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0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope… 相似文献
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以微米级(14/μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol~10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%~82.2%IACS.硬度为84.5~89.2HV0.2,抗拉强度为243.3~166.6 MPa,伸长率为50.6%~23.0%;5vo1%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn 6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 相似文献
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前言长期以来,金相组织定量分析一直是一项相当繁复的工作。过去那种全硬件大型图像系统价格昂贵,能够分析的项目少,用户根本无法进行第二次功能开发。因此该类图像系统只能用在一些专门研究上,而生产中的金相检验还只能仍然停留在50年代的水平,这就愈来愈不能适应产品质量及金柑分析技术水平的提高和发展。 80年代以来,随着光栅扫描图形显示器的广泛使用及计算机图形学、模式识别和图像处理技术的发展,图像分析系统已由专门设计的全硬件大型图像系统,发展到以微机为主配上标准制式的摄像机,专业化图像帧存板及图像协处理器等组成的微机系统,并 相似文献
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在铋系超导体中,采用银基多芯结构大大提高了样品的临界电流密度、机械强度和晶体取向度.但是,影响样品Jc的各向异性电流行为机理尚不十分清楚.人们曾针对银基带中的电流路径提出过两种模型,即砖墙模型和铁路转换器模型.但这两种模型都没有考虑影响电流路径的多数.最近,Veria和Vied等人提出了关于随温度变化的可见电阻P(T)的唯象模型.可见电阻P(T)包括晶内平均电阻人、晶间电阻Pc和影响区多数。利用上述模型,可定性地估计出不同的超导氧化物中止和人的关系.实验所用的队s什。‘*rZCa。。CUO带由传统的粉末装管法制得… 相似文献
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网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式,它给制造业这一传统行业带来了全新的发展,并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构,通过B/S与C/S的比较,着重讨论了B/S的特点,最后给出了一种在Web环境下,采用浏览器/服务器(B/S)模式的网络化制造系统实例。 相似文献
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采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。 相似文献
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单晶铜线材载流摩擦磨损行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。 相似文献
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前言我们遵照毛主席“自力更生,艰苦奋斗”的教导,研制了 BKD—300动圈式硅整流焊机。该焊机具有陡降的外特性,由直流稳弧和焊接电源组成。前者使焊机有足够的引弧电压,保证电弧稳定;后者提供可调的焊接电流。 相似文献