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蒸压轻质加气混凝土(AutoclavedLightweight Concrete)板材简称为ALC板材,它是以硅砂、水泥、石灰等为主要原料,由经过防锈处理的钢筋增强,经过高温、高压、蒸气养护而成的多气孔混凝土板材,是一种性能优越的新型轻质建筑材料。随着经济发展,人们对建筑材料的要求越来越高,南京旭建公司 20世纪 90年代中期引进日本和瑞典制造加气混凝土的设备和技术,使ALC产品的施工、技术工艺日趋完善,深得用户的好评。其“凌佳”系列产品特性: 1轻质性。由于是加气制品,其绝干比重仅为0.5,是混凝… 相似文献
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目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。为了提高电子封装体的表面质量,提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理技术。方法通过实验设计深入研究干冰技术的关键参量(喷射压力、喷射角度和清洗速度)对电子材料表面杂质去除的影响规律,分析了干冰处理封装材料表面的作用机理,对比了干冰作用与传统去离子水处理所获得的电磁屏蔽膜质量。结果作用机理为干冰的物理冲击和微爆破产生的冲击力将粘附到侧壁上的杂质剥离而去除,实验得到最优作用条件,即在喷射压力为0.2~0.4 MPa,作用速度为40~50 mm/s,喷射角度为40?~70?时,封装元件PCB侧壁表面质量明显改善,表面PCB区域铜杂质的含量由30%降至2%,阻焊层破损率可控,且有效地提高了电磁屏蔽镀层结合力的等级。结论干冰技术工艺操作简单,作业效率高,且在最优工艺参数下无其他不良产生,可作为未来电子元器件制造领域表面处理的技术支撑。 相似文献
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一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究。结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因。经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功。对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命。 相似文献
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