硼及其硼化物的应用研究进展

介绍了国内外硼矿资源的分布及生产发展概况,综述了硼及其化合物在硼传统材料化工及在永磁材料、超导材料、富燃料材料、复合材料等高新材料领域应用情况,提出了我国发展硼工业的必要性.     

絮凝体的三维DLA模型分形模拟

以MATLAB为平台,编写三维扩散限制凝聚(DLA)模型程序,模拟絮体的生成,计算分形维数、空隙率等参数。用回旋半径法计算絮体分形维数,为了更好地计算分形维数,采用分段线性拟合。模拟结果表明:随着凝聚粒子数目从200增加到12000,分形维数随着粒子数增大而增大,最终趋于某一定值,空隙率则随着粒子数增大而减小。即随着凝聚体中粒子数的增加,凝聚体的扩张度逐渐加大,对于以DLA模式生长的凝聚体,随机运动的粒子较易进入凝聚体内部,从而引起分形维数增加,生成的絮体结构越来越紧密。空隙率的减小是分形维数增加的首要因素。     

端羟基含氟乙烯基聚硅氧烷的合成及应用

室温硫化氟硅橡胶应用甚广，当分子量大时端羟基活性往往难以满足要求。以八甲基环四硅氧烷(D₄)、三氟丙基三甲基环三硅氧烷(D₃F)为聚合单体，四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D₄^Vi)为活性基团引入单体，去离子水为封端剂，四甲基氢氧化铵((Me)₄NOH)为催化剂催化进行阴离子开环共聚，制备高粘度端羟基含氟乙烯基聚硅氧烷。探究了封端剂用量、催化剂用量、硅氧烷链节比等因素对聚合反应的影响。通过核磁、红外测试分析共聚物的分子结构；通过热分析法测试共聚物热分解温度；通过凝胶色谱测试产物的分子量分布。研究结果表明：固定链节比，催化剂用量为总单体用量的0.012%、封端剂用量为0.285%时所得聚合物产率较高。对聚合物进行涂膜测试，结果表明，其涂膜室温固化性好，且具有良好的疏水性。     

低黏度自交联氟氢乙烯基硅油的合成及应用

采用阳离子交换树脂催化八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四氢环四硅氧烷(D4H)和三氟丙基三甲基环三硅氧烷(D3F)开环共聚,以四甲基二乙烯基二硅氧烷(D2Vi)为封端剂,制备了低黏度自交联氟氢乙烯基硅油(F-PMHS).探讨了聚合温度、聚合时间、催化剂用量、催化剂循环等因素对聚合反应的影响.通过FTIR、1HNMR、TGA对共聚物进行分析.结果表明,当聚合温度为60℃、反应时间为6 h、催化剂用量为总单体质量5％时,得到的F-PMHS产率为88.69％,黏度为32.7 mPa·s.将硅油进行涂膜测试,所得涂膜固化性好,剥离力低至7 g/25 mm,水滴静态接触角达114.9°.