加气混凝土领域的新产品:ALC板材

蒸压轻质加气混凝土（ＡｕｔｏｃｌａｖｅｄＬｉｇｈｔｗｅｉｇｈｔ Ｃｏｎｃｒｅｔｅ）板材简称为ＡＬＣ板材，它是以硅砂、水泥、石灰等为主要原料，由经过防锈处理的钢筋增强，经过高温、高压、蒸气养护而成的多气孔混凝土板材，是一种性能优越的新型轻质建筑材料。随着经济发展，人们对建筑材料的要求越来越高，南京旭建公司 ２０世纪 ９０年代中期引进日本和瑞典制造加气混凝土的设备和技术，使ＡＬＣ产品的施工、技术工艺日趋完善，深得用户的好评。其“凌佳”系列产品特性： １轻质性。由于是加气制品，其绝干比重仅为０.５，是混凝…     

干冰表面处理技术在系统级封装的应用

目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。为了提高电子封装体的表面质量,提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理技术。方法通过实验设计深入研究干冰技术的关键参量(喷射压力、喷射角度和清洗速度)对电子材料表面杂质去除的影响规律,分析了干冰处理封装材料表面的作用机理,对比了干冰作用与传统去离子水处理所获得的电磁屏蔽膜质量。结果作用机理为干冰的物理冲击和微爆破产生的冲击力将粘附到侧壁上的杂质剥离而去除,实验得到最优作用条件,即在喷射压力为0.2~0.4 MPa,作用速度为40~50 mm/s,喷射角度为40?~70?时,封装元件PCB侧壁表面质量明显改善,表面PCB区域铜杂质的含量由30%降至2%,阻焊层破损率可控,且有效地提高了电磁屏蔽镀层结合力的等级。结论干冰技术工艺操作简单,作业效率高,且在最优工艺参数下无其他不良产生,可作为未来电子元器件制造领域表面处理的技术支撑。     

基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究

三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术.传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注.提出一种基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合方法.首先采用磁控溅射方法分别进行金属Ag和Au...     

基于电荷泵的单片机串口通信的热插拔设计

本文采用内部集成了电荷泵模块的MAX3232作为单片机串口通信的热插拔保护电路,该方案能够很好抑制热插拔所引入的尖峰电压,且电路简单,元件较少,以较低的成本获得较好的热插拔性能。     

一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究

利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究。结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因。经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功。对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命。     

株冶发展战略选择

外部环境分析。近十年来，特别是有色金属企业下放地方后，由于受利益驱动，各地铅锌冶炼业迅速膨胀。冶炼能力与矿山采选能力的发展严重不平衡，导致铅锌业结构性矛盾日益突出，基本陷入了无序竞争和无政府状态中。铅锌企业效益普遍大幅下滑，同时也降低了整个行业的国际竞争力。     

系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战

系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。     

硅通孔互连技术的开发与应用

随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法,以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后,进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装，并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明，通过减小前入声孔直径大小，能够抑制微音频器件的高频响应；另外通过采用不同的封装结构参数，能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。     

LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展

挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金-金热压技术的原理、特点、研究现状和发展前景进行了总结,提出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。