二硫化钼油剂的研制

介绍了二硫化钼油剂的制备原理和过程。采用二硫化钼粉表面处理的方法,获得了悬浮性好、易于分散的特殊二硫化钼粉,将其和机油混合制得二硫化钼润滑油。这种润滑油与同类油剂相比具有长时间储存不沉淀、不分层和可以任意比例与机油混合的特点。为二硫化钼润滑油的广泛应用提供了一种新思路和新途径。     

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的力学性能和实用性能

研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析。结果表明,在Sn-Ag-Cu系无铅焊锡中添加稀土Ce可以细化合金组织,使合金成分分布更加均匀;稀土Ce的添加可以明显提高合金的延伸率;添加Ce后延伸率提高了6.1%,从而使力学性能大大提高;适量稀土的加入使焊料与基体结合更加紧密,外观平整,对合金的实用性能有很大提高。     

时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响

采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150 ℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化.结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu-Zn金属间化合物层(IMC).经过时效处理后,IMC层厚度明显增加,变得粗大不平,而且有Cu-Sn化合物生成.同时,Sn-9Zn/Cu钎焊接头的剪切强度明显下降,时效至1 000 h时剪切强度仅为初始的40.65%.时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大.     

回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响

利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu_6Sn_5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃～200℃范围内时,剪切强度最佳。     

复合表面活性剂对铜金粉印金光泽度的影响

采用物理化学法,用5种不同配比的复合表面活性剂对铜金粉进行表面改性处理。通过对铜金粉的凹印印金光泽度、润湿性测试和微观形貌观察,分析复配比例和添加量对铜金粉印金光泽度的影响机理。结果表明:经硬脂酸与线性高分子聚合物SA以1:0.1复配的复合表面活性剂在添加量为0.2%时改性的铜金粉的光泽度最高,其光泽度值达99.67。铜金粉的凹印印金光泽度与铜金粉在连接料中的润湿性有关,可通过降低铜金粉的润湿性和提高铜金粉在连接料中的漂浮性来进一步提高铜金粉的凹印印金光泽度。     

异种金属铁丝-铜板的电容储能冲击焊接

为了探索异种金属微型零件焊接的新工艺,采用电容储能冲击焊接方法,成功地实现了铁丝-铜板的焊接,并研究了电容容量、充电电压、铁丝尖端角度、焊接介质(机油)等工艺参数对焊接接头断裂拉力的影响,利用光学显微镜和扫描电镜分析了焊接接头的显微组织.结果表明,电容储能冲击焊适合铁丝-铜板异种金属的焊接,接头断裂拉力最大可达350N,铁丝一侧的熔合区由2～8μm的细晶粒组成.其最佳的焊接参数是电容容量60mF,充电电压68V,铁丝尖端角度50°,加机油.     

10Cr9MolVNbN钢无应力时效的组织与性能研究

采用透射电镜、扫描电镜等方法，研究了10Cr9MolVNbN钢正火高温回火后，在580℃～660℃经0～5000h时效的组织和性能的关系。结果表明：该钢在时效初期阶段(2000h以内)，力学性能有呈规律性的波动，尤其是在500～1000h，强度和冲击韧度值出现最低值，硬度出现最大值等现象，证明与粗大的碳化物沿原奥氏体晶界呈连续网状析出及碳化物聚集成树枝和鱼骨状分布有关。时效时间超过3000h以后．碳化物的大小、、形态和分布基本保持不变，室温力学性能也不随时效时间变化。     

泥浆泵重载齿轮用中碳易削钢的试验研究

为了解决钻机中泥浆泵重载齿轮加工难度大的问题 ,以 4 2CrMoT钢为基础材料 ,系统研究了硫含量和稀土元素夹杂物变性处理对切削性能和力学性能的影响 ,并开发了一种力学性能、热加工性能与 4 2CrMoT相近、切削性能优异的易削钢 4 0CrMnMoReS。试验表明 ,4 0CrMnMoReS的锻造性能和热处理性能优良 ,在硬度高于4 2CrMoT钢HB10 0的情况下 ,刀具寿命可提高一倍以上 ,齿轮表面粗糙度由原来的Ra12 .5降低到现在的Ra6 .3,试制的三套齿轮已装机使用     

表面组装技术用焊锡粉末的制备

根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0～ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7～ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 ,雾化环境中的氧含量等     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。