露的电子元件及其连接组合,研究以乙烯基硅油和氢基硅油为主要组分的有机硅橡胶作为灌封材料.比较了不同含量的H基硅油作为交联剂对凝胶时间的影响;探讨了催化剂有机铂络合物中毒的原因,对着色剂进行了元素分析,相应提出了抗中毒措施,并得出了有效的抗毒剂;并针对电子元件及其连接组合在使用过程中会产生热量的问题,研制出了导热型电子模块灌封材料;同时,比较了不同抑制剂的抑制效果.     

高分子材料阻隔性能的研究进展

高分子材料阻隔性能不佳,是影响其在包装领域应用的关键。通过改变材料本身的微观形态,采用多层复合以及共混改性等途径,可以提高高分子材料的阻隔性能。当前,随着环保意识的增强,人们寻求可降解的材料替代合成高分子材料在包装领域的使用,但可降解材料本身性能并不理想,通过共混改性可以有效提高可降解材料的耐热性能、机械性能及阻隔性能,满足包装的要求。鉴于纳米材料优异的性能,将纳米材料与蛋白质、纤维素、淀粉等生物质复合,制备耐热性能、机械性能及阻隔性能优良的纳米/生物质复合材料将是今后主要的研究方向之一。     

氟化有机硅(MQ)树脂/丙烯酸酯聚合物的性能研究

以溶胶-凝胶的方法制备氟化MQ硅树脂,通过原位聚合法和共混法将氟化MQ硅树脂引入丙烯酸酯中,制备出氟化MQ硅树脂/丙烯酸酯聚合物,研究结果表明:丙烯酸酯聚合物引入氟化MQ硅树脂后,疏水性能、力学性能及耐热性均有不同程度的提高,2种方法制备的氟化MQ硅树脂/丙烯酸酯聚合物性能略有差异。     

《多媒体技术基础》理论教学与实践教学一体化探索

针对多媒体技术课程理论教学与实践教学中存在的问题,结合近几年的教学实践经验,提出理论教学与实践教学一体化的教学组织方法,以实际应用问题把理论教学与实践教学联系起来,使二者教学内容紧密结合,实施时穿插进行,从而取得良好的教学效果。     

Up*/Down*路由算法的改进方案

机群系统 (NOWs)用于并行计算具有性能价格比高、结构灵活、可扩展性好等优点 ,但要实现高性能的机群系统 ,必须采用交换式高速互连网络 .交换器之间连接的不规则性 ,使路由与死锁避免问题非常复杂 .介绍了不规则拓扑网络中经典的 up* / down*路由算法 ,分析它的实现原理 ,指出了它在链路方向指派方面的不合理性 ,并基于贪婪算法的思想 ,给出了优化的链路方向指派方法 ,由此确定新的路由算法 greedy- U D.经模拟实验证明 ,greedy- U D算法较up* / down*路由算法性能有了显著提高     

MQO树脂为基体研制电路板组件保形涂覆液

采用新型功能添加剂,在缩短硫化时间避免涂膜难干或发粘的同时,解决了体系储存稳定性下降的问题;选择使用阻燃剂,有效提高其阻燃性并赋予涂覆膜自熄性,且保证涂膜原有的透明性;最终成功制备出透明保形涂覆液.涂覆液固化时间短(20min内完全表干),涂膜具有良好的粘附力且阻燃性好(氧指数为49%),介电强度高(37kV/mm),完全可以满足实际电路板涂覆生产线要求.     

碳纤维负载纳米二氧化钛对空气中微量甲醛的吸附-降解性能研究

采用TiO2溶胶和活性碳纤维(ACF)制备的TiO2／ACF光催化剂吸附-降解空气中微量的甲醛。实验结果表明,在室温和无光照条件下,当甲醛浓度为0．4 mg／m3,流量为2．5 L／min时,ACF对甲醛的饱和净化量为43．8μg／g,净化量大于TiO2／ACF;在紫外光照射下,TiO2／ACF对甲醛具有较优异的光催化降解能力,当催化剂中m(TiO2):m(ACF)=0．082 1时,降解速率为0．150μg／(g·min)。TiO2的负载量对催化剂的表面结构、吸附性能和光催化性能有显著的影响。     

丙烯酸丁酯改性有机硅型流平剂的制备与性能研究

以丙烯酸丁酯和含氢硅油为原料,氯铂酸螯合物为催化剂,利用硅氢加成反应合成了丙烯酸酯改性硅油.研究了反应温度、催化剂用量、反应时间、物料比等因素对反应产物性能的影响.结果表明,最佳反应条件为:反应温度70℃、反应时间4h、物料摩尔比n<,Si-H>:n<,C=C>=1:1.2、催化剂用量15ppm(10<'-6>).FT...     

C++ STL迭代器机制剖析

STL是采用泛型编程思想设计的C＋＋通用组件库。迭代器是STL中的最重要创新，它使得算法与所操作的数据结构相互分离。文章在简要介绍STL的基础上，对迭代器的内在机制进行了深入分析，并讨论了它的特性提取方法。