耐高温漆包线漆的研究进展

介绍了几种典型的耐高温漆包线漆的研究进展,重点介绍了聚酰亚胺漆应用于耐高温电子元器件的综合性能优势、制备与应用研究,以及聚酰亚胺分子结构改性设计的思路。     

TGDDM环氧树脂胶粘剂的研制与性能研究

以端羧基丁腈橡胶作为改性剂对TGDDM环氧树脂进行增韧,并与2-乙基-4-甲基咪唑固化剂和KH550偶联剂混合,制备出TGDDM环氧胶粘剂。分别测试了环氧胶粘剂固化后的剪切拉伸强度、凝胶化时间、电学性能以及接触角,并计算了环氧胶粘剂的表观活化能、表面能和相对介电常数。当端羧基丁腈橡胶的用量为15 phr时,TGDDM环氧胶粘剂的拉伸剪切强度最大,达到27.8 MPa,并且具有良好的电气绝缘性能和疏水性。     

聚硫醚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

利用4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯硫醚(DADPSE)单体与多种酸酐聚合反应,制得了多种结构的芳香族聚酰胺酸,涂膜后热亚胺化得到一系列聚酰亚胺树脂,并对聚合物的吸水率、表面能和热性能等进行了研究.结果表明,合成的DADPSE具有较高的纯度和较高的反应活性;所制得的聚酰亚胺薄膜有较好的疏水性;DADPSE/ODPA-PI有优良的耐热稳定性.     

含硅聚酰亚胺及其单体

本文综述了含硅聚酰亚胺单体及其合成路线，同时也阐明了含硅聚酰亚胺聚合反应的特殊性以及聚合物的结构和性能。     

含氟聚苯并(口恶)唑单体的合成与表征

2,2-双(4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(BHPFP)、三氟乙酸(TFAA)和硝酸钾(PN)在20～30 ℃的温度范围内反应,合成得到了2,2-双(3-硝基4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(BNHPFP);随后,在Pd/C-H2的还原体系中,被进一步还原,得到了含氟聚苯并(口恶)唑单体2,2-双(3-氨基4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(BAHPFP).利用差示量热计(DSC)、WRR光学熔点仪、傅立叶转换红外光谱仪(FT-IR)、元素分析仪和核磁共振仪(NMR)等仪器,对它们进行了表征.     

国内外导电胶的发展现状

由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制.目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品.本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展.     

耐高温环氧胶粘剂及其固化动力学研究

基于TGDDM环氧树脂和DDRS多官能环氧树脂,制得了3种耐高温环氧胶粘剂(J-1,J-2,J-3),并对其不同温度下的粘接强度进行了研究。研究结果表明,其200℃的拉伸剪切强度为15.6~18.6 MPa,耐热性能良好。采用J-3耐高温环氧胶粘剂为样品,利用DSC对其进行了固化动力学研究,采用Kissinger法计算出该环氧胶粘剂的表观活化能第1个峰Ea=69.8kJ/mol,第2个峰Ea=73.2kJ/mol;结合Crane公式求出该体系第1个峰的反应级数n=0.82,第2个峰的反应级数n=1.07。     

有机硅改性环氧树脂粘合剂的研制

采用含活性氨基的SR22000有机硅树脂、ECC202环氧树脂、K-12固化剂和2E4MI固化促进剂为原料,通过配方设计,制得了有机硅改性环氧树脂粘合剂体系,并研究了SR22000的用量对粘合剂体系性能的影响。     

耐高温环氧树脂胶粘剂的研究进展

对耐高温环氧树脂胶粘剂的研究进展进行了综述,分析了环氧树脂胶粘剂耐高温性的影响因素及提高环氧胶粘剂耐高温性的途径。重点阐述了几种提高环氧树脂胶粘剂耐温性的新方法,对其发展前景进行了展望。     

水性聚酰亚胺的研究进展与应用

阐述了水性聚酰亚胺(PI)的国内外研究现状,着重分析了其合成原理和合成路线,介绍了水性PI在粘合剂、光刻胶、涂料、漆包线漆等方面的应用。