基于Compact PCI热插拔模块设计

详细介绍了CompactPCI热插拔功能实现的原理并分析了Compact PCI总线热插拔的技术特点和热插拔工作过程,并利用PLX公司的PCI9054桥芯片和凌特公司的LTC1644热插拔电源管理芯片实现了一般的热插拔模块设计方案。该设计方案为硬件工程师设计和开发带有热插拔功能的模块提供了在硬件设计方面的参考。     

计算机控制红绿灯的教学实验系统的设计

本文针对计算机控制红绿灯的教学实验系统的设计思路、软硬件环境要求、实验系统工程的建立、实验系统数据词典的定义、实验系统登陆界面的设计与实现、实验系统仿真运行界面的设计与实现等内容进行剖析。     

IC封装无芯基板的发展与制造研究

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。     

北京少年先锋队水电站

为了培养我国少年兒童对水力發电建設的兴趣,增加他們的科学技術知識,一座小型的自动化水电站——北京少年先锋队水电站于今年“六一”在首都北海公园中动工兴建了。这座水电站位於北海东岸靠近文物館的西边。原来有一条水道由什刹海流过这里,什     

FIFO存储电路的设计与实现

文章介绍了一个正向设计，并已成功流片的FIFO存储器电路结构设计及关键技术．重点研究了实现该电路的两类关键技术，存储电路和控制逻辑。文中的设计思想和具体的逻辑电路可以通用于所有先进先出存储器的设计。     

利用二硫代偕肼腙浮选铜-锌矿的试验

一、绪言在铜-锌矿石浮选方面,历来通常采用黄药或黑药做为捕收剂,在利用这些捕收剂的同时,要考虑选择适当的pH值或选择适当的抑制剂,以使铜-锌矿物分离。即在一般的碱性介质中,使用适量的氰化钠、氰化钾、硫酸锌、硫化钠、亚硫酸钠等抑制锌矿物,优先浮选铜的方法。如众所知,锌矿物有被矿液中微     

最新数字集成电路制造技术

数字集成电路按其基本元件可以大致分为MOS集成电路和双极晶体管集成电路,在MOS集成电路中作为有源元件、无源元件的,基本上是MOS场效应晶体三极管。在双极性集成电路中,主要是采用晶体三极管、二极管、电阻,根据需要,也有使用电容的。目前,MOS集成电路用于较低速电路,而双极性集成电路用于较高速电路,但这两种技术的技术革新是很惊人的,因此使用领域也是正在变化着。 在这里,就有关双极性集成电路和MOS集成电路最近技术发展动向介绍一下。     

红外热成象技术发展情况

一、概况红外热成象技术是一门有较长历史的技术,近年来它正在不断地发展。美国预警卫星对弹道导弹的侦察,在起始段上由于导弹尾焰目标大,辐射强,探测成象问题较少。例如,美国发射同步通讯卫星所用弹道导弹,其远地点发动机离地面36000公里时点火,燃烧19.9秒,排出尾焰K105公里,宽52.8公里,温度约2000°K,辐射强度10~6瓦/球面度(导弹本体强度为此值±1个数量),是热成象和跟踪的极好目标。但对中段导弹这样一个冷目标,探测跟踪就不那么容易,迄今尚未获得成功。早期装置有可能是扫描成象,近期则有可能采用空间分辨率很高的多元器件(1万～10万个元件的二维阵列)不扫